铜表面化学镀钯工艺研究

研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液p H以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3%Na Cl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征。化学镀钯适宜的温度和时间分别为52°C和35 min。此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低。镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5%。     

超细钨粉化学镀铜工艺及性能研究

以甲醛为还原剂,采用低温、碱性化学镀制备出W-Cu复合粉体,实现了铜在W粉中的均匀分布.升温或提高镀液的pH值都会导致镀速的显著增加.X-ray分析表明,镀层中的铜以晶态存在,未发现铜的氧化物.沉积在W粉表面的高活性铜微粒加剧了W粉的团聚倾向.     

陶瓷表面化学镀Ni-P合金工艺的研究

陶瓷表面经化学镀镍处理后既可以保证陶瓷原有的机械物理性能,又可以使陶瓷具有导电、导热、耐蚀等性能.采用正交实验的方法,得出陶瓷表面化学镀镍的最佳工艺配方和条件.采用扫描电子显微镜观察镀层微观形貌,利用能谱仪分析其化学成分,通过热震实验测试镀层与陶瓷的结合力.结果表明:陶瓷表面镀层覆盖完整、均匀、致密,镀层与陶瓷结合良好...     

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.     

石墨烯表面化学镀铜及铜/石墨烯复合材料的性能研究

采用化学镀与冷压烧结相结合的方式成功制得石墨烯均匀分布的铜/石墨烯复合材料。对比了纯铜和石墨烯质量分数不同的铜/石墨烯复合材料的微观形貌、热导率、电阻率、显微硬度和摩擦因数。结果表明,随着石墨烯质量分数的增大,铜/石墨烯复合材料的电阻率提高,热导率略降,显微硬度先增大后降低,摩擦因数显著降低。含1.5%石墨烯的铜/石墨烯复合材料的综合性能最佳。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

在绝缘材料(如塑料,玻璃等)表面的化学镀铜工艺中,目前大多采用氯化钯(pdCl_2)作为活化剂,甲醛为还原剂,酒石酸钾钠为络合剂。使用这些试剂的工艺虽较成熟,但仍存在一些问题。主要是有的试剂价格昂贵,而且镀层常发生起泡、脱落现象。为了克服这些缺陷,提高化学镀铜的质量,我们对工艺及配方进行了一些改进。不用氯化钯活化而采用一层极薄的银膜作为基底,然后在其上镀铜。还原剂改用水合联氨,络合剂用氨水代替酒石酸钾钠,效果很好。我们用50支玻璃管做试验的结果,镀层的光亮度,厚度、牢固程度均赶上原工艺的质量指标,且无一有起泡、脱落现象。     

玻璃表面化学镀铜工艺的改进

采用化学镀法对玻璃表面进行金属化及装饰处理,讨论了各工艺条件对镀速的影响,加入浮而新－Ｔ等添加剂能有效地控制沉积速率,使镀层结晶更细致,表面平整光亮。     

炭黑化学镀铜及性能研究

以甲醛为还原剂,硫酸铜为主盐,采用还原法,在不同种炭黑表面化学镀铜。检测不同种镀铜炭黑的物理性能,包括电阻率、摩擦系数等;利用金相显微镜对各种镀铜炭黑进行金相分析,利用晶粒度评级软件分析镀铜炭黑的平均粒径。结果表明：控制合适的工艺条件,镀铜层能够比较完整地包覆在炭黑粒子及炭黑聚集体的表面,炭黑镀铜率可以高达70％;炭黑粒径越小,单位质量炭黑的比表面积越大,表面活化中心也越多,铜在炭黑表面的包覆效果越好;石墨化后炭黑的镀铜效果较石墨化前有所提高。     

光纤Bragg光栅表面化学镀铜工艺及特性研究

利用化学镀的方法在光纤Bragg光栅的石英光纤基体表面制备镀铜层,获得金属化的光栅,通过正交试验得到其最优的工艺参数。并通过水浸泡法和热震法检测镀层结合力,通过检测其被熔焊材料润湿的能力检测其可焊性能,并进行温度性能测试,得出其温度灵敏系数是镀镍光纤的1.2倍,是裸光纤光栅的1.5倍。试验结果表明:所得镀铜层性能良好,镀铜光纤Bragg光栅的性能明显提高,并且优于镀镍。     

陶瓷表面的化学镀

陶瓷材料具有优良的电学、热学和机械性能,是使用广泛的高技术材料.采用化学镀方法在陶瓷表面可获得多种功能性镀层,以满足各方面需要.本文论述了常用的陶瓷表面镀覆不同金属、合金的化学镀及其前处理工艺.     

全循环式化学法镀铜工艺在冰箱行业中的应用研究

主要介绍一种全循环式化学法镀铜工艺。根据实际生产,分别从原料选择、设备运行、产品检验等角度详细阐述该工艺在冰箱行业中的应用。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

化学镀铜体系的电化学性能

对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2￠-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2￠-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2￠-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密.     

基于表面化学吸附的ABS塑料化学镀铜新工艺的研究

采用生物高聚物(壳聚糖薄膜)通过化学吸附将催化剂金属(Pd)固定在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料基体上,实现了一种低成本、环保的ABS塑料表面活化新工艺。对预处理后的ABS薄膜进行X射线光电子能谱(XPS)分析,了解其反应机理。结果表明:化学吸附法相比传统的物理吸附法,提高了镀层与基体的结合强度,获得了致密且连续的Cu-P铜层结构。     

碳纤维化学镀铜工艺

对碳纤维进行了去胶、粗化、敏化、活化、解胶等预处理,然后在其表面化学镀铜。当采用电动搅拌方式、镀液中碳纤维的质量浓度为3.0g/L、pH值为12.0时,碳纤维分散均匀、无团聚,化学镀铜层均匀。结合力测试结果表明,化学镀铜层的结合力达到要求。     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。     

化学镀铜制备Cu@MAX复合颗粒的工艺及性能研究

陶瓷颗粒增强金属基复合材料能够有效提高各类金属材料的强度,但陶瓷增强颗粒与基体金属的界面强度和结合性是制约其性能的关键。在陶瓷颗粒表面化学镀铜可以改善陶瓷与金属之间的湿润性,从而提高增强颗粒与基体金属的结合性。本论文采用化学镀铜的方法改善陶瓷与金属之间的湿润性,进而提高增强颗粒与基体金属的结合性,获得镀层质量良好的铜包裹钛碳化铝核壳复相颗粒。本文探讨了不同铜离子浓度、络合剂浓度的镀液对镀层效果影响。     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。     

陶瓷粉体表面镀钴及镀后粉末性能分析

研究了在陶瓷粉体上以联氨作还原剂化学镀包覆金属Co。对包覆后的样品进行了SEM、XRD、EDX、磁性能、吸波性能分析。结果表明,在陶瓷粉体表面包覆的钴呈球状,包覆比较均匀,颗粒分散性较好,为体心六方结构。钴在整个陶瓷粉体中质量分数为65.81%,摩尔分数为40.83%;镀钴后样品的饱和磁化率为32.549 emu/g,矫顽力为137.08 Oe,剩磁为2.976 6 emu/g。包覆后粉体在9.6~12 GHz频率范围内对电磁波的吸收率大于5 dB。