一种在线可编程逻辑器件

描述ALTERA公司MAX9000系列在线可编程逻辑器件,并给出应用实例。这种器件是数字电路集成的有效手段。     

PAL可编程逻辑器件开发和应用

PAL器件内含标准方式连接的逻辑门阵列,主要由可编程的“与”阵列和固定的“或”阵列、可编程的输入/输出和带有反馈的寄存器构成。用户可根据实际应用要求,用编程器通过一块接口卡与PC机接口,以PC机作为控制机,通过编程熔断或保留PAL器件内的熔丝,而产生特定的逻辑功能。     

在系统集成中的可编程器件

一 可编程器件的发展 系统集成的途径已经从单一的ASIC设计方式扩展为包括各种现场可编程器件和嵌入式CPU(或DSP和宏单元)的多种形式。而设计方法也在促使集成产品的开发尽可能独立于工艺、独立于工具和尽量方便系统用户,因此10年前在门阵列基础上的0.6μm宏单元MOS工艺的FPGA的推出,极大地增强了现场可编程器件在系统集成设计中的地位,使用户在产品开发和原型论证的诸多方面越来越多地采用各种现场可编程器件。     

单次可编程金属-分子-金属器件

提出了一种单次可编程的金属-分子-金属器件. 该器件利用一种经过改良的Rotaxane LB膜作为功能层,可以和应用于场编程门阵列电路中的无机反熔丝器件相比拟,将在有机可编程电路和容错电路等方面有较广泛的应用. 所有的加工工艺都是低温工艺,使得该器件可以和其他有机器件集成. 电学测试表明该器件有良好的单次编程能力,其击穿电压为2.2V,关态电阻为15kΩ,而开态电阻为54Ω. 据分析,这一特性是由非对称的电极结构和金属原子在高电场作用下穿透了分子薄膜所造成的.     

在系统编程技术综述

引言 所谓在系统编程(In-System Programmability,简写为ISP),是指对电子系统的整机或电路板甚至个别器件进行逻辑与功能的重构能力,这种重构既可在设备制造之前,又可在制造过程之中,甚至可在设备交付用户之后。 在可编程器件领域,ISP是个崭新的概念。ISP打破了传统可编程逻辑器件(PLD)的局限,给电路级和系统级的设计、制造和编程带来了极大的方便。由于     

可编程器件

电容式触摸感应界面用PSoC器件赛普拉斯半导体公司推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoC(Programmable System-on-Chip)器件系列。单个PSoC器件能够利用简单的触摸感应式界面来取代许多机械式开关和控制器。与功能相同的机械式产品相比,基于CapSense的“按钮”和“滑块”控制器与机械装置相比具有较高的可靠     

漫谈可编程逻辑器件

<正> 目前,通用的标准数字集成电路,如74系列、4000系列、14500系列,已广泛用于业余制作和一般产品中。这些集成电路通常都是小规模集成电路(SSI)或中规模集成电路(MSI)。 除此之外,在数字电路家族中有一类专用集成电路(ASIC)。专用集成电路,电子爱好者用得不多,主要是批量生产厂家使用。在复杂的电路系统中,往往用到许多块集成电路,使印刷电路相对复杂,占用印刷电路板面积大,可靠性下降。如果要改进电路,则需要重新设计电路板,生产厂家为了解决这一问题,可以根据自己的需要,向集成电路厂家提出要求,由集成电路厂家设计专用集成电路,然后再试制、批量生产。通常,专用集成电路的设计周期和生产     

单次可编程金属-分子-金属器件

提出了一种单次可编程的金属-分子-金属器件.该器件利用一种经过改良的Rotaxane LB膜作为功能层.可以和应用于场编程门阵列电路中的无机反熔丝器件相比拟,将在有机可编程电路和容错电路等方面有较广泛的应用.所有的加工工艺都是低温工艺,使得该器件可以和其他有机器件集成.电学测试表明该器件有良好的单次编程能力,其击穿电压为2.2V,关态电阻为15kΩ,而开态电阻为54Ω.据分析,这一特性是由非对称的电极结构和金属原子在高电场作用下穿透了分子薄膜所造成的.     

可编程逻辑器件设计新思路

可编程逻辑器件在集成电路的发展中占有重要地位。深亚微米与超深亚微米技术的发展使可编程逻辑器件向系统级可编程芯片转移。本文详细阐述了基于IP的系统级可编程芯片的设计策略。     

可编程逻辑器件风光无限

可编程逻辑器件(PLD)正在当今的电子行业里扮演着愈来愈重要的角色。过去的10年来,PLD的发展速度比半导体快4倍,这是由于在通信和电子技术方面,新技术和新标准的更新频率越来越快,为了应对这日新月异的发展速度,为了降低开发成本和缩短产品面市时间,设计者无法不垂青于高灵活性和低开发成本的PLD。     

可编程逻辑器件替代ASIC

具有很大吸引力的可编程逻辑最 新发展趋势是用以替代ＡＳＩＣ和ＡＳＳＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＳｔａｎｄｕｒｄＰｒｏｄｕｃｔ—一专用标准产品）。过去的经验法则是：假若需要量少，则正确的选择是可编程逻辑方案；若需要量大，采用ＡＳＩＣ方案是值得的，虽然在时间和灵活性方面有所损失，但成本是合算的。 而现在，事实上已不必这样做了。Ｘｉｌｉｎｘ公司（ｗｗｗ．ｘｉｌｉｎｘ．ｃｏｍ）推出最新的可编程逻辑家族Ｓｐａｒｔａｎ－ＩＩ和ＣｏｏｌＲｕｎｎｅｒ ＸＰＬＡ３（见图 １），设计人员可用它们替代ＡＳ…     

复杂可编程逻辑器件前程似锦

CPLD(复杂可编程逻辑器件)市场规模正在迅速扩大,已从1994年的3亿美元增长到1995年的5.62亿美元,增长率高达87％多。未来发展着起来更加喜人:Pace Technolo-gies公司分析家预测,CPLD市场1996年将达到8亿美元多;到世纪之交时,估计将达30亿美元,与FPGA市场规模不相上下。 CPLD将高密度和快速性能同公认的上市时间优势结合在一起,因而在批量应用时常常取代门阵列。它们已经开始应用于受价格驱动的PC母板上,这表明CPLD已在主流设计中得到认可。     

基于可编程器件的模糊控制器

介绍了用硬件描述语言(VHDL)设计的一种新型的模糊控制系统，这种模糊控制器具有快速、修改方便的特点，给出了设计的框图和有关程序，并用FPGA来实现。     

可编程逻辑器件构成的CCD驱动器

本文介绍了一种使用可编程逻辑器件构成线阵ＣＣＤ驱动器的原理和方法，该驱动器具有电路简单，可重复编程，工作速度快等特点，并且使用十分方便和可靠，带能够提供驱动器多路的中间控制信号，满足用户的特殊要求，也可以加入用户的控制信号对驱动器进行控制。     

可编程逻辑器件现状及发展趋势

可编程逻辑器件现状可编程逻辑器件发展很快,已经从20年前几百门的PAL/GAL发展到现在的超过300万门的FPGA,已拥有可以提供足够系统集成容量的密度、增强的嵌入系统能力、功能集合及许多其他特性的新器件。新的开发工具提供了对这些新器件的支持,并具有以更高的生产率实现数百万门电路设计的能力。与新芯片及软件相配合的是带知识产权的系统级设计模块解决方案,它们的参数可由用户自定。芯片、软件及知识产权功能构成了完整的可编程解决方案,可编程逻辑已成为系统集成的平台。1、全球可编程逻辑器件市场现状根据IDC的数据,可编程…     

Altera可编程的ASSP系列器件——MercuryTM

可编程逻辑器件（ＰＬＤ）供应商Ａｌｔｅｒａ公司日前推出了业界首枚可编程ＡＳＳＰ ,即新型ＭｅｒｃｕｒｙＴＭ 系列器件 ,并开始供货。Ｍｅｒｃｕｒｙ器件将高速收发器ＡＳＳＰ功能与高性能ＰＬＤ内核集成在一起 ,可支持最基本和高带宽、高速数据传输速率的应用。Ｍｅｒｃｕｒｙ器件内置的时钟数据恢复（ＣＤＲ）收发器消除了源同步（ｓｏｕｒｃｅｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ）系统所面临的障碍 ,因此 ,信号传输速率高达１．２５Ｇｂｉｔ／ｓ,总ＣＤＲ带宽高达４５Ｇｂｉｔ／ｓ。这种先进的ＣＤＲ能力 ,再配合高性能内核和分布式倍增器（Ｄｉ…     

可编程逻辑器件的应用参考

可编程逻辑器件以其特有的优势，越来越广泛应用于各种设计中。针对可编程逻辑器件的应用步骤及实际使用中容易忽略的问题．本文以ALTERA的器件为例，从设计实际出发，对其应用的基础及关键点进行说明。[编者按]     

在线可编程—高密度PLD技术的核心

一、什么是高密度PLD器件 高密度PLD器件是相对于传统简单PLD(PAL/GAL)而言的,一般指引脚数在44条以上且集成度在1000门以上,并设有可编程互连资源和可编程逻辑块的用户现场可编程的可编程逻辑器件,是通常所说的可编程门阵列(FPGA)和复杂PLD(CPLD)的总称。 复杂PLD是乘积项阵列的集合,其逻辑单元与输入输出单元的连接关系是比较固定的,各个PAL块可以通过共享的可编程互连资源