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相似文献
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1.
20051076 无卤阻燃酚醛树脂组成物及其用作环氧树脂交联剂 以含甲酰基苯酚化合物和含氨基的三嗪衍生物的共聚反应制备此类酚醛树脂组成物,用其得到的环氧树脂组成固化物具有优异的阻燃性和耐湿、热性能,特别适用于层压板和半导体封装材料。例如含有100份环氧树脂(Epiclon850)、150份的  相似文献   

2.
对于烧蚀组成物和作为碳碳复合材料的一些聚合物而言,加入固化性炔丙基醚酚醛树脂可以提高热稳定性,玻璃化温度Tg和高温耐久性。这种高Tg和低吸湿性及很好的力学性能,使其成为环氧树脂的优良替代品。有人试图用炔丙基醚改性来改进苯酚一甲醛树脂的粘接性能。炔丙基醚与可熔性酚醛混合可以得到具有很好的粘接尺寸稳定性和耐热性的热固性树脂。炔丙基醚酚醛树脂型配方,具有很好的层压操作性和固化性,具有很好的抗热性能、抗潮湿性能和低介电常数。丙炔基醚酚醛树脂改性,已使酯-酰亚胺(聚酯-聚酰胺)予聚体、聚苯丙恶唑等的热性能得到提高。  相似文献   

3.
20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有:(A)环氧树脂,(B)酚醛环氧树脂(C)固化促进剂(D)MgaAlb(OH)(2a+3b-2c)(CO3)c和/或MgxAlyO(x+1,5y)and(E)除了D以外的无机组分,且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ,Ⅱ,或Ⅲ的结构,且双核体含量为10%~75%,  相似文献   

4.
具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料 用于环氧树脂固化的含四苯基磷四(4-甲基苯基)硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂; 具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物; 具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……  相似文献   

5.
[说明]本专栏按下列格式编制(1)本专栏序号;(2)文献题目;(3)文献摘要;(4)文献来源.20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂,酚醛树脂,无机填料及固化促进剂,该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取,其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如,一组成物含有联苯型环氧树脂(YX4000),酚芳烷基树脂(XLC-LL),球状熔凝硅石及1,  相似文献   

6.
200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物 ;20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物; 20072035耐热柔性环氧树脂,环氧树脂组成物及固化产物;20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿  相似文献   

7.
树脂基Fe-Si-B复合材料的制备及其介电性能   总被引:4,自引:0,他引:4  
以树脂为基体,制备了非晶Fe-Si-B质量分数为20%~80%的环氧树脂基复合材料和酚醛树脂基复合材料。利用XRD、SEM对所制备的材料进行物相组成和微观形貌分析,利用阻抗分析仪对其电学性能进行测试分析。测试分析结果表明,随着导电相含量的增加,复合材料介电常数、电导率均增加,且电导率和频率之间呈较好的指数关系。电抗在整个测试频段内均为负值,且随频率增加而减小,复合材料为电容性。  相似文献   

8.
多官能度酚醛环氧树脂的合成表征及性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
苯甲醛和对羟基苯甲醛分别与双酚A反应,得到侧链含刚性苯环的酚醛树脂,然后环氧化,制备了侧链含刚性苯环的多官能度酚醛环氧树脂。以FT-IR1、H-NMR及GPC表征了环氧树脂的分子结构。以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂,对环氧树脂固化物的热力学性能及热降解性能进行了研究,结果表明:由对羟基苯甲醛与双酚A反应制备的多官能度酚醛环氧树脂固化物的玻璃化转变温度、力学及耐热降解性能均比苯甲醛制备的酚醛环氧树脂固化物高,环氧树脂官能度的增加能提高环氧树脂固化物的综合性能。  相似文献   

9.
采用酚醛树脂作为炭纤维表面处理剂, 可以显著提高多种炭纤维和环氧树脂界面强度。通过XPS、AFM、SEM和层间剪切强度等方法, 研究了不同浓度的酚醛树脂表面处理剂对炭纤维增强环氧树脂复合材料层间剪切强度、炭纤维表面元素和化学键组成的影响, 以及炭纤维增强环氧树脂复合材料断面微观形貌的变化。XPS和AFM分析结果表明酚醛树脂和炭纤维表面发生了化学反应, 而且酚醛树脂处理剂浓度越高, 和炭纤维表面发生反应的基团也越多, 表面越光滑平整, SEM和层间剪切强度研究表明酚醛树脂处理后的复合材料界面粘结性能得到很大的改善, 而且界面粘结性能强烈依靠处理剂浓度。   相似文献   

10.
耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件;具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物,半导体器件粘结片,半导体联接电路板,以及半导体设备;半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带,覆铜层压板,半导体连接用的线路板,和半导体器件;具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件;阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.  相似文献   

11.
采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂;可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物;具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物;低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物;具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物;环氧树脂低温冲击强度改性剂.  相似文献   

12.
运用溶度参数相似原理,对3种酚醛树脂与4种环氧树脂,分别与酚醛/环氧树脂掺混,对造漆溶解条件及所得溶液的成膜条件进行了优选试验,所研制的E-20环氧树脂/2402酚醛树脂掺混清漆综合性能优良。  相似文献   

13.
对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装; 用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物; 低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……  相似文献   

14.
本发明配方含环氧树脂、含N酚醛树脂、磷化合物、金属水合物和NBR改性的聚酰胺树脂。  相似文献   

15.
热塑性树脂增韧酚醛树脂基复合材料研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究热塑性树脂的含量、端基、分子量对酚醛树脂基复合材料性能的影响,用扫描电镜观察增韧体系的断口形貌,对增韧机理进行了探索。结果表明,以热塑性树脂膜和固化后的酚醛树脂膜形成连续相、酚醛树脂固化球粒为分散相的“网膜-球粒”结构使酚醛树脂基复合材料的韧性提高。  相似文献   

16.
20051204 邻甲酚醛树脂/片状硅酸盐纳米复合材料的合成和固化动力学,20051105 改进对铜粘接性的三嗪改性酚醛树脂复合物的制造方法,20051206 用于电子包装材料具有光屏蔽性能的聚合物组成物的黑酞菁化合物,……  相似文献   

17.
将三氟甲基引入到对苯型酚醛环氧树脂体系的分子结构中,制备了新型舍氟对苯型酚醛环氧树脂(FPE)和含氟对苯型酚醛树脂固化剂(FPN).系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价.结果表明,以含氟对苯型酚醛环氧树脂体系FPE/FPN制备的塑封料不但具有突出的绝缘性能,同时表现出优异的本征阻燃性.  相似文献   

18.
苯并口恶嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系在一定程度上克服了苯并口恶嗪树脂固化温度高、固化时间长这一缺点,且具有优异的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和低吸湿性等综合性能。基于苯并口恶嗪的一元、二元催化固化体系是研究其三元共混体系的理论基础,文中除了重点讲述苯并口恶嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系的催化与固化行为,还对苯并口恶嗪及其与环氧树脂、酚醛树脂的二元共混体系的催化固化行为进行了简要的概述。  相似文献   

19.
近年来,采用高性能热塑性树脂增韧环氧树脂是研究热点之一,将这种改性树脂用于高性能复合材料树脂基体,可以制备出兼具韧性和耐热性等综合性能优异的高性能复合材料。简述了热塑性树脂增韧环氧树脂的增韧机理、研究进展和制备工艺,详细介绍了目前国内外增韧环氧树脂的研究热点及其在航空航天中的应用。  相似文献   

20.
复合材料的阻燃性能限制了其在船舶结构中的应用,树脂基体复合材料阻燃性能的好坏主要取决于树脂本身的阻燃性能。作者分别对复合材料中常用的三类树脂基体进行了总结研究:乙烯基环氧树脂在船舶领域已得到了广泛应用,但在某些要求阻燃的场合,乙烯基环氧树脂的应用受限。工业界和学术界针对阻燃乙烯基环氧树脂开展了大量工作,通过加入含磷笼型聚倍半硅氧烷(POSS)阻燃剂,显著提高了其阻燃性能,耐热性能和力学性能也有所提高;酚醛树脂是一种具有高阻燃性能的树脂类别,采用多种浸渍工艺将其制备成玻璃纤维或碳纤维增强预浸料,经过模压或热压罐等工艺方式可制备出力学性能良好、阻燃性能优异的复合材料产品。采用发泡工艺制备玻璃纤维增强酚醛发泡复合材料,其在更加轻量化的同时,仍具有良好的力学性能和阻燃性能;邻苯二甲腈树脂同样具有优异的阻燃性能,玻璃纤维、碳纤维增强的邻苯二甲腈复合材料热释放速率满足美军MIL-STD-2031中潜艇材料测定标准,邻苯二甲腈玻璃纤维复合材料的烟密度也远低于常见树脂复合材料的。阻燃乙烯基环氧树脂、酚醛树脂和氰基树脂优异的阻燃性能和良好的力学性能使其在水面舰艇和潜艇部件上具有广阔的应用前景。  相似文献   

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