甲基单苯基乙烯基高温热硫化硅橡胶合成方法

正由中国工程物理研究院化工材料研究所申请的专利(公开号CN 102850551A,公开日期2013-01-02)"甲基单苯基乙烯基高温热硫化硅橡胶合成方法",提供了一种甲基单苯基乙烯基高温热硫化硅橡胶合成方法,包括:①原料脱水。将甲基环硅氧烷单体、甲基乙烯基环硅氧烷单体和甲基苯基环硅氧烷单体加入聚合反应釜中,在45~85℃下抽真空,真空度为-0.1~-0.098MPa,边抽真空边鼓入氮气或边搅拌,以提高脱水速率,脱水时间为1~4h。②加入助剂。封端剂六甲     

加成型甲基苯基乙烯基硅橡胶的合成及低温性能研究

以甲基苯基环硅氧烷混合环体(D_n~(Ph))、二甲基环硅氧烷混合物(DMC)、甲基乙烯基环硅氧烷混合物(D_n~(Vi))、二乙烯基四甲基二硅氧烷(MM~(Vi))为原料,四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂,通过阴离子反应开环聚合制备甲基苯基乙烯基硅油(PVMQ)。对产物进行了表征,并研究了苯基的存在对加成型甲基苯基乙烯基液体硅橡胶的物理机械性能、动态热机械性能和结晶性的影响,明确了苯基的存在对硅橡胶耐寒性的影响。结果表明:自制纯度大于99.6%的甲基苯基混合环体、采用干燥高真空高纯氮气鼓泡去除原料中微量水分;自制的2%四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂,其用量为150×10~(-6);真空度为-0.05~-0.08 MPa;聚合温度为90~102℃;反应时间为3.5 h;后处理脱挥发分3 h,阴离子开环聚合制备不同黏度、苯基和乙烯基含量的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷为基础聚合物,分子链中少量苯基的引入对加成型硅橡胶的玻璃化转变温度(T_g)的影响较大,可使其在-120℃以上不在产生结晶状态,使其保持低温下的弹性性能,扩展了硅橡胶的低温使用温域。大幅提高了加成型液体硅橡胶的tanδ值,实现了其在阻尼领域的拓展应用。     

硅橡胶表面处理材料及其制备方法

正由江苏天辰新材料股份有限公司申请的专利(公开号CN 107083064A,公开日期2017-08-22)"一种高填充量无卤阻燃硅橡胶的制备方法",涉及的硅橡胶由A和B组分组成。A组分配方为:甲基乙烯基聚硅氧烷100,白炭黑30~70,羟基硅油1~5,二甲基二乙氧基硅烷1~5,含氢硅油0. 1~1,硬脂酸0. 05~2。B组分配方为:甲基乙烯基聚硅氧烷100,氢氧化铝     

发泡硅橡胶的制备及应用性能研究

以D_4(八甲基环四硅氧烷)、D_4~(Vi)(四甲基四乙烯基环四硅氧烷)和D_2~(Vi)(四甲基二乙烯基二硅氧烷)为原料,THMA(四甲基氢氧化铵)为催化剂,制备得到生胶,通过添加其他组分得到发泡硅橡胶。研究结果表明:合成甲基乙烯基生胶的反应温度应为110℃,反应时间应为5 h;以100 g甲基乙烯基生胶为基胶,当补强剂、发泡剂、硫化剂、结构化控制剂以及发泡助剂的用量分别为40份、8份、2.5份、5份、0.2～0.3份时制得的发泡硅橡胶孔致密均匀,发泡倍率大,力学性能最佳。     

风力发电耐扭曲软电缆用耐热硅橡胶绝缘料及其制备方法

<正>由安徽华津电缆集团有限公司申请的专利(公开号CN 103122148B,公开日期2016-01-20)"风力发电耐扭曲软电缆用耐热硅橡胶绝缘料及其制备方法",涉及的绝缘料配方为:甲基乙烯基硅橡胶100~120,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物40~50,气相法白炭黑30~40,乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷1~1.5,纳米氧化铝     

一种表面自黏性加成型液态硅橡胶及其制备方法

正本发明公开了一种表面自黏性加成型液态硅橡胶及其制备方法,以去离子水,浓盐酸,乙醇,六甲基二硅氧烷,四甲基二乙烯基二硅氧烷及甲苯在40~℃下混合0.5 h,滴入正硅酸乙酯,于80~℃反应两个小时,洗涤至中性,真空减压蒸馏后得到的甲基乙烯基硅树脂与羟基硅油加入装有甲苯的烧瓶中并滴加催化剂,于100℃反应4 h得MQ硅树脂;将有机聚硅氧     

专利

<正>高耐磨聚氨酯弹性体公开号:CN103694439A公开日:2014-04-02申请人:常熟市永利化工有限公司摘要本发明公开了一种高耐磨聚氨酯弹性体,通过如下步骤制备:(1)将25质量份的聚醚多元醇升温至130℃,真空脱水3 h,降温至35℃,加入8质量份多异氰酸酯,合成预聚体;(2)在合成的预聚体中加入8~9质量份分子量为11 000     

端羧基液体丁腈橡胶的制备方法

正由青岛旺裕橡胶制品有限公司申请的专利(公开号CN 104592424A,公开日期2014-05-06)"端羧基液体丁腈橡胶的制备方法",提供了一种端羧基液体丁腈橡胶的制备方法:(1)将聚合釜抽真空,加入乙醇和丙烯腈,再加入过氧化戊二酸,升温至80~90℃;(2)再次加入过氧化戊二酸,反应2~3h得到胶液;(3)胶液减压脱水脱气后制得     

一种低密度微孔发泡硅橡胶及其制备方法

<正>由江苏天辰新材料股份有限公司申请的专利(公开号CN 106349709A,公开日期2017-01-25)"一种低密度微孔发泡硅橡胶及其制备方法",涉及的发泡硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100,白炭黑30~40,氧化锌1.5~3.5,硬脂酸锌0.3~0.5,羟基硅油3~7,发泡剂AC6~10,硫化剂DHBP 1.2~2,助硫化剂TAIC0.5~1。该产品具有均匀连续的微孔开孔结构,密度低,弹性高,物理性能稳定。     

加成型医用高透明液体注射硅橡胶的制备与研究

以八甲基环四硅氧烷(D4)或六甲基环三硅氧烷(DMC)、乙烯基双封头剂、乙烯基环体、六甲基二硅氧烷等为原料,四甲基氢氧化铵为催化剂合成了摩尔质量和乙烯基含量不同的乙烯基硅油;以高含氢硅油、含氢双封头剂、D4合成实验所需的含氢硅油;以白炭黑为填料通过密炼等工序制备了医用高透明液体注射硅橡胶。结果表明,若制备高透明度的医用液体硅胶需要比表面积大于300 m2/g的气相白炭黑为填料,用干法比湿法处理白炭黑效果好且符合FDA等医用要求,当铂金质量分数为(2.0~2.5)×10-5,抑制剂质量分数为0.10%~0.16%时,能够满足液体注射成型硅橡胶的加工性能和成型周期性。     

纺织商标用透明液体硅橡胶的制备

以八甲基环四硅氧烷(D4)或甲基硅氧烷混合环体(DMC)、乙烯基双封头、乙烯基环体等为原料,四甲基氢氧化铵为催化剂,合成了高摩尔质量乙烯基硅油;以高含氢硅油、含氢双封头、六甲基二硅氧烷、D4等为原料,合成低含氢硅油交联剂;再加入白炭黑、MQ树脂填料,二甲基硅油稀释剂,制成纺织商标用透明液体硅橡胶。较佳配方为:比表面积200 m2/g的气相法白炭黑15~20份,乙烯基MQ树脂用量10~20份,稀释剂二甲基硅油的用量2~4份,Pt配合物用量为25×10-6,抑制剂用量为16×10-4份,固化(硬化)剂用量10份;按此配方制成的液体硅橡胶的物理力学和加工性能接近同类进口产品的技术指标。     

中国专利

硅橡胶乳液的制备方法(公开号CN1053619A/公开日期1991-08-07/分类号IPC~5’,C08J 3/03/申请人上海树脂厂/地址上海市天山路201号)标题乳液的制备方法:首先将硅橡胶或含有少量溶剂的硅橡胶溶液(如分子量为1万～70万的甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶和苯基硅橡胶等)和乳化剂(如烷基酚聚氧乙烯醚等)水     

侧基为苯环的改性环硅氧烷的合成及其对硅橡胶性能的影响

通过甲基二苯基硅烷(Me Ph_2Si H)改性四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D_4~(Vi))制得了2种含有不同苯环侧基浓度的改性环硅氧烷,采用核磁共振表征了改性环硅氧烷,并研究了改性环硅氧烷对硅橡胶阻尼性能及物理机械性能的影响。结果表明,2种改性环硅氧烷分别为D_4~(Vi)分子中3个乙烯基基团与Me Ph_2Si H发生硅氢化反应的产物和D4Vi与Me Ph_2Si H完全硅氢加成反应的产物; 添加改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的阻尼性能,且侧基浓度越大,硅橡胶的阻尼性能越佳; 添加含有活性乙烯基的改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的物理机械性能,而无乙烯基、含有大空间位阻基团的改性环硅氧烷则会降低物理机械性能。     

一种高温硫化硅橡胶及其快速制备方法

由重庆大学申请的专利(公开号CN101775218A,公开日期2010-07-14)"一种高温硫化硅橡胶及其快速制备方法",涉及的高温硫化硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100,气相法白炭黑30,水化硅酸钙粉体30,2,5-二甲基-     

一种甲基乙烯基硅橡胶连续生产线

由佛山市金银河机械设备有限公司申请的专利(公开号CN 102816329A,公开日期2012-12-12)"一种甲基乙烯基硅橡胶连续生产线",涉及的甲基乙烯基硅橡胶连续生产线包括主料预处理机构、辅料预处理机构、混合机、预热器、多段管式聚合器和主螺杆挤出机。其中主料预处理机构包括脱水釜、高位储槽、计量罐和计量泵,脱水釜通过输送泵与高位储槽连接,高位储槽的物料依次经过计量罐和计量泵后加入到混合机中;辅料     

国内文献摘要

正一种水煤浆添加剂及其制备方法本发明提供一种水煤浆添加剂及其制备方法,其步骤如下:(1)往反应釜中加入葡萄糖烯丙基酰胺、碱性调节剂和水后开启搅拌,并开始加热升温;(2)待温度升至55℃～70℃时,加入甲醛,继续反应0.1～1小时后加入磺化剂,加料完成后保温0.1h～1h;(3)继续加热至70℃～90℃时,加入甲基烯丙基聚氧乙烯醚、不饱和脂肪酸、乙烯基磷酸及其盐,待搅拌     

一种导电橡胶组合物及其制备方法

正由北京中石伟业科技无锡有限公司申请的专利(公开号CN 106916451A,公开日期2017-07-04)"一种导电橡胶组合物及其制备方法",涉及的导电橡胶组合物配方为:硅橡胶50～100,氟橡胶20～80,导电填料100～400,硅烷偶联剂3～15,硫化剂0.5～4。其中硅橡胶为甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶和苯基硅橡胶中的1种或多种,导电填料为石墨、银粉、银包铝等中的1种或多     

八乙烯基聚倍半硅氧烷增强的加成型模具硅橡胶的制备

以乙烯基三氯硅烷为原料,制备了笼型八乙烯基聚倍半硅氧烷(OVS);然后以OVS为改性剂、四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂和乙烯基封端二甲基硅油为基体,采用调聚反应法制得了OVS改性乙烯基硅油;最后将OVS改性乙烯基硅油与二甲基含氢硅油、铂催化剂按比例混合均匀后,制得加成型模具硅橡胶。研究结果表明:当n(硅氢)∶n(硅乙烯基)=1.6∶1.0、真空脱泡30 min、w(OVS)=16%(相对于硅油质量而言)、100℃调聚反应6 h、80℃硫化2 h时,所得加成型模具硅橡胶的邵A硬度为25~35、拉伸强度为3.0~4.2 MPa和断裂伸长率为310%~400%,完全满足使用要求,并且克服了普通硅橡胶硬度低、强度低等缺点。     

高折射率、长寿命LED灌封胶的制备及性能

以甲基苯基混合环体、八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷等为原料制得甲基苯基硅油;以苯基三氯基硅烷、二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷和二甲基乙烯基氯硅烷等为原料,制得甲基乙烯基苯基有机硅树脂;以二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四甲基环四硅氧烷为原料制得苯基交联剂。按甲基乙烯基苯基硅油、甲基苯基乙烯基硅树质量比和n Si—H/n Vi筛选出符合LED芯片封装基本要求的灌封胶,其折射率为1.5441,操作黏度(25℃)4 000~5 500 m Pa·s,固化后的初始邵尔D硬度为33~37度,可见光(550 nm)透光率大于85%。耐热老化性能测试研究表明,150℃热老化1 000 h后,硬度增幅为5度,无黄变现象,在550 nm的透光率大于80%。进一步的光通量测试研究表明,点灯测试1 000 h后,该灌封胶的光衰2%。表明该款灌封胶具有高折射率和较长的应用寿命。     

信息与动态

专利:一种耐老化复合绝缘子用硅橡胶材料及其制备方法专利申请号:CN200910110891.5公开号:CN101775215A申请日:2009.01.13公开日:2010.07.14申请人:泉州七星电气有限公司;黄其昌一种耐老化复合绝缘子用硅橡胶材料及其制备方法,本发明在110-2甲基乙烯基硅橡胶基体中添入甲基苯基硅树脂,苯基的引入,抑制了侧基的氧化、苯基在硅氧链上形成位阻,使主链较难降解,从