基于S7-200 PLC的波峰焊机控制系统研究

在电子产品工艺中，波峰焊接是主要的焊接方法之一。波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了基于S7-200 PLC的波峰焊机控制系统总体设计方案，主要包括硬件系统设计，软件系统设计、控制算法研究等等。硬件系统包含步进电机控制模块、通信模块、温度采样模块等几个主要模块，软件系统包含上位机软件和下位机软件。文章对基于继电反馈的模糊PID参数自整定算法进行了深入的研究。     

小径管PC－TIG全位置自动焊工艺研究

此文介绍了小径管脉冲钨极氩弧全位置自动单面焊双面成型焊接工艺在电站锅炉密排管束安装中的应用。文章对ＰＣ－ＴＩＧ焊接工艺特点、规范参数、质量控制等进行试验分析研究，提出了焊接工艺措施并应用于现场工程，取得良好效果。     

小径管PC—TIG全位置自动焊工艺研究

此文介绍了小径管脉冲钨极氩弧全位置自动单面焊双面成型焊接工艺在电站锅炉密排管束安装中的应用。文章对ＰＣ－ＴＩＧ焊接工艺特点、规范参数、质量控制等进行试验分析研究，提出了焊接工艺措施并应用于现场工程，取得良好效果。     

提高控制器组装波峰焊自动焊接质量的研究与应用

本文针对电子产品组装行业中波峰焊接质量的研究,从波峰焊工艺技术参数、PCB板焊盘设计、PCB板材吸水率、PCB加工冲孔工艺等方面对波峰焊自动焊接技术的应用进行分析研究,以实现空调控制器生产的省人化、省力化、低成本化,提高生产效率和产品质量。     

电机车变压器铜线圈焊接

对电力机车变压器核心材料Ｔ２Ｙ纯铜板的焊接工艺进行了研究，提出了最佳工艺参数，对焊接时出现的缺陷进行了分析，提出了防止缺陷的具体的措施。     

厚壁A335P22钢管材的焊接

通过理论分析与实际焊接工艺试验相结合,研究出1组最佳匹配的焊接及热处理工艺规范参数应用于施工现场厚壁A335P22钢管材的焊接中,获得了满意的焊接质量.     

厚壁A335P22钢管材的焊接

通过理论分析与实际焊接工艺试验相结合,研究出１组最佳匹配的焊接及热处理工艺规范参数应用于施工现场厚壁Ａ３３５Ｐ２２钢管材的焊接中,获得了满意的焊接质量。     

实现惰性波峰焊接的方法

本文论述了实现惰性气体保护的波峰焊接工艺的途径和方法，说明了材料和设备仔细选择、方案论证和信息交流的重要性，并论述了助焊剂的选择和对焊剂槽的要求以及试验方法。分析了焊接工艺和影响惰性波焊接性能的诸因素。提出了对波峰焊机和各类人员的要求。     

高温过热器SB—407小径管的焊接

采用ＳＢ－４０７非铁基小径管材作为安装施工的焊接接头对简化安装焊接工艺具有显著的技术价值。鉴于ＳＢ－４０７的理化性能和焊接性，正确执行接头部位清理，管内充氩保护和焊接操作过程的工艺对确保焊接施工质量和部件使用性能具有重要指导意义。     

表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术（ＳＭＴ）中，从表面安装印制板（ＳＭＢ）的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出了要求出发，简述了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述了对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求，在ＳＭＢ的设计中，对这些因素从设计的角度进行有效地质量控制，才能使ＳＭＢ的焊接缺陷尽量减少，以至达到无缺陷焊接，为实现高可靠和高效率的生产创造前提条件。     

PCB锡焊机器人技术综述

PCB锡焊机器人目前在电子制造业应用日益广泛。随着对焊接效率和质量要求的不断提高,对其系统设计、工艺、控制等技术提出了新的挑战。从锡焊机器人的构成与功能、锡焊工艺、控制技术和焊点图像检测四方面对锡焊机器人的关键技术进行归纳和总结,分析目前存在的主要技术问题,探讨未来的发展方向。     

无铅焊接技术的现状与应用

因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。但无铅化尚缺乏公认的国际标准 ,并受技术、成本等因素的影响 ,无铅焊接的推广没被广泛接受。目前与无铅焊接有关的焊料、元件、设备等进入实用阶段。松下电工已开始应用     

电路组装中的X-ray检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要地介绍了X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

Numerical modeling and optimization of laser soldering for Micro‐USB electric connector

The laser soldering process was introduced in Micro‐USB electronic packaging in this paper. Numerical modeling and analysis was used for laser process parameter design, because experimental measurements of peak temperature and soldering stress are expensive and often intractable. Accurate knowledge of the residual stress and distortion is a prerequisite for the reliability of the electric connector. The present work proposes a three‐dimensional transient heat transfer model of Micro‐USB package laser soldering process. The calculated thermal cycles and distribution are subsequently used to calculate the distortion and thermal stresses. Meanwhile, the effect of process parameters on residual stress and pin distortion was discussed, and the tensile strength, microstructure, and residual stresses of laser soldering were tested. It can be concluded that the proper laser soldering parameters and power can improve the mechanical property of solder joints on Micro‐USB connector. Copyright © 2014 John Wiley & Sons, Ltd.     

电子焊接无铅化对策

本文主要描述了在电子焊接工艺技术从有铅转移到无铅的过程中,需要关注的内容。根据无铅焊接的固有特性,探讨了应该如何从焊接材料、设备、元器件、工艺技术、PCB设计上进行调整,从而满足无铅化生产质量的要求。     

基于改进Cascade RCNN算法的电路板缺焊检测

现阶段工业生产线,多类型电路板焊接无法采用自动化器械。针对贴片元器件人工焊接存在缺焊的现象,为了减少工厂因返工而造成的人力和物力损失,提出通过机器视觉技术对贴片元器件焊接情况进行自动检测。使用改进的ResNet-FPN结构,将浅层特征信息进行多尺度通道融合,从而增加了微小目标和遮挡目标特征信息的丰富性,减少了训练参数,加快了网络训练的前向速度;通过引入焦点损失（Focal loss）,平衡了分类样本数量,减小了损失值。实验结果表明,改进的Cascade RCNN算法训练速度稍快于原始模型,召回率小幅度提高,平均精度均值（mAP）达到90.9%,比原始模型提高了2.2个百分点,取得了更好的检测效果。     

三峡左岸水轮发电机定子线棒钎焊工艺研究

针对三峡水电站左岸水轮发电机定子线棒钎焊结构特点,阐述了水轮发电机定子线棒钎焊的设计结构,选择了中频感应加热方法、铜银磷自钎剂钎料和工艺参数,保证了钎焊间隙和接头的钎焊面积,满足了钎焊接头的设计要求,提高了钎焊质量.     

12FM110密封铅酸蓄电池的设计

详细介绍了１２ ＦＭ１１０ 密封铅酸蓄电池的全部设计过程及工艺参数。通过采用薄极板技术,将正负板栅分别减薄至正板栅２．１ｍ ｍ 、负板栅１．５ ｍｍ ,相应增加纵筋数量;正极铅膏中加入适量四氧化三铅,选取适宜的电液量及电液密度等手段,提高了电池的比能量达４０ Ｗｈ／ｋｇ,改善了低温性能。同时,采用穿壁焊及热封工艺,紧装配设计,大大提高了电池的抗振能力,改善了循环寿命     

一种大型电器触头电阻钎焊工艺试验

介绍了THW2-4000低压万能式断路器静触头的电阻钎焊工艺试验过程。并简单说明了温度、压力、焊接面粗糙度、钎料厚度等工艺参数对焊件钎着率及钎焊质量的影响。     

电源产品元器件不合格的工程改进

电源产品生产中插件和焊锡后的元器件不合格易产生品质隐患,影响电源产品性能,本文研究了插件工程和焊锡工程元器件不合格中,排第一位的电容不露元件脚的不合格品,分析了不合格集中的位置和原因,针对不合格原因,调整了治具和材料规格,大幅降低了工程不合格率,获得较好的效果。