新型结构IGBT功率模块——flowPHASE 0

现在绝大多数变频器电路的设计，都是基于印制电路板（PCB）进行的。对于小功率变频器，这样的设计可以使得变频器结构更加紧凑，实现小型化设计；对于中大功率变频器，由于现有功率模块的结构特点，通用的方法是通过铜排走线，存在的问题是成本高，寄生电感大，EMI问题严重。泰科电子（Tyco）针对这些问题，推出了基于完全PCB布线的600V，1200V IGBT功率模块，功率范围覆盖了15kW到30kW。     

荷控忆阻器记忆衰退的寄生效应

荷控忆阻器在寄生元件存在的情况下,可能发生记忆衰退现象。该文采用忆阻器动力学路线图和仿真的方法,研究了忆阻器寄生电阻和寄生电容对其动力学特性的影响。理论和仿真分析发现,理想荷控(流控)忆阻器在直流和交流激励下,寄生电阻或寄生电容单独存在时不发生记忆衰退现象,但在寄生电阻和寄生电容同时存在的情况下会发生记忆衰退,其机理是寄生元件形成放电通路,从而导致荷控忆阻器产生了记忆衰退。     

一种减小版图共模偏差的方法

在版图设计过程中经常会遇到差分输出信号共模点存在偏差的问题。以带共模反馈(CMFB)结构的两级运算放大器为例,对版图分别提取寄生电容C+CC和寄生电阻R进行后仿,对比后仿结果,验证了共模偏差主要是由于寄生电阻的影响。根据后仿结果,采用Calibre软件对版图寄生电阻R进行筛选,找到了影响版图共模点偏差的主要走线,通过将该走线改为并联的形式来减小寄生电阻,使输出差分信号共模偏差由0.172 3 mV下降到15.559μV。     

一种新型无源EMI滤波器寄生参数消除技术

为提高开关电源的功率密度,提高开关电源的工作频率和减小开关电源的体积,但开关电源中寄生参数对电路的高频特性影响较大,设计了一种新型的同时消除寄生电感和寄生电容的"消除器",以消除电容器的寄生电感和寄生电容的影响,对消除器寄生参数进行分析计算,并用Pspice软件对其电路进行仿真和实验验证,分析结果表明该设计能够减小滤波器电路的无源元件体积,且能较大幅度降低电路的寄生参数,电容器的高频性能得到明显改善。     

嵌入式无源元件技术

通过把无源电路元件嵌入到PCB中可以使电路板面积减小。嵌入还允许把无源元件放置得更加靠近IC的输入/输出(I/O)端以及PCB中的电源和接地平面,从而使寄生电感更小、电源集成度更高、开关速度更快。     

对寄生电容不灵敏的开关电容有源FDNR滤波器的设计

采用单位缓冲器设计对寄生电容不灵敏的开关电容(SC)频率相关负电阻(FDNR)元件，利用该元件对椭园函数式LC低通滤波器进行SC模拟。为了获得电容最佳值，提出了一种简单的最优化方法；并采用寄生电阻预畸变与SC负电阻相结合的办法，设计的SC滤波器对寄生电容不灵敏，且电路简单。在电子工作平台(EWB)上进行五阶椭园低通SC-FDNR滤波器仿真，测量数据最大相对误差为0．948％，仿真结果表明该方法实用可行，效果明显。     

高速PCB的过孔设计

在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔，孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔，埋孔和通孔三类，在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。     

RC影响开关电源的损耗

影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

在RF电路中嵌入无源元件

嵌入式无源元件技术的开发源于OEM制造商对减少元件数量、压缩电路板尺寸、增加电路板功能、降低产品总体成本的需求。在电子设备中,无源元件在元件总量中占了相当的比例,其中又以电阻和电容为主。过去,一部典型的GSM手机中含有500多个无源元件,占了电路板面积的一半,并有25％的焊点与此有关。本文描述的EP技术其着重点在于对非关键电阻、电容器和电感进行识别并尽可能多地将它们嵌入HDI—PCB中。     

新型超级结MOSFET器件在PFC应用中的优势

超级结(Super-Junction)MOSFET器件基于电荷平衡技术,在减少导通电阻和寄生电容两方面提供了出色的性能,这通常需要折中权衡。有了较小的寄生电容,超级结MOSFET具有极快的开关特性并因此减少了开关损耗。自然地,这种快速开关特性伴有极高的dv/dt和di/dt,会通过器件和印刷电路板中的寄生元件而影响开关性能。特别地,对于在现代高频SMPS中使用的超级结MOSFET,很难抑制频率噪声     

Blumlein快放电电路传输线电容和储能电容的研制

为减小Blum lein电路中的寄生电阻与电感,自行设计了传输线电容与储能电容,以平行平板电容器结构代替了原来的无感电容与传输线电容的结构,使得电路中寄生电感下降1倍以上,电路性能得到很大改进,满足了S2激光器产生辉光放电的要求.     

压接型IGBT内部栅极电压一致性影响因素及调控方法

压接型绝缘栅双极晶体管(IGBT)的驱动印制电路板(PCB)寄生参数不一致会引起瞬态过程中内部IGBT芯片栅极电压不一致,芯片不能同时开通,造成芯片的瞬态不均流.结合压接型IGBT驱动PCB结构及运行工况,建立了包含驱动源、芯片模型、驱动PCB的一体化电路模型,分析了栅极内电阻、栅射极电容以及驱动电阻对驱动电压一致性的影响.在此基础上提出了驱动PCB电感匹配、并联芯片数匹配以及集中电阻补偿的驱动PCB的调控方法,以实现对栅极电压一致性的有效调控.研究表明驱动电阻是造成芯片栅极电压不一致的主要因素.利用上述调控方法可将芯片开通时间的不均衡度由79.2％分别降低至2.86％、7.1％和7.5％,实验验证了所提出的驱动PCB调控方法的有效性.     

功率模块是低感应系统设计的关键因素

在高频开关电源应用上寄生电感经常会导致开关装置产生过电压并增加半导体器件的判断损耗。通过引入智能功率模块的设计概念，可以减小系统的总电感、电压应力以及开关损耗。本文介绍了新型功率模块的概念以及其在PCB级电路上的应用，还介绍了新型功率模块所带来的寄生电感，关断过电压以及开关损耗的改进效应。     

CCC Ⅱ模拟电感的非理想特性分析及应用

提出了利用理想第二代电流控制传输器(CCC II)模拟电感特性的结构。分析了基于CCC II模拟电感的理想电感效应有效范围、主要寄生电容电阻的影响及其补偿方法,给出了模拟电感特性仿真结果。在此基础上,对5阶巴特沃斯(Butterworth)高通滤波器进行综合。电路具有结构简单、集成度高,截止频率连续可调等优点。仿真结果证明了设计的正确性。     

新品介绍

电阻器及电位器低寄生电感电阻器由Philips Compinents公司生产的LPRC201系列超低阻值功率片式电阻器具有极低的寄生电感，其外形尺寸为12 mm×18 mm，由于它将端帽设置于长的一边，因此大大增强了整体散热性能。由于其端帽之间的距离比端帽置于短边的标准方式的距离更近，因此元件由于热膨胀或PCB弯曲而造成破裂的可能性也大为降低。该系列电阻器具有尺寸小和高散热的优点，减少了约30%的电路板面积。其特点包括较低的高频噪声、极低的寄生电感，因而有非常好的HF性能以及极低的TCR，使得功率电路有更高的稳定性。该系列产品的电阻值…     

对寄生电容不灵敏的开关电容有源滤波器的设计

采用单位缓冲器设计对寄生电容不灵敏的开关电容(SC)频率相关负电阻(FDNR)元件，利用该元件对椭圆函数式LC低通滤波器进行SC模拟。为了获得电容最佳值，提出了一种简单的最优化方法；并采用寄生电阻预畸变与SC负电阻相结合的办法，设计的SC滤波器对寄生电容不灵敏，且电路简单。在电子工作平台(EWB)上进行五阶椭圆低通SC-FDNR滤波器仿真，测量数据最大相对误差为0．948％，仿真结果表明该方法实用可行，效果明显。     

印制电路板设计原则和抗干扰措施

<正> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗于抚设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布置及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下一般原则:     

印制电路板埋入平面薄层电阻研究

近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI—P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大。通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考。     

使用单位增益缓冲器构成的抗寄生SC跨导

用单位增益缓冲器构成的开关电容滤波器(SCF),若能消除寄生电容引起的阻性寄生,则可用于高频设计,总寄生灵敏度会因此大大降低。本文在此基础上提出一种新的抗寄生开关电容(SC)跨导元件电路差分跨导元件,并用它构成了适用于高频的SC浮地电感和积分器。最后用它实现了一个三阶椭圆函数低通滤波器,并经计算机模拟和实验验证,证明了该方案的正确性。