碳纤维复合材料化学镀铜工艺研究

金属化技术问题使碳纤维复合材料在航空航天领域的应用受到很大限制。化学镀铜工艺是碳纤维复合材料实现金属化的重要途径。文中介绍了碳纤维复合材料的化学镀铜工艺研究过程,采用单因素试验方法进行一系列试验,得出了较好的化学镀铜溶液配比。主要研究了化学镀铜溶液中铜离子含量、pH值、甲醛含量、温度、搅拌因素对化学镀铜的影响。根据化学镀铜的反应机理以及影响镀层沉积速率和镀层外观的不同因素,最终得出碳纤维复合材料化学镀铜的最佳工艺范围。     

SLA原型表面化学镀铜工艺及镀层分析

通过分析和试验确定了SLA原型表面化学镀铜工艺,包括预处理过程、化学镀铜工艺和钝化处理.对镀铜层的性能(外观、组织、结合强度、硬度、尖角窄槽镀覆能力等)进行了分析.试验结果表明,所开发的SLA原型表面化学镀铜工艺稳定、镀层质量良好.     

石墨粉表面化学镀铜

研究了超细石墨粉表面化学镀铜的技术。性能测试结果表明，石墨粉表面镀层均匀、完整，化学镀工艺稳定，能够满足工业化生产的需要。     

胶体钯活化新工艺在塑料电镀中的应用

塑料电镀与金属电镀的主要区别在于前处理不同,因为塑料是绝缘体,故必须预先使塑料表面形成一层导电体——金属薄膜,作为底层金属方可进行电镀。目前国内大多数塑料电镀厂采用的工艺是:在塑料制品经过粗化后,用酸性的氯化亚锡溶液进行敏化处理,再经过硝酸银溶液活化后进行化学镀铜,此工艺由于有下列原因而趋向淘汰。 1.工序繁琐,劳动强度大。其工艺流程为:敏化—自来水清洗—蒸馏水清洗—蒸馏水清洗—活化—还原—水清洗—化学镀铜。并且要求从敏化到还原多     

天然鳞片石墨粉的化学镀铜工艺

为提高天然鳞片石墨镀铜效果,首先对天然鳞片石墨粉进行预处理,然后在其表面进行化学镀铜;研究了镀液温度、主盐浓度、还原剂加入量及装载量等因素对化学镀铜的影响,在此基础上获得了最佳工艺参数,最后对镀铜石墨粉进行钝化;对镀铜石墨粉进行了表征。结果表明:最佳化学镀铜工艺参数为镀液温度50.0℃,镀液中硫酸铜质量浓度20.0 g·L~(-1),甲醛加入量25.0mL·L~(-1),装载量为5.0～6.0 g·L~(-1);在此条件下,镀液稳定性好,且镀速较快,能够在石墨表面较为完整地镀覆一层金属铜,得到的镀铜石墨粉色泽光亮;苯并三氮唑(BTA)酒精溶液的钝化效果良好,可以有效防止新生铜的氧化。     

一种新的活化处理方法

<正> 化学镀铜的活化处理方法广泛采用SnCl_2和 PbCl_2溶液。这种方法既简单又可靠,但价格昂贵,而且 SnCl_2溶液相当不稳定。笔者开发利用两种氢氧化物的协同效果,用于化学镀铜的活化处理。一、活化处理方法将0.2mol·dm~(-3)Niso_4(或 NiCl_2)和0.2mol·dm~(-3)CuSO_4(或 CaCl_2)溶液按体积比1∶2混合,用自动滴定装置以10秒为间隔间断滴下0.2mol·dm~(-3)NaoH 溶液,使     

酸性镀铜中氧化亚铜的生成和消除

在金属电镀和非金属化学镀中常利用铜层具有的孔隙小、韧性好、良好的稳定性、热和电的良导体等属性作为中间层处理,以提高镀层对基体的防护等性能,也利用铜层作为钢铁件防渗碳、氮化等工艺。在众多的使用类型和机加工工艺中,各种酸性或化学镀铜溶液中产生的氧化亚铜、金属铜微粒,造成铜镀层多种形式的严重疵病,使镀层质量下降、槽液不断恶化、经济效益滑坡。我们认为氧化亚铜和金属铜微粒随时产生的原因有:1在各种酸性电解溶液中,如果阳极面积太小(T_阳:T_阴<2.5),电流密度过大,阳极呈钝态,导致阳极溶解不正常,产生一价铜。同时反应生成“铜粉”,即氧化亚铜: Cu-e→Cu~ 2Cu~ 2OH~-→2CuOH→Cu_2O↓ H_2O     

封装用铝金属基板表面金属化图形的制作

利用化学镀铜方法，结合光刻技术，研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线，设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程，并对影响图形制作的主要因素进行了分析，最终确定了工艺参数。     

一种新的活化处理方法

化学镀铜的活化处理方法广泛采用SnCl_2和PbCl_2溶液。这种方法既简单又可靠,但价格昂贵,而且SnCl_2溶液相当不稳     

石墨化学镀铜工艺及摩擦性能研究

对石墨表面处理工艺、石墨表面化学镀铜工艺进行了研究,采用正交实验设计方法对镀铜工艺进行优化,对所制备的镀铜石墨表面进行XRD、SEM微观表征;将所制备的镀铜石墨加入聚四氟乙烯中,采用冷压烧结工艺制备固体润滑剂,并测定其摩擦性能.试验结果表明:选用敏化及活化工艺来进行石墨镀前预处理为佳;化学镀时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料;当镀铜温度为75 ℃,CuSO4浓度为25 g/L,EDTA浓度为30 g/L时,所制备的固体润滑剂摩擦因数较低,曲线平稳且磨损量较小.     

碳纤维表面化学镀铜工艺优化及摩擦性能研究

研究了碳纤维表面预处理和化学镀铜工艺,采用正交设计方法对碳纤维镀铜工艺进行优化,并对制备的镀铜碳纤维进行SEM和XRD微观表征.在镀铜碳纤维中加入PTFE制备固体润滑复合材料,并进行摩擦磨损实验.实验结果表明:碳纤维表面有C= =O及C-O-C等极性基团,能与铜产生较好的机械结合力;经过解胶、还原等表面处理后,碳纤维表面形成凹槽和微孔,便于化学镀时铜附着在其表面;化学镀后铜与碳纤维结合紧密,碳纤维表面镀层光亮、均匀致密、具有较好的结合力;采用化学镀原料配比CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,NaOH 16 g/L制得的镀铜碳纤维,其镀铜量居中,加入PTFE所制得的固体润滑材料摩擦因数和磨损量较低,且摩擦因数有下降的趋势.     

无铬脱铜新工艺的应用

本文介绍无铬脱铜工艺配方、工艺参数、溶液的配制、维护、各种成分的作用,常见故障及纠正方法和无铬与含铬脱铜溶液的对比,此工艺具有成本低、性能好、稳定可靠等特点。     

无钯催化纳米炭纤维化学镀铜的研究

研究了不用贵重金属钯催化，直接在纳米炭纤维上化学镀铜的新方法。实验分析并探讨了还原剂浓度、镀液温度、pH值、配位体种类、镀覆时间、引发剂、稳定剂等因素对纳米炭纤维化学镀铜效果的影响，确定了较佳工艺条件；采用SEM观察镀层形貌，EDX表征镀层。实验结果表明：以Cu^2 为单质铜来源，甲醛为还原剂，在合适的镀液配方中加入引发剂T，在优化的工艺条件下，可将铜直接镀覆在硝酸处理后的纳米炭纤维上。     

酒石酸钾钠的测定

目前,酒石酸盐塑化学镀铜溶液中酒石酸钾钠的分析测定,一般均采用高锰酸钾进行氧化反应,通过消耗高锰酸钾的量来计算酒石酸钾钠的含量。由于化学镀铜溶液中的甲醛及其它还原剂均与高锰酸钾反应,故造成分析结果偏高的现象,从而不能准确测定酒石酸钾钠的含量、桂林市国营长海机器厂试验成功用硝酸铅滴定酒石酸钾钠。此滴定方法,操作简单,易掌握,终点明显。其测定结果与理论值大致相同,相对误差小,是一种值得推广的测定方法测定方法的摘要:酒石酸根与硝酸铅生成酒石酸铅的白色沉淀,其沉淀溶于氨水中。过量的铅和氢氧根生成氢氧化铅白色沉淀为终点。     

ABS塑料低温化学镀Ni—P合金新工艺

对传统ABS塑料化学镀镍工艺进行了改进。化学粗化时,成功地以含有一定量添加剂的强碱性高锰酸钾型工艺代替工业上普遍使用的高铬酸型工艺;其次,在40－50℃下,采用双络合剂的化学镀铜浴在ABS表面预镀铜;最后,使用含有添加剂和组合络合剂的碱性化学镍浴进行化学镀镍。结果表明：在35－40℃、pH=9.5、装载量为1．0dm^2/L时施镀,镀速为9．8μm/h,镀层光亮,无裂纹,镀液稳定,耐蚀性良好。     

化学镀

化学镀有置换法和还原法,由于置换法得到镀层薄而附着力和强度等机械性能差,很少应用。还原法虽然沉积速度远低于电镀,但有足够时间,镀层可达600微米以上,而且镀层又具有特殊的性质,所以在许多工业领域中得到广泛应用。本文对化学镀机理,以及化学镀镍及其合金、化学镀铜、化学镀钴及其合金、化学镀金,钯等工艺方法,沉积速度和镀层影响因素作了较详细的介绍,在生产中有一定参考价值。     

化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用

介绍了一种国内最新的化学镀铜工艺原理、镀液成分、 配方和操作条件等，叙述了该工艺镀铜层的组成、表面形态及其在电子工业中的应用。     

工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

在Ni—P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni—Cu—P三元合金的镀液成分及其工艺条件。试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时，可在塑料上实现镍、铜共沉积，得到较好的Ni—Cu—P镀层。并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论。     

热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究

为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl₂溶液和PdCl₂溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM（扫描电子显微镜）、EDXS（能量色散X射线光谱仪）、OM（光学显微镜）和热振、高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究,研究结果表明,通过化学镀加电镀的方法在金刚石/铜复合材料表面得到了高结合力、均匀致密的镍合金镀层。     

镍磷合金化学镀技术

该工艺无需外电源提供金属离子还原所需要的电子,而靠溶液中的化学反应来提供,金属离子吸收电子后在工件表面均匀地沉积,所以化学镀与电镀工艺相比具有以下的特点。