《电镀与涂饰》2006年第2期主要文章摘要

半导体硅表面化学镀铜的研究；AV铜套（面板）脆裂原因分析及解决方案；蒸发式冷凝器盘管热浸镀锌研究进展；无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用；铝及铝合金环保出光工艺……[编者按]     

文摘揖要

《电镀与环保》2007年第1期主要文章摘要：镍基自润滑复合镀层的研究进展；5．5-二甲基乙内酰胺无氰镀银工艺的研究；周期换向脉冲电沉积纳米A12O3-Ni复合镀层的摩擦磨损的性能；镁合金直接化学镀镍的研究；钛基体上化学镀镍及其耐蚀性能。     

文摘辑要

水溶液中电沉积镁基储氢合金的研究;Co-Ni-B-Ce合金薄膜超声波化学沉积工艺的研究;环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研究;常温铝合金硬质阳极化研究;无氰镀银研究进展;阴极电泳涂装的应用及发展;铜及其合金着色工艺研究进展;……[编者按]     

氨氰浸金原理及研究进展

氨氰浸出技术自从发明以来就被认为是从含铜难处枞金矿资源中恒择性回收金的一种有效方法。系统总结了目前国内外氨氰浸金的研究进展,主要包括氨氰浸金的基本原枞、浸出动力学研究、溶液化学研究、氨氰浸金实验室实验及工业应用研究现状,对氨氰浸金过程中存在的问题及其未来的发展趋势做了评价。     

《电镀与精饰》2005年第2期主要文章摘要

模拟体液中电沉积制备磷酸钙涂层的研究；冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究；硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究；涂装生产中缩孔原因的分析；磷酸钠及电解除油槽中氯离子的测定。     

丁二酰亚胺无氰镀银工艺

研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化，对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响，找出各自的最佳配比；通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响，找出最佳工艺条件，得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺。     

热贴论坛

主贴：关于无氰镀锌；主贴：镀镍如何通过200h的盐雾测试？     

钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状

由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。     

《中国表面工程》2005年第5期主要文章摘要

机械零件摩擦磨损表面自修复研究进展；1Cr18Ni9等离子体注渗氨层的组织及性能分析；双丝电弧喷涂中粒子交叉飞行行为的在线测量及分析；用离子源技术制备类金刚石膜研究；负偏压对低温沉积TiN薄膜表面性能的影响；铜纳米添加剂的制备及其摩擦学性能分析。     

咪唑-磺基水杨酸镀银

我们研究成功的无氰镀银新配方是以咪唑为络合剂,磺基水杨酸为缔合剂,无氰无氨,各组分不挥发、不分解,镀液稳定性好,不需要经常调整加料,大大降低了生产维护费用及劳动强度。几年来,陆续投产了三个镀槽(予镀、挂镀、滚镀各一)     

国外无氰电镀

氰化物电镀是国外长期以来成功应用的标准工艺。为了避免氰化物污染环境造成公害,六十年代以来除广泛采用废水处理技术来破坏氰化物外,同时对无氰电镀进行了大量的研究。目前,由于无氰电镀与氰化物电镀相比还存在一些缺点与问题,故仍以氰化物电镀为主。随着无氰电镀的不断研究改进,其应用正在日益扩大。     

文摘辑要

无氰电镀镉一钛合金镀层氢脆性能研究 研究了无氰电镀镉一钛合金工艺对A100钢氢脆性能的影响,分别采用测氢仪法、氢含量测定法、恒载荷持久拉伸及慢拉伸的方法对A100钢电镀镉一钛合金氢脆性进行评价。     

钛板无氰电刷镀银的初步研究

在电刷镀银技术中，通常采用含氰络合物电刷镀银，其优点主要是镀液稳定性好，易于控制，镀层质量好；但镀液有毒，对人体危害较大，且对环境造成污染，为此，人们致力于无氰电刷镀银问题的研究．通过试制研究，钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法，开发了无氰电刷镀银工艺．１实验方法１．１实验材料 ＴＡ２钛板（ＧＢ／Ｔ３６２１－９４）１.２电刷镀银试验 试样尺寸： ５０ｍｍ Ｘ ５０ｍｍ Ｘ ２．０ｍｍ 电刷镀用阳极：镍板 ７０ｍｍ Ｘ ７０ｍｍ４．０ｍｍ（表面用涤纶包套） 控制电源：型号 ＤＳ— ６０（输入电压…     

无氰无铵无污染的价廉物美的镀锌方法

全国有1～2万个电镀厂,镀锌广泛应用在产品上。国内外镀锌工艺分为氰镀锌和无氰镀锌两种。这两种工艺相比,从工艺性能和镀层质量而言,有氰镀锌比无氰镀锌好。但有氰镀锌成本高,有剧毒,污染环境。无氰镀锌分为铵盐法和锌酸盐法两种,虽然毒性小,污染环境少,但工艺复杂,成本高,质量差,人们很不满意。本厂经过反复试验得到的此方法是镀锌工艺中无氰无铵无污染的价廉物美的镀锌方法。镀液配方只有     

表面改质技术

热作模具钢表面激光熔覆StelliteX-40钴基合金；激光熔覆Zr65Al7.5Ni10Cu17.5复涂层组织结；40Cr钢镀铬后等离子弧处理工艺及组织研究；AZ91D镁合金表面热扩散渗锌膜层研究;钢带真空电子束表面镀铜工艺的分析与应用；无压熔渗制备SiCp／Al复合材料的界面改性研究进展。     

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

求技术

技术名称：电镀废水零排放新技术；化学镍磷工艺（要求：镀层硬度500 HV 以上；产品用于室外．要求保持1年以上不生锈）；碱性无氰锌铁合金工艺（要求抗蚀性好）；镀白锌亚光的工艺；碲化铋表面镍层消除技术。     

氰化浸出、氨预处理及氨氰浸出法处理富铜金矿（英文）

采用直接氰化浸出、氨预处理及氨氰浸出等方法处理含硫化铜的金矿。研究这些浸出体系中金和铜的溶解行为。当NaCN含量小于5g/L时,金的氰化浸出受到所含硫化铜的严重干扰,这与组分平衡计算结果一致。氨预处理可以消除铜的干扰,在后续的氰化浸出过程中,即使在剂量较小的情况下,金也可以获得较高的提取率。采用Box-Behnken试验设计研究了氨氰体系中NH3、NaCN和Pb(NO3)2的主要影响以及其相互作用。其中NH3和NaCN浓度是影响金提取率的主要因素,而Pb(NO3)2的影响有限。增加NH3的浓度可以提高金提取的选择性和提取率,同时降低氰化物的用量。统计研究结果表明试剂间的相互作用对金提取无重大影响。氨预处理和氨氰浸出法在含硫化铜的金矿的处理中具有广阔的应用前景。     

专利集锦

端子及其电镀方法;在同一镀液中进行化学镀和电镀Ni-P层的方法;一种含重金属的电镀废液处理和重金属回收利用方法;用于测量电镀溶液化学浓度的系统和方法;无氰电镀液添加剂及其溶液的制备方法     

《电镀与精饰》2011年第11期

<正>无氰电镀镉-钛合金镀层氢脆性能研究研究了无氰电镀镉-钛合金工艺对A100钢氢脆性能的影响,分别采用测氢仪法、氢含量测定法、恒载荷持久拉伸及慢拉伸的方法对A100钢电镀镉-钛合金氢脆性进行评价。结果表明:A100钢具有较低的氢脆敏感性,电镀镉-钛合金后氢大部分存在于镀层