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键合烧球的原理就是由打火盒产生高压电通过打火电缆传导至打火杆尖端与露出劈刀的金丝之间放电形成一个完整的电流回路(EFO)。本文主要针对键合机生产中最常见的故障之一.EFO OPEN可能的原因从各个方面进行分析。并在此基础上针对各个可能的原因对可以采取的处理手段做出介绍。 相似文献
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我们在高新技术产品试制过程中,对表面组装与芯片键合的混合工艺作了一些探索,本文重点就有关工艺流程安排,以及在裸芯片组装中的所遇到的一些具体问题,简单地作一讨论。 相似文献
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微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(PMMA)高聚物材料则依据其不同的适用场合而采用不同的键合方式。介绍和分析了微流控芯片领域常用的玻璃、PDMS和PMMA材质键合方式,为微流控芯片制备方法提供了技术指向,对提高微流控芯片制作的成品率产生积极的影响。 相似文献
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晶片键合基础介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
Shari Farrens 《集成电路应用》2007,(5):52-52
选择键合技术的程序通常依赖于一系列要求,如温度限制、密闭性要求和需要的键合后对准精度。键合的选择包括标准工业工艺,如阳极键合、玻璃浆料键合和黏着键合,以及新发展的低温共晶键合,金属扩散(共熔晶)键合和特定应用中的硅熔融键合。 相似文献
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半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来 - 族化合物半导体键合技术的主要实验方法 ,并对各种键合方法的优缺点进行了比较 ,结合自己的工作对化合物半导体的键合机理和界面特性做了总结 ,针对目前的研究工作和应用做了展望 相似文献
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本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例,通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性。 相似文献
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全自动引线键合机上的图像视觉系统 总被引:3,自引:0,他引:3
拓普选 《电子工业专用设备》2001,30(3):43-48
整理后的译文详细介绍了电子封装行业中使用的引线键合机的自动对准图像视觉系统 ,阐述了系统有关组成、对准技术、原理及操作界面图形。 相似文献
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论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。 相似文献
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线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
郭强生 《电子工业专用设备》2006,35(10):44-48,72
论述了高速粘片机核心部件芯片拾放机构的工作原理以及美国SMAC线性电机的特性,采用线性电机驱动芯片拾放机构,实现了对芯片的高速、高精度和柔性拾放技术。 相似文献
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混成焦平面器件倒装互连设备对准精度分析 总被引:1,自引:1,他引:1
讨论了混成焦平面倒装互连常用的重叠影象对准方式的对准精度。认为重叠影象对准方式的对准精度受对准系统物镜的对准精度、光学转换精度等的限制。 相似文献
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针对图像传输及处理领域中的数据实时采集与保存问题,基于高效DSP芯片的图像处理系统应运而生。本文总结图像处理技术的发展历史,并对目前实现实时图像处理硬件的高效系统模式及其发展趋势与前景进行了论述和分析。 相似文献
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目前,我省公安有线通信都已装备了先进的程控交换设备,如何发挥好其作用,为公安通信保障服务,以MD110程控交换机为例,针对系统出现的故障,介绍几种快速恢复的行之有效的方法。 相似文献
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本文介绍了自动数据采集站的设计原则、设计方法和由若干个自动数据采集站组成通用综合数据自动收集系统的几种方法。 相似文献
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由于VLSl技术和数字图像、图形处理技术、压缩编码技术的迅速发展,图像通信正得到广泛应用。而对小型化、实时性的要求进一步促进了高速高性能图像、图形处理芯片的开发。本文主要介绍用于实时图像通信、图像图形处理芯片和多媒介处理器的新进展。 相似文献