浅析IC测试开发流程及量产数据对产品设计的影响

集成电路行业作为信息产业的基础,其应用领域上至国防军工下至家用电器。测试技术是检测集成电路质量好坏的重要环节,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率。测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。主要论述半导体后道测试对产品工艺的影响,旨在降低测试成本,提高测试质量及测试精度。     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.     

集成电路故障诊断方法研究

集成电路的故障诊断分为故障检测和故障定位.以往的检测,只是施加测试以判断被测电路是否存在故障,但不能对故障进行定位、确定故障类型、明确故障发生的根本原因,必须进一步分析测试的结果,确定故障的性质,以便在集成电路设计或工艺环节进行改进.随着技术的不断发展,对芯片故障诊断特别是其中的故障定位的要求也越来越高.本文介绍了故障诊断的常见策略和基于电流的集成电路诊断方法.     

从集成电路到集成系统

芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems, IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展.     

2020中国(成都)电子信息博览会

正2020年8月25-27日成都世纪城新国际会展中心联系方式中电会展与信息传播有限公司电话:010-51662329-19传真:010-82362623手机:13810065865邮箱:haobs@ceac.com.cn全面展示行业热点基础电子:助力产业基础高级化电子元器件展区:被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB等集成电路展区:集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品(处理器、存储器、传感器、嵌入式产品、汽车电子、PMIC等)、第三代半导体器件及材料、智能电源产品微波射频展区:微波元器件、通信整机、微波材料、微波射频检测仪器、专用软件等测试测量展区:电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等     

上海市经委、信息委联手发布新举措，助推上海乃至全国集成电路产业

为充分发挥上海集成电路设计业的技术优势，加强对传统整机产品和高新技术产业的关键芯片、核心芯片的开发力度，促进集成电路产业的整体发展，推进传统整机产业改造和技术升级，以及加快高新技术产业的发展，推动整机业与集成电路设计业互动发展。上海市经济委员会会同上海市信息化委员会联合设立《促进整机业与集成电路设计业联动专项》，支持“整机业与集成电路设计业联动项目”。     

市场·精品橱窗

一款专为入门级彩色监视器而设计的高电压、三通道阴极射线管(CRT)驱动器近期在美国国家半导体公司面世。这款集成电路的像素时钟速率高达70兆赫(MH_z),可支持VGA(640×480)及XGA(1024×768)的显示。这款芯片亦可与美国国家半导体阴极射线管放大器系列的其他产品脚对脚兼容,使生产监视器的原设备制造商(OEM)能缩短产品的上市时间。LM2409芯片采用单片的设计,其中内置的高度集成电路已获改良,因此可提高监视器的可靠性。     

千兆线速入侵检测系统的设计与实现

随着千兆网络开始在国内大规模普及,对千兆线速入侵检测系统等高性能网络安全产品的需求日益迫切.本文基于IXP2400、pp1200、TCAM芯片和CPCI 2.16技术开发了千兆线速入侵检测系统硬件平台,并基于该平台设计并实现了一个千兆线速级入侵检测系统.该入侵检测系统较之用网络处理器(NP)和专用集成电路(ASIC)技术实现的千兆入侵检测系统具有结构开放、灵活,综合计算能力强,可靠性高等优势.     

应用对称编码的测试数据压缩解压方法

随着超大规模集成电路制造技术的快速发展,单个芯片上已能够集成的晶体管数目越来越多.由于各种知识产权芯核集成到一个芯片上,这样给集成电路测试带来了巨大的挑战,测试数据压缩技术能够有效降低对昂贵的ATE性能要求.提出一种对称编码方法,能有效地提高测试数据压缩率,降低测试成本.传统的编码技术采用对0游程或1游程进行编码,但由...     

新型编解码集成电路及应用

介绍一对主要用于遥控领域的新型编码器/解码器专用集成电路芯片ZD6631/ZD6632.叙述了这对集成电路芯片的应用特性与方法,给出了应用实例.     

SoC芯片STA的时钟约束问题研究

随着集成电路的飞速发展,芯片能否进行全面成功的静态时序分析已成为其保证是否能正常工作的关键.该文结合一款面向个人信息处理终端的SoC芯片探讨了静态时序分析（STA）流程中时钟约束的关键技术问题,对未来基于静态时序分析进行SoC芯片的优化设计有重要的参考价值.     

“909”筑起IT粮仓

近些年来,我国对集成电路的需求量持续保持近30％的年增长率,在巨大的需求背后,对国产集成电路芯片及其相关应用产品的呼唤也日益强烈,为此,我国在许多方面都进行着不懈地努力……     

CMOS电路瞬态电流测试方法研究

集成电路设计与测试是当今计算机技术研究的主要问题之一。集成电路测试技术是生产高性能集成电路和提高集成电路成品率的关键。基于固定型故障模型的测试方法已不能满足高性能集成电路,尤其是对CMOS电路的测试要求。CMOS电路的瞬态电流(IDDT)测试方法自80年代提出以来,已被工业界采用,作为高可靠芯片的测试手段。     

系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

超大规模集成电路设计基础 第一讲 微电子技术概况

自世界上第一块集成电路问世以来,微电子学技术便以迅猛异常的速度向前发展。小规模中规模到大规模集成电路的发展不到10年,而大规模到超大规模集成电路的发展也不到10年,现在已发展到巨型规模集成电路。目前集成电路技术的发展已日臻完善,集成电路芯片的应用也渗透到国民经济各个部门和科学技术各个领域之中,因而对当代经济发展和科技进步产生了不可估计的作用,特别是对计算机科学的发展起到了更加重要的作用。集成电路技术发展的一个显著特点是集成度不断提高,因而给电子系统带来了功能多、可靠性高、速度快、功耗低、寿命长和成本低等诸多优点。这样就极大地推进了整个电子技术的革新和普及,并使它渗透到国民经济各个部门和科学技术各个领域以及家用电器和日常生活的各个方面。随着集成电路技术的飞跃发展,集成电路系统的芯片设计技术已成为现代电子线路系统工程师和广大科技人员必备的基本功。为了推广集成电路技术和满足广大读者的需要,简明扼要地介绍超大规模集成电路的概貌、芯片中的基本电路形式和设计方法、适当给出超大规模集成电路的基本单元和系统设计的全过程已摆在本刊面前,为此我们组织并开辟这个专题讲座。本讲座共分十讲。第一讲微电子技术概况;第二讲NMOS 集成电路基础;第三讲NMOS 超大规模集成电路的结构特性;第四讲NMOS 超大规模集成电路的基本单元电路;第五讲CMOS 集成电路基本单元电路;第六讲CMOS 集成电路的主要设计问题;第七讲VLSI 芯片设计技术;第八讲VLSI 计算机辅助设计;第九讲NMOS 芯片设计实例“零中频QPSK”解调器”;第十讲超高速砷化镓集成电路综述。本讲座第一～第四讲和第七～第十讲由中科院遥感卫星地面站刘以暠付研究员撰写,第五、六讲由清华大学微电子所总工程师张建人教授撰写。由于时间仓促,有部分稿件内容早已成形,所以讲座内容可能不够全面或有些缺陷,这只能在今后有机会时以单篇形式给予介绍,以弥补其不足。欢迎广大读者对本讲座提供宝贵意见。     

系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上,称为系统集成芯片,本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令（ＶＬＩＷ）结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

基于扫描链测试的HDL编码规范分析与研究

集成电路制造过程的缺陷会使部分芯片失效,因此需要通过高效的自动测试方法来对芯片的正确性进行检测.该文针对集成电路自动测试方法中的扫描链测试,提出了六条HDL编码规范,用于提高测试覆盖率从而提高测试效率.把这些编码规范应用到实例设计中,实验结果显示,遵循全部规范时测试覆盖率可达到100％,而不遵循其中的任一规范时测试覆盖率均有一定程度的减少.通过对各种情况下的故障分布进行分析表明,在前端设计时遵循这些HDL编码规范,能以最小的性能牺牲,获得较高的测试覆盖率.     

集成电路老炼中测试设备校准装置研究

为贯彻GJB 548B中方法1015的要求,集成电路老炼中测试(Testing During Burn In,TDBI)技术广泛应用于超大规模的FPGA、DSP、CPU及专用芯片等核心集成电路的动态老炼过程中,国内外多种型号的集成电路老炼中测试设备已投入使用,如何进行该类设备系统级整体计量、保证其量值的可溯源性是一项重要任务.论文主要从整体架构设计、信号适配设计、校准软件设计等方面介绍了集成电路老炼中测试设备校准装置的研建过程.     

集成电路芯片湿法去层技术研究

为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,...     

一种基于电磁旁路分析的硬件木马检测方法

为探究利用电磁辐射旁路信号检测集成电路芯片中硬件木马的可行性,分析了芯片电磁旁路信号的组成,构建了信号泄漏模型。在阐释霍特林（K-L）变换原理及特点的基础上,提出了利用K-L变换对芯片电磁辐射旁路信号进行信号特征提取的方法,分析含硬件木马芯片（木马芯片）与不含硬件木马芯片（原始芯片）对应特征信号的差异来检测芯片中是否含有硬件木马。通过在针对基于FPGA密码芯片中植入硬件木马并进行对比检测实验的结果表明,利用上述方法能有效分辨出木马芯片与原始芯片所泄漏电磁信号间的差异,达到检测出芯片中硬件木马的目的。