文献与摘要（96）

改进用于高数据率电路的导通孔设计;太阳能电池驱动PCB产业;聚四氟乙烯多层板制造工艺改进;改善干膜层压生产效率;雕刻挠性电路之技巧;有关传统PTH金属化的环境课题：作一次改变;谈微型组装舆助焊剂遴用的技衍燮革;微孔电路板生产与技术现状;     

雷达用多层微波综合背板制造工艺研究

对多种型号雷达用多层微波综合背板材料CLTE-XT进行了性能及特点介绍。创新性运用埋置膜电阻技术、金属化孔制造的反钻孔技术,实现了多层微波综合背板的制造。并对其制造过程中所涉及的层间定位、多层化制造、孔金属化实现等关键技术进行了详细阐述,对此类微波多层背板的制造具有指导意义。     

陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究

本对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

金属化有机薄膜电容器的自愈机理及可靠性设计

金属化有机薄膜电容器在制造过程中由于金属化电极发生连续性自愈，致使制造工艺失控。根据自愈机理，采取控制外加压力和电压，恰当选择金属化膜方阻等措施，从而改善工艺，降低废品率。     

电泳平板显示制造工艺技术研究及发展趋势

概述了电泳平板显示的基本工作原理及特点、工艺要求和制造工艺流程。并主要介绍了光学固化胶层压、切割、撕膜、清洗、显示膜层压和密封等关键工艺,阐述了电泳平板显示技术的发展现状和趋势。     

提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。     

电泳平板显示制造工艺技术研究及发展趋势

概述了电泳平板显示的基本工作原理及特点、工艺要求和制造工艺流程,并主要介绍了光学固化胶层压、切割,撕膜、清洗、显示膜层压和密封等关键工艺,阐述了电泳平板显示技术的发展现状和趋势.     

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。     

金属化膜电容器材料分切赋能电源的电路设计

在金属化膜电容器制造过程中,对材料分切工序进行赋能处理,可以有效地提高电容器的性能。赋能电源的输出电压和输出电流应根据金属化膜的厚度加以设定。文中给出了由电压控制环、电流控制环、PWM放大电路及高压整流滤波电路等部分组成的金属化电容器材料分切赋能电源的电路设计方法。     

薄膜微波电路制造新工艺

介绍了薄膜微波电路制造的新工艺,包括一次性蒸厚铜工艺和表面金属化的铬层钝化镀金、化学镀镍／化学镀金工艺。将此新工艺用于L波段低噪声放大器电桥的制造和高功率开关的研制,取得了满意的效果。     

化学沉铜工艺技术探讨

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。     

覆铜板制造用真空层压机的使用和维护

层压机是覆铜板制造过程最终成型的关键设备。随着对覆铜板产品质量要求越来越高,层压机的设计和制造水平也得到了很大的提升,同时对层压机的日常维护和保养也提出了更高的要求。     

陶瓷金属化对真空灭弧室可靠性的影响

从陶瓷金属化生产的全过程分析了不同的陶瓷、陶瓷金属化的工艺控制对真空灭弧室性能进行了相应性能的分析,探讨了真空灭弧室用金属化陶瓷绝缘外壳生产和检验应该注意的事项.     

生瓷片通孔金属化工艺研究

通过工艺实验与通孔金属化原理相结合得出影响通孔金属化质量的原因，指出了人工取放定位生瓷片是造成金属化质量的主要原因;通过改变生瓷片的取放定位方式才能更好地保证通孔金属化质量，介绍了一种通孔金属化的新机构，并对该机构进行了结构组成和原理分析；通过工艺实验表明，新的金属化机构能更好地解决通孔金属化质量问题。     

孔金属化印制板直接金属化工艺

概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。     

微波辅助Al2O3陶瓷表面铜金属化研究

选取95Al2O3陶瓷体作为金属化基体,采用Cu粉在微波作用下进行金属化实验,研究了微波功率、处理时间、保护措施和金属化配方对微波金属化质量的影响。对金属化成分和表面结构进行了分析。结果表明,在氧化气氛中,微波3kW／10min处理,炭粉埋烧保护和金属化配方添加5％SiC和5％（质量比）C粉的条件下,在95Al2O3陶瓷表面可获得较好的Cu金属化效果。     

印制电路板制造的等离子体工艺

由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序     

无卤／无铅积层板B^2it^TM

概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。     

动态介电分析（DDA）及其在PCB行业中的应用

在CCL和PCB的制造过程中,层压是最重要的工序之一.因此,合理的层压工艺有利于制造出优良的成品板.本文简单介绍了动态介电分析(DDA)技术的基本原理及其特点,并且着重介绍了DDA在印刷电路板层压工艺过程中的应用.