电子设备热设计软件技术要求的建议

热设计是电子设备可靠性设计的重要部分。为此,我国早已颁布了军用标准（电子设备可靠性热设计手册）。随着电子设备高度集成化及生产周期的不断缩短,设计人员迫切需要采用先进的软件解决方案。目前,国外的热设计软件品牌较多,技术也已相当成熟,但价格昂贵,且性能还在不断完善;国内也在组织开发应用国产热设计软件,但技术不够成熟。下面,提出对该软件的基本要求,并针对可靠性设计及试验的特点提出要求,以便有关人员在采购及设计时参考。1．软件运行平台（l）硬件平台（通用于PC机、工作站及网络）（2）软件平台（操作系统类型为…     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手，分析了热产生的机理，并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备热评估及实施流程

明确了对电子设备实施热评估的目的，详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程，并介绍了工程上实用的热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手 ,分析了热产生的机理 ,并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

电子设备的热可靠性平台设计

本文是针对于电子设备的热属性测试和热设计优化建立一个可靠性应用研发平台。平台分为热测试和热设计两个模块,热测试半导体器件的热学属性的精确测量和外围散热设备的选型和验证,并结合热设计部分,保证仿真结果的准确性,并可进行结构和选型的优化,平台囊括电力电子产品化过程中热可靠性设计的所有环节。     

机载电子设备功放模块的热设计

电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

舰船电子设备的热设计

本文通过介绍热量传递的方式、散热方式的选择、舰船电子设备的自然散热设计等几方面阐述了舰船电子设备热设计的一般原则。     

加强电子产品热设计、热分析能力建设

论述了加强电子产品热设计的意义 ,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作 ,提出了热分析能力建设的工程实施途径。     

优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。     

星载合成孔径雷达天线热控设计研究

介绍了国外多种合成孔径雷达卫星天线的热控方式,并结合具体的工程实践讨论了微带阵、波导阵形式合成孔径雷达卫星天线热控设计过程中面临的一些问题,以及解决问题的途径,针对微带阵天线的试验表明其热控设计能够满足天线在轨热控的要求。     

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

某天线座的热分析及热设计

利用传热学的基础理论,针对某天线座在恶劣的使用条件下正常工作时所处的环境,对其进行了热分析和校核计算,并根据该天线座的结构形式,采取了降低传热通道内各种热阻的有效措施,以保证其可靠工作。     

绕月SAR天线热控设计

合成孔径雷达(SAR)天线是遥感卫星的重要载荷之一,面对月球轨道舱外天线复杂的外热流环境,结合轨道特点,对天线开展了详细的外热流分析,解析了月球环境的热设计难点,进行了针对性的热控设计,解决了极地轨道下天线在一个很大的外热流和极小的外热流间不断循环的问题。 采用 TMG 软件对天线进行了热仿真分析,并利用热模拟件进行了热平衡试验。 分析和试验结果表明,天线各单机温度满足指标要求。 本文适用于平板 SAR 天线,对有源 SAR 天线的热控设计具有一定的借鉴意义。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

印制线路板中的热设计问题

本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。