高孔隙率微观多孔泡沫铁的制备

采用导电聚氨酯泡沫为基体,在以Fe Cl2为主盐的体系中利用电沉积/氢还原处理方法制备了高孔隙率、微观多孔的泡沫铁。结合X射线衍射仪、扫描电镜及压缩应力-应变曲线测试,研究了工艺条件对泡沫铁微观形貌及抗压性能的影响。结果表明:溶液p H为2,电流密度4 A/dm2,沉积时间16 h,在氮气气氛中600°C直接快速焙烧并随炉冷却,可获得高孔隙率、微观多孔、力学性能良好的泡沫铁,其孔隙率达90%,抗压强度约4.5 MPa。超声波辅助电沉积有利于提高泡沫铁的抗压强度,但其孔隙率有所下降。     

磁控溅射−电沉积法制备连续泡沫铜工艺

采用卷状聚氨酯海绵为基体,经80℃烘干、磁控溅射铜导电化、焦磷酸盐电沉积铜和热处理,得到三维孔状结构均匀分布和物理性能良好的连续泡沫铜。     

超厚泡沫镍（铜）的制备方法

介绍了一种超厚泡沫镍（铜）的制备方法：模芯导电化-电沉积-氢气氛围保护下的热处理。用本方法可以制备出超厚泡沫镍（铜），用于二次动力电池制造、过滤材料、化剂和光触媒的载体。     

基于炭黑导电碳层电镀制备泡沫铜

以聚氨酯泡沫为基体,先浸渍炭黑浆料在聚氨酯泡沫表面制备导电碳层,再依次通过预镀铜和酸性镀铜得到镀铜层,最后焚烧得到泡沫铜。利用数码显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察聚氨酯泡沫表面导电碳层和镀铜层的形貌,研究了炭黑浸渍次数对聚氨酯泡沫导电性的影响,以及预镀铜工艺参数对电镀泡沫铜形貌的影响。结果表明:通过浸渍2次炭黑浆料制备的导电碳层可明显增加聚氨酯的导电性。预镀铜的较佳工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 100 g/L,NaCl 0.6 g/L,浓硫酸25 mL/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,PEG600 0.15 g/L,DETU 0.01 g/L,电流0.5 A,温度25°C,搅拌速率10 r/min。在最优条件下,通过15 min的预镀铜和10 min酸性镀铜后,铜层厚度为60~110μm。本工艺利用炭黑浆料浸渍法制备导电层,可简化泡沫铜的制备过程。     

电沉积镍-钼-钴泡沫合金析氢电极的工艺研究

以聚氨酯海绵为基体,通过导电化处理、电沉积Ni–Mo–Co合金以及热分解处理工艺,制备了Ni–Mo–Co泡沫合金。研究了七水合硫酸钴和二水合钼酸钠用量、电流密度、温度等电沉积工艺参数对合金析氢性能的影响。结果表明,在七水合硫酸钴用量为14g/L,二水合钼酸钠用量为10g/L,温度为35°C,电流密度为8A/dm2的条件下制备的泡沫合金有最高的析氢活性,具有很大的比表面积。扫描电镜观察显示,制备的Ni–Mo–Co合金为三维网状结构,合金骨架有大量的微裂纹,表面为均匀致密的球状颗粒。     

电沉积法制备泡沫银工艺

以聚氨酯泡沫塑料为基材,探索电沉积法制备泡沫银的工艺条件.结果表明,聚氨酯泡沫塑料经化学镀、电沉积、还原烧结等,可制得三维网状的通孔泡沫银材料,其抗拉强度大于0.72 MPa,孔隙率大于98%,比表面积大于0.6 m2·g-1(BET 法).     

电沉积法制备泡沫铜

以聚氨酯软泡沫为基体,经预处理、化学沉积、电沉积和焚烧及热还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的、高空隙率（＞９５％）且具有一定拉伸强度的泡沫铜材料．通过电子显微镜及生物显微镜观察了制备过程各步骤产品的形貌,用图像分析仪测定了泡沫铜的孔径分布,并运用线性电位扫描法对在泡沫上电沉积的阴极过程进行了研究．     

聚碳酸酯二元醇改性的聚氨酯微孔泡沫的研制

将聚碳酸酯二元醇(PCDL)作为配方组分,采用直接添加和将PCDL与异氰酸酯合成预聚体后再添加的不同工艺,制备了聚碳酸酯型聚氨酯微孔泡沫,并分别与普通聚氨酯微孔泡沫进行了对比.结果表明,聚碳酸酯型聚氨酯微孔泡沫的力学性能比普通聚氨酯微孔泡沫有所提高;PCDL预聚体制备的聚氨酯微孔泡沫材料耐热老化性能最佳.     

抗静电半硬质聚氨酯整皮泡沫的研制

采用导电炭黑及十六烷基三甲基溴化铵作为复合抗静电剂 ,制备了抗静电半硬质聚氨酯整皮泡沫 ,研究了导电炭黑及十六烷基三甲基溴化铵在树脂基体中的添加工艺、用量及材料贮存时间对泡沫体积电阻率及表面电阻率的影响。结果表明 :采用球磨机球磨的方式可以将导电炭黑均匀地分散在聚醚组分中 ;在半硬质聚氨酯整皮泡沫的树脂基体中加入复合抗静电剂 ,所制得泡沫的体积电阻率下降为 10 7Ω·m ,表面电阻率下降为 10 10 Ω ,且所制得的泡沫在贮存 2 5a以后仍具有较好的抗静电性能。     

有机泡沫导电化处理的溅射法及其设备的研制

泡沫金属是一种多孔三维网状结构的功能材料,泡沫镍作为其典型代表在镍氢电池、冲击减振、高频屏蔽、过滤、催化等高技术领域得到日益广泛的应用。文章设计了连续带状聚氨酯泡沫的表面导电化处理的新工艺和设备,实验表明,磁控溅射法可较好的实现机泡沫卷材的金属化前处理。     

铁辊镀铜工艺

介绍了一种基于滚镀预镀氰化铜的铁辊酸性镀铜工艺,其主要工序包括修复、除锈、预镀、滚镀等。给出了工艺配方及操作条件。该工艺提高了底镀层与铁基体的结合力,解决了镀层起泡及漏镀问题,节约了电镀材料,降低了污染,提高了生产效率。     

铝材表面化学镀镍技术

在常规铝材化学镀镍工艺基础上，提出一种在酸性化学镀镍前增加一道碱性化学预镀镍工艺的铝材表面化学镀镍新技术。介绍了其预镀镍的工艺流程与操作要点。研制了一种中等浓度的含镍、铁的多元合金浸锌液，并通过正交实验得出了浸锌最佳方案，确定了碱性化学预镀镍的最佳配方：25g／L硫酸镍，25g/L次磷酸钠，30g／L柠檬酸三钠，10g／L焦磷酸钠，10-15mL／L三乙醇胺，30g/L氯化铵。弯曲试验表明，镀镍层与铝基体结合强度很高；镀镍层SEM照片显示，镀镍层晶粒尺寸大小均匀，各晶粒间结合紧密，孔隙率低，耐腐蚀能力强。     

泡沫铁制备工艺的研究

在聚氨酯海绵基体上镀覆一层金属薄膜,然后镀铁,高温烧结.探讨了克服铁沉积层严重的氢脆和应力因素,制备高结合力、高熔点、高抗压强度的泡沫铁,并提出一套完善的制备工艺.     

论连续化泡沫镍的双层化学镀

连续化泡沫镍双层化学镀，是在利用单层聚氨酯海绵作为基体进行化学镀的基础上进行的，能降低化学镀生产成本的方法。通过对实际泡沫镍生产条件的模拟，提出对化学镀镀槽进行简单的设备改进方法，以实现同槽双层镀的过程。     

无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究

借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作备件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

影响锌酸盐镀锌质量的原因浅析

分析了镀前处理、镀液成分、杂质、操作条件对锌酸盐镀锌质量的影响,并给出了相应的解决办法和措施。介绍了各工序操作中应注意的问题及镀液维护的参数范围。实践表明,锌酸盐镀锌工艺可以获得不亚于氰化物镀锌质量的镀层。     

锌铁合金电镀工艺在锌压铸件电镀中的应用

锌合金压铸件在材质的化学特性、组织结构与表面形态特征等方面对电镀均有严格要求,稍有忽视,就会影响电镀质量。锌铁合金电镀工艺从锌压铸件对电镀的要求入手,加强镀前处理,直接在锌压铸件基体上电镀,取代了氰化镀铜的预镀层,已应用到防护与装饰电镀中。     

耐热耐腐蚀氨基磺酸盐镀镍工艺的改进

针对螺母零件局部镀镍的质量要求,通过强化镀前处理(如增加应力消除工序及采用腐蚀/预镀镍处理)、优化镀液组成(如降低主盐浓度,提高硼酸浓度,适量添加十二烷基硫酸钠)及工艺条件(如缩窄pH范围,严格控制电流密度,适当搅拌),提高了氨基磺酸盐镀镍层的附着强度,改善了镀层的致密性。对于厚度为15～20μm及20～40μm的镀层而言,538℃下保温2h后无起泡或剥离,再中性盐雾试验48h后无锈蚀。     

Ni-P复合刷镀在球墨铸铁件磨损修复中的应用研究

提出了一种新的球墨铸铁Ni－P刷镀工艺。论述了球墨铸铁刷镀封孔剂、Ni－P复合刷镀液的配方、配制方法及刷镀设备、工艺。该工艺简单、方便,解决了球墨铸铁零件由于石墨的存在,使基体中有很多孔洞、微裂孔等,造成刷镀层结合强度,易剥落等问题。