电子元器件可焊镀层电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子工业电子元器件可焊镀层——主要指锡及锡合金镀层——电镀技术的现赦及发展动态作了系统综述。全文分两个部分。第一部分为电镀j匕亮纯锡,第二部分为电镀光亮锡合金。作者认为两者的现状及发展体现了两个趋向:1.基础溶液的开发研究,包括在硫酸亚锡-硫酸基本体系内引入特定金属如铅、铈、铋、锑、铟,电镀锡及其合金,以及从有氟到无氟的发展;2.电镀添加刺的开发研究,在此,作者推荐了近年来推出的 BF 与 DB 添加剂,特别是后者。     

电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。     

电镀添加剂的研究概况

本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。     

电镀添加剂的整平机理

本文较系统地阐述了起电化学作用的电镀添加剂的三种整平机理.对电镀添加剂起整平作用时应满足的条件进行了讨论,并介绍了证实这些整平机理的试验工作.     

改善硫酸盐电镀液性能的添加剂

在硫酸盐电镀锡、镍、铜、铬、铁、钌、铑、铁-锌合金及锡-锌合金等电镀液中添加有效数量的一种添加剂,可以扩大阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等。所采用的添加剂为碱金属、碱土金属或铵的链烷烃或链烷醇磺酸的盐类,最好用2-羟乙基磺酸钠。     

浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中,几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］,这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史,人们将发现从本世纪８０年...     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

电镀液添加剂的定性分析

对未知成分的电镀液中的添加剂进行了定性分析。结合红外谱图分析以及液相色谱—质谱联用仪对镀液中添加剂进行定性分析,分析得出了添加剂中的可能组成物质分别为光亮剂主要成分为1,4—丁炔二醇、环氧乙烷、噻吩—2—磺酸,稳定剂中的可能组成物质为苯并三氮唑、硫脲。准确的证明了糖精结构的存在。实验结果满意,对实际电镀液添加剂分析有一定的借鉴意义。     

新型电镀装饰铬添加剂的研究

本文提出了一种新型的电镀装饰铬的添加剂。在CrO_3浓度为190g/L;CrO_3/SO_4~(2-)=200～300:1的电解液中,加入3～5g/L该添加剂后,可以大幅度地降低操作温度,显著地提高阴极电流效率,同时还改善了电解液的分散能力及复盖能力。极化曲线的测量表明,该添加剂对六价铬还原为金属铬有明显的催化作用。     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

镀铬添加剂

介绍了近年来六价铬电镀添加剂的发展，根据添加剂的作用进行了分类，并探讨了其作用机理。     

镀金添加剂的研究进展

回顾了镀金添加剂的研究概况,介绍了镀金添加剂的分类及应用,提出了镀金添加剂今后的研究重点。     

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。     

枪色电镀工艺与添加剂

介绍了各种主要枪色添加剂的基本构成及使用方法,论述了锡镍枪色和无镍锡钻枪色在不同的操作条件下镀层色泽由浅到深的变化情况及相应的调整方法.在介绍了不同品质的焦磷酸钾(作为主配位剂和导电盐)的主要辫别方法的同时,指出了枪色镀液日常维护中的注意事项.     

碱性锌酸盐体系锌-铁合金电镀添加剂的研究

锌基合金电镀层由于具有优良的耐蚀性而受到人们的关注。研制出一种用于碱性锌酸盐体系锌－铁合金电镀的添加剂ZFA，ZFA由一种主光剂DE、三种辅光剂如芳香醛、乙二胺四乙酸和苯甲酸钠以及一种润滑剂十二烷基磺酸钠组成。研究了ZFA中各组分对合金镀层外观的影响，优选出最佳ZFA配方。通过赫尔槽试验和扫描电子显微技术研究了ZFA的加入对合金电镀光亮电流密度范围和支表面、断面形貌的影响。结果表明，ZFA的加入能扩大合金电镀的光亮电流密度范围，所得合金支平滑、光亮、均匀、致密，与基体结合力好。     

酸性镀铜添加剂研究进展

综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用,概括了酸性镀铜添加剂的研究现状,并进行了展望。     

镀锌添加剂中EDTA含量的分光光度测定

采用分光光度法测量镀锌添加剂中EDTA的含量,并与配位滴定法测得的同种样品中EDTA的含量接近。显色体系在室温时发色45min即可达到最大吸光度,并至少稳定24h。该法回收率为93.5%,具有操作简单,快速,准确,稳定及灵敏度高,检出限相对较低等特点。