锌酸盐镀锌添加剂的研制

研制了一种碱性锌酸盐镀锌添加剂 DE- 99,并从分子结构上分析了该添加剂的性能特征 ,该添加剂电流密度范围广 ,对温度敏感性小 ,操作简单 ;另外 ,通过电镀试验比较了该添加剂与 DE-81、ZBD- 81光亮组合添加剂的电镀效果。     

某些水溶性有机新材料在电镀中的应用

<正> 水溶性有机新材料是一类分子结构由亲水部分与疏水部分组成的材料,包括低分子材料和高分子材料。电镀添加剂尽管有无机物和有机物,但一般都是水溶性化合物,在有机化合物中,无论是高分子或低分子化合物也均属水溶性有机材料,所以电镀添加剂的发展,实质上,在一定程度上是依赖于水溶性有机材料合成的     

浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中，几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］，这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史，人们将发现从本世纪８０年...     

进口添加剂的试验与应用

为了提高我国表面处理的质量,达到或超过国际先进水平,近年来广大表面处理工作者在电镀添加剂方面进行了研究和开发,在生产上已获得应用和推广,并已取得了可喜的成绩。为了更进一步赶超国际先进水平,我厂经营部从英国开宁公司和西德海外公司进口了一批添加剂,光亮剂、水溶性涂料,经我厂试验室试验及生产上应用,证明优于国内目前一些添加剂水平。现介绍如下:     

电镀镍铁添加剂的研究

<正> 前言自七十年代初,乐思公司推行镍铁合金电镀工艺以来,目前国际上,已有不少电镀工作者探索其工艺和发展新型添加剂。八十年代初,美国NT公司发展了3号镍铁合金电镀工艺和添加剂。其电镀效果得到了工厂的推崇。我们从水溶性有机材料出发,综合研究了电镀镍铁添加剂的结构与性能,发现了几种化合物,能有效地作为电镀镍铁添加剂,从而研制新型电镀添加剂GNI86系列。GNI     

书讯

《电镀添加剂技术问答》(作者:刘仁志)定价:28元电镀添加剂是现代电镀技术的核心技术。现在绝大多数电镀工作液,如果没有电镀添加剂或电镀添加剂出了问题,就根本无法正常工作。     

电镀多层镍添加剂的应用

介绍了用于电镀多层镍的几种国产添加剂的应用情况,包括非香豆素类型、不舍硫的半亮镍添加剂、快速高光亮添加剂和二种防钎孔添加剂。通过比较,证明了这些添加刺在光亮范围、深镀能力、沉积速度,韧性和整平性等性能上达到或接近国外同类添加剂的水平。     

86—Ni组光剂的研制及应用

近几年来,国内广大电镀工作者为缩小我国与世界电镀工艺水平的差距进行了大量的研究工作,成绩可喜。特别对亮镍工艺的的研究十分活跃,国内市场上出现许多新型的镀镍添加剂,有的已接近国外八十年代先进水平,如 k81,G84,上轻85等型号,它们的主要技术指标相当于国外先进的西德81。美国“安美特”等,使我国的镀镍添加剂跻身     

电镀添加剂的研究概况

本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。     

《电镀与涂饰》一九八三年总目录

上艺技术类关了:西德81光镍添加剂的试验报告氮化认技术的应用日本屯新制汀的镀层耐蚀性试 验方法标准苛性碱液电镀铁合金自催化(无电解)镀N蓄一l,f/一尸合金塑料电镀粗化处理心得原钱盐镀锌转化为无按氯化物镀锌C一3镀铬添加剂获奖镀锌低铬钝化总结锌合金压铸件电镀概况稀土元素作镀铬添加剂的一些性质镀铜方法—钢上直接酸性镀钢镍铁合金镀液(关囚一专利毖41793迁豹离子蒸镀铝电镀济液的整平能力防止阳极袋堵塞的方法在电镀槽中测试电镀层的厚度电镀从础知识间答一百题(之二)电镀堪础知识间答一百题(之三)电镀丛础知识间答一百题(之四)电…     

二合一锌酸盐镀锌添加剂的研究

传统锌酸盐镀锌工艺以有机胺和环氧氯丙烷的缩合物为添加剂 ,配合使用辅助光亮剂以提高镀层光亮度。本工艺在此基础上改进双组分添加剂为单组分 ,合成一种烷基化的芳香醛缩合物的混合物为添加剂 ,工艺维护简便。通过实验对比了单组分添加剂镀锌工艺与传统工艺的性能 ,本工艺所得镀层光亮度更好。     

复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响

在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。     

Pulse nickel electrolytic colouring process of anodised aluminium

The influence of frequencies of periodic reverse current on the morphology of nickel-pigmented aluminium finishes has been studied. The pigmentation of the anodised aluminium was realised by electrolytic colouring in electrolytes with additives and in additives-free electrolytes. Additives-free electrolytes generally provide advantageous quality of pigmentation with regular and homogenous nickel morphology on the aluminium substrate at all applied frequencies. The presence of 5-sulphophtalic acid additive strongly influences the deposit quality. The deposits obtained from nickel sulphate electrolytes at all used frequencies with the use of periodic reverse current with citrate acid and sulphosuccinic acid additives provide the similar poor quality of colouring under studied plating conditions.     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

无氰碱性镀铜工艺实践

介绍了一种新的无氰碱铜工艺。采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高。该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定。该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜。     

光亮碱性化学镀镍工艺研究

通过均匀设计法 ,优选了芳香基磺酸盐、芳香醛、炔醇以及含铅、含碘添加剂 ,从而开发了一种光亮碱性化学镀镍新工艺。所得镀层光亮 ,色泽均匀。讨论了主盐、还原剂、温度及pH值对镀速的影响 ,检测了镀液、镀层的性能     

铁-钨合金电镀工艺的研究

六价铬电镀具有毒性大、环境污染严重等缺点。为研制出一种合适的代铬镀导致 ，提出了一种铁－钨合金电镀工艺。研究了镀液中铁离子浓度、添加剂、电流密度、pH值和温度等因素对所得合金镀层钨含量和质量的影响。所得镀层外观与铬镀层相近，具有良好的耐蚀、耐热和耐磨性能。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.