空域闭式格林函数的算法研究

使用离散复镜像方法获得空域格林函数的闭合式,避免了费时的Sommerfeld积分和在原始闭式格林函数方法中必须提取准动态像与表面波项,为研究矩量法（MoM）在微带结构中的应用提供了一种可靠的数值计算方法,从而大大提高了矩量法的计算效率。     

BST薄膜高介电调谐率和低介电损耗的设计

钛酸锶钡(BST)薄膜显著的介电非线性效应归因于Ti4+偏离氧八面体中心的位移。从BST薄膜的相变行为出发,讨论影响介电性的3种因素,即组分、电极材料和薄膜厚度,以期保持BST薄膜高介电调谐率的同时,获得低介电损耗,为最大限度地提高BST微波移相器的性能提供可能。     

K空间抽样格林函数在正向重构时的误差分析

在近场声全息重构过程中,当采用K空间抽样格林函数进行大距离正向重构时,会产生极大的误差,而传统的加窗处理不能有效抑制这种误差的产生。文中在分析了误差是K空间抽样格林函数幅值突变而产生的频谱泄露和边缘吉布斯效应的基础上,提出了有针对性的改变窗函数的截止波数,使格林函数幅值突变部位得到有效平滑,进而抑制这种误差产生的方法。仿真结果表明,经改进的窗函数能够对K空间抽样格林函数大距离正向重构时的误差起到明显的抑制作用,使此条件下的全息重构具有更加良好的效果。     

基于格林函数的半导体桥三维非稳态传热模型

为提高半导体桥（SCB）与数字电路的集成度,将SCB焊接在印刷电路板（PCB）上。对于该种封装的特殊边界条件,半球传热模型不再适用,需要建立一个可以准确描述其传热过程的模型。格林函数引入建模过程,使用长方体而非球体模型,边界条件更接近真实情况,建立一种SCB三维非稳态传热模型。对SCB器件通以恒流后进行红外测温实验,同时使用传热模型计算温度,对比模型计算值与实验数据,最高温度误差不超过4 ℃,温度分布及温升趋势也较为吻合。结果表明,该模型较准确地表现了PCB封装SCB器件的非稳态传热过程。     

BST薄膜射频磁控溅射工艺与介电性能研究

用射频磁控溅射在单晶氧化铝基片上制备钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,BST)薄膜.研究溅射功率、基片温度、靶基距、溅射气压、气氛组成、溅射时间等溅射参数、热处理条件对薄膜表面形貌及生长过程的影响,测试薄膜的介电常数、介电损耗及介电常数随外加偏置电场的变化.结果表明:靶基距为100 mm,溅射功率为300～320 W,气氛压力为0.8 Pa,氩氧比为5:1时,沉积时间在2～4 h,沉积速率适中,薄膜致密性好,厚度约为0.8～1.0μm;600℃热处理30 min得到晶粒为纳米尺寸且结构致密的BST薄膜;BST薄膜介电常数随测试频率升高略有下降,介电损耗随测试频率升高明显增大,介电常数随外加偏置电场变化展现出较好的偏场可调特性.     

介电组合测量法用于流程分析的研究

本文讨论了在工业上利用物质的介电特性进行成分分析的可行性 ,并建立相应的测量系统。依据物质在微观结构上的差异及测量中介质损耗等因素的影响 ,确定以被测量体系的介电常数为主参数 ,电阻为辅助参数的组合测量方法并根据其原理进行测试实验 ,建立了初步的数学模型。研究证明 ,测量系统是行之有效的 ,可进一步用于在线分析中     

BST-BSL体系的烧结行为和介电性能

采用草酸盐共沉淀工艺制备高反应活性Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)粉体,添加适量的B2O3-SiO2-Li2O(BSL)为烧结助剂,采用传统陶瓷制备工艺制备BST-BSL复相陶瓷。用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分别研究BST-BSL的微观形貌和相组成,并测试BST-BSL的介电性能参数。结果表明:添加的少量B2O3-Li2O-SiO2在烧结过程中与BST主晶相发生复杂的化学反应,使BST的烧结温度由1 350℃降低到1 000℃以下;B2O3-Li2O-SiO2的添加大幅改善BST的介电常数温度稳定性,引入的非铁电第二相对BST铁电性的‘稀释作用’使BST-BSL的可调率降低,但由于烧结助剂的添加量少,使BST-BSL在1 kV/mm外加偏场下的可调率仍在5%以上。     

碳基吸收剂本征介电属性挖掘研究

以电介质型碳基吸收剂为研究对象,依据电磁波理论和吸波原理,通过数值计算,挖掘材料本征介电属性,研究复介电常数分别与频率、厚度、反射率、反射峰峰位、工作频带的相互影响。结果表明:频率越大可供选择的复介电常数范围越小,大多吸波材料当涂层厚度为1～2 mm内谐振频率易出现在10 GHz附近,反射率阈值越小所要求的复介电常数越苛刻,复介电常数实部对反射峰峰位影响较大,有频散性的介电光谱吸收频带更宽。     

微波场作用下碳纳米管量子点耦合器件的介观效应

利用非平衡格林函数理论对微波场辐照下的碳纳米管双量子点耦合系统的相干输运性质进行研究,发现单壁碳纳米管比金属电极提供更丰富的遂穿通道．微波场作用下的光子辅助隧穿（PAT）可以实现利用外场控制系统输运的目的．整个系统的输运受电极态密度、系统各部分耦合强度以及量子点内部库仑相互作用的深刻影响．     

BST-BZN复相陶瓷的烧结行为和介电性能

用草酸盐共沉淀工艺制备高反应活性Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)粉体,添加10%(质量分数)的Bi2O3·ZnNb2O6(BZN)为烧结助剂,采用传统陶瓷制备工艺制备BST-BZN复相陶瓷。用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别研究BST-BZN的微观形貌和晶相组成,并测试BST-BZN复相陶瓷的介电性能参数。结果表明,添加BZN使BST的烧结温度由1350℃降低到1050℃,BST晶粒粒径约为1μm,烧结过程BZN与BST发生固溶反应,BST的XRD衍射峰向低角度偏移。BST-BZN具有良好的介电常数温度稳定性,但是由于少量Bi3+对Ba2+/Sr2+的取代、晶粒的细化、晶界相比例增多等原因导致BST-BZN可调率降低,1kV/mm的偏场作用下其可调率只有0.15%。     

可变外场中非线性系统热输运理论与计算方法

可变外场对低维纳米非线性体系热输运的调控研究有利于新型热控制器件的设计。本论文比较分析了用于热输运理论研究的玻尔兹曼方法、格林－库伯方法、非平衡格林函数法和量子主方程的优势和局限性,发现非平衡格林函数方法可处理弱耦合体系在可变外场作用下非线性体系的热输运,4阶量子主方程可处理耦合系数在0.45以内的中等程度耦合体系。     

MTBF保证试验中使用方风险β的分析

采用Ｂａｙｅｓ方法，进行ＭＴＢＦ保证试验中的使用方风险β的分析，并给出了算例，证明分析的效性。     

Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁粉体的制备工艺与微波电磁性能

研究热处理工艺、材料粒度对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9材料微波电磁性能的影响,对该类材料的微波电磁性能和吸波性能进行测试。结果表明:热处理工艺对材料的微波电磁性能产生较大的影响,达到晶化条件的热处理工艺有利于提高材料的电磁性能;随着材料粒度的减小,微波电磁性能提高,电磁参数之间的匹配性提高;Ⅴ级粒度材料的最低反射率达到-12 dB,低于-5 dB的频宽达12.5 GHz。     

YN4102Q柴油机曲轴轴心运动轨迹的研究

描述了荷氏法轴心轨迹的计算模型 ,开发了计算轴心轨迹的VB程序 ,应用此程序计算得到了YN4 10 2Q柴油机第一主轴颈轴心轨迹图及最小油膜厚度 .验证实验表明 ,该程序的计算结果具有较高的精度 ,可作为判断轴承工作是否可靠的依据 .     

铜含量对Sm(CoCuFeZr)8磁性能的影响

在氩气保护下用单辊熔体快淬法制备了不同Cu含量的Sm(Co0.74CuxFe0.1Zr0.04)8(x(Cu)=0,x(Cu)=0.1％,x(Cu)=0.12％,x(Cu)=0.16％)快淬带。将快淬带进行不同温度(400、500、600、700℃)回火处理。用振动样品磁强计、差热分析仪和X-射线衍射仪分别测定了样品的磁性、相变行为和相结构。研究表明,x(Cu)=0.12％的Sm(CoCuFeZr)8合金矫顽力最高,X-射线结构分析显示其对应的主要相为Cu7Tb型1:7相结构。x(Cu)=0.12％样品的快淬态与500℃回火态的衍射峰比较,其快淬态衍射峰稍有宽化,表明500℃回火后晶粒稍有长大。高温M-T磁性分析和差热分析DTA分析显不在380℃和801℃有磁相变,380℃有1:5相亚温分解,801℃是1:7相的居里点。分析表明500℃回火后矫顽力的提高是由于Cu向晶界的偏聚造成钉扎作用增强引起的。     

纳米晶软磁材料磁性温度稳定性与退火温度的关系

研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁材料的磁导率温度稳定性、居里温度等特性以及退火温度对它们的影响。结果表明:退火温度Ta低于520℃时,磁导率温度系数αμ与环境温度T呈递增趋势;退火温度为540-580℃时,αμ与T呈递减趋势,且在交流初始磁导率μi-温度T曲线上只出现一个Hopkinson峰;退火温度在520-560℃范围内,αμ较小,磁性温度稳定性较高。     

镀铜石墨-银基复合材料的制备与性能研究

用化学镀方法对粒度<30μm的石墨粉进行表面镀铜处理。将镀铜石墨粉与银粉用粉末冶金法制备成镀铜石墨一银基复合材料,对其密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行测试,并与相同石墨含量的银-石墨复合材料进行对比。结果表明,镀铜石墨-银基复合材料具有低的电阻率和摩擦因数,以及高的硬度、抗弯强度和耐磨性。     

起始粉末粒径对Al2O3-TiC陶瓷力学性能的影响

热压烧结制备了Al2O3和Al2O3-TiC复合陶瓷。研究了起始粉末粒径对Al2O3-TiC复合陶瓷力学性能的影响。试验结果表明,添加TiC显著地提高了氧化铝陶瓷的力学性能,σf和K1c分别提高了70％和90％。其中大颗粒TiC对氧化铝陶瓷的增韧尤为有利,其裂纹偏转增长了扩张路径,提高了材料的断裂抗力。     

退火工艺对0Cr17Re不锈钢冷轧板性能和组织的影响

用普通退火炉对0Cr17Re不锈钢冷轧板进行热处理试验,并对其力学性能和组织进行观察和测试。结果表明:稀土加入后,形成稀土复合化合物,可明显改善晶粒度,净化组织;退火温度在800~860℃时,基体组织均为铁素体,退火速度和退火温度对0Cr17Re伸长率影响不大。退火温度低时,退火速度的降低,可提高强度,改善其伸长率;退火温度高时,提高退火速度,可防止晶粒长大,改善材料力学性能。该不锈钢的最佳退火工艺为退火温度830℃以上,退火速度8~12 m/min。     

钪锆微合金化焊丝焊接头的组织与性能

用ER5356铝镁合金焊丝和用钪和锆复合微合金化的铝镁合金焊丝对7A52铝合金板材进行手工钨电极惰性气体保护焊,随后对焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明,7A52铝合金焊接接头的力学性能低于基板的性能,焊缝区和热影响区是焊接接头上两个最薄弱的区域。用钪和锆复合微合金化的铝镁基合金焊丝与ER5356铝镁合金焊丝比较焊接,板材焊接接头的屈服强度和延伸率分别提高了24%和37%,分析认为其强化和韧化的机制主要是含钪和锆的化合物粒子的晶粒细化作用及其弥散强化作用。