用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

配位剂对GH202合金化学镀镍–磷的影响

研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量。镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6~15 g/L,NH4Cl 3~6 g/L,pH 5.0,温度85°C,时间2 h。随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19%~10.45%范围内呈小幅波动。随镀液中NH4Cl含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小。随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小。镀液中CH3COONa与NH4Cl的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L。采用该体系化学镀所得Ni–P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19%,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求。     

超声对化学镀Ni-P层的微观形貌影响

研究了超声波条件下在Q235钢表面进行化学沉积Ni-P的工艺;利用扫描电镜(SEM)和X-线衍射(XRD)对镀层成分、表面形貌及厚度进行了分析。结果表明,Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:硫酸镍(Ni SO4·6H2O)30g/L,次亚磷酸铵(NH4·H2PO2·H2O)32g/L,乳酸(C3H6O3)30g/L,柠檬酸(C6H8O7·H2O)10g/L,无水乙酸钠(CH3COONa)20g/L,p H值4～5,温度80～85℃,化学镀时间90min;超声波可显著地提高化学镀Ni-P合金的镀速,明显地降低镀层的孔隙率,所得镀层更为均匀致密,且Ni-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。     

高导电镀银粒子/硅橡胶复合材料的制备研究

以自制玻璃微珠/银复合粒子作为导电填料、硅橡胶作为基胶,制备出具有高导电性能的硅橡胶复合材料,研究了导电复合粒子的添加量对橡胶复合材料物理性能和导电性能的影响。结果表明:自制玻璃微珠/银复合粒子的体积电阻率为3.14×10-4Ω.cm,导电性能优良;随着复合粒子添加量的增加,硅橡胶复合材料的导电性能和邵尔A硬度增加,但其它力学性能却呈下降趋势。当复合粒子的添加量为300phr时,硅橡胶复合材料的体积电阻率达到0.009Ω.cm,表现出优良的导电性能。     

温度对化学镀钯层性能的影响

以Nb49Ni25Ti26氢渗透合金或载玻片为基体,在不同温度下进行化学镀钯。化学镀钯液组成与工艺条件为:PdCl22g/LNaH2PO2·H2O10g/L,38%盐酸4mL/L,NH4Cl27g/L,28%氨水160mL/L,pH9.8±0.2,施镀时间2h。研究了镀液温度对镀速和Pd镀层表面形貌、耐蚀性及氢渗透性能的影响。结果表明,化学镀钯的最佳温度为60°C,此时镀速达到最大[为4.05mg/(cm2·h)],制备的Pd镀层均匀、致密,耐腐蚀性好,具有较强的氢渗透作用。     

镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制

采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银,获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征。结果显示,最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10^-4Ω·cm,表面镀银层致密、完整。将Ag@HGMs粉末作为导电填料,以液体硅橡胶为柔性基体,制备了具有三明治结构的柔性导电膜,Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间。当导电填料的质量分数为4.76%时,膜的体积电阻率为2.33×10^-3Ω·cm。在反复拉伸、折叠后,Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中,且其表面镀银层未脱落,膜的导电性变化微小。     

复合电沉积制备镍-石墨烯电极及其电催化析氢性能研究

以紫铜为基体,电沉积制备了镍还原氧化石墨烯(Ni-RGO)复合电极,研究了石墨烯质量浓度、电流密度、pH、温度和时间对Ni RGO复合电极的电催化析氢性能。得到最佳配方和工艺条件为:Ni(NH2SO3)2·4H2O 350 g/L,NiCl2·6H2O 10 g/L,C6H8O7·H2O 5 g/L,H3BO320 g/L,十二烷基苯磺酸钠0.12 g/L,RGO 0.16 g/L,pH 3.5,温度40°C,电流密度5 A/dm^2,时间10 min。该条件下所得Ni-RGO复合电极的电催化析氢性能最佳。     

玻璃纤维化学镀银工艺的优化

以硝酸银为活化剂、葡萄糖为还原剂,对玻璃纤维化学镀银工艺进行正交优化,并研究了施镀时间对镀层电阻率的影响,得到最佳化学镀银工艺为:AgNO3 6 g/L,C6H12O6 8 g/L,NH3·H2O 100 mL/L,C2H5OH 100 mL/L,NaOH 4 g/L,KI 0.5～1.0 mg/L,温度30℃,时间25 min.结果表明,随施镀时间延长,镀银玻璃纤维的电阻率先减小后增大.在最佳工艺下制得的镀银玻璃纤维表面均匀、有光泽,结合力及导电性良好,厚度可达12 μm.     

玻璃纤维化学镀银的工艺研究

采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2,进行化学镀银包覆玻璃纤维降低了工艺成本;通过超声波粗化、敏化、活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,讨论了主盐、还原剂、pH等因素对化学镀银沉积速度、电阻率及镀层含量的影响,从而确定了最佳的工艺配方。使低密度的银包玻璃纤维作为导电高分子材料用于电磁屏蔽中。     

涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。