硫酸盐镀液中紫铜电沉积Ni-Co/WC复合镀层的工艺条件优化

在硫酸盐镀液中加入纳米WC颗粒,通过电沉积在紫铜表面制备了Ni-Co/WC复合镀层.采用单因素分析法考察了镀液中纳米颗粒浓度、温度、阴极电流密度和搅拌速度对复合镀层硬度的影响,确定了电沉积Ni-Co/WC复合镀层的最佳工艺条件为:镀液中纳米颗粒浓度11 g/L、温度60℃、阴极电流密度5 A/dm2、搅拌速度450 r...     

电沉积Fe-36%Ni磁性合金工艺的研究

采用电沉积法制备Fe-36％Ni磁性合金。通过正交实验研究了nFe2 ／nNi2 、电流密度、镀液pH值、镀液温度与合金中铁含量的关系,用极差法分析了各工艺参数对Fe—Ni合金镀层成分的影响,并确定了最佳工艺条件为nFe2 ／nNi2 0.6,镀液pH值3．5,施镀温度65℃,阴极电流密度6A／dm2。实验结果表明,合金镀液中nnFe2 ／nNi2 较大,电流密度增加,pH值升高,均有利于镀层Fe含量的提高：实验所得合金镀层光亮、致密、外观平整,显微结构是层状,镀层中wFe为64．1％,wNi为35．9％,符合Fe-36％Ni合金成分设计要求。     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

稀土Go对Ni-Fe合金性能的影响

通过正交试验方法,以沉积速率和镀层外观为指标,探讨了电流密度、电沉积时间、镀液中稀土含量、镀液温度4个因素对沉积速度的影响规律,初步确定合金镀层的最佳制备工艺条件为:J=5A/dm2、t=50min、θ=50～60℃、p(CeCl3)=0.3 g/L.利用扫描电镜,塔菲尔曲线等手段测试了镀层的形貌、耐蚀性和抗氧化性.结果表明,在添加CeCl3条件下沉积获得的Ni-Fe合金镀层的抗高温氧化性和耐蚀性能均比没有添加CeCl3的好,表明Ce(Ⅲ)起到改善电沉积效果的作用.     

电沉积非晶合金的形成条件

通过对Fe-W、Ni-W等9种非晶合金电沉积过程的分析,总结了电沉积条件(镀液组成、电流密度、镀液温度、pH)及镀层组成对镀层结构的影响,认为电沉积条件直接影响镀层中添加元素的含量,间接影响镀层结构。添加元素及其含量才是形成非晶镀层的决定性因素。     

电沉积制备铁-镍因瓦合金的工艺研究

采用硫酸盐镀液体系,在紫铜箔上电沉积制备了Fe-Ni合金镀层,研究了镀液成分(如镀液中添加剂含量.Ni2+/Fe2+浓度比)及主要的沉积工艺参数(包括阴极电流密度、温度和搅拌速率)对镀层表面质量、成分及组织的影响.镀液成分及最佳工艺参数为:0.3 mol/L NiSO4·6H2O,0.08 mol/L FeSO4·7H2O,2g/L糖精,0.35 g/L 1,4-丁炔二醇,电流密度3.7 A/dm2,施镀温度40℃,搅拌速率200 r/min.     

稀土Ce对Ni-Fe合金性能的影响

通过正交试验方法,以沉积速率和镀层外观为指标,探讨了电流密度、电沉积时间、镀液中稀土含量、镀液温度4个因素对沉积速度的影响规律,初步确定合金镀层的最佳制备工艺条件为：J=5A／dm^2、t=50min、θ=50-60℃、p（CeCl3）=0.3g／L。利用扫描电镜、塔菲尔睦线等手段测试了镀层的形貌、耐蚀性和抗氧化性。结果表明,在添加CeCl,条件下沉积获得的Ni—Fe合金镀层的抗高温氧化性和耐蚀性能均比没有添加CeCl3的好,表明Ce（Ⅲ）起到改善电沉积效果的作用。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

通过调节镀液中不同的Ｎｉ／Ｗ比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层和组成和显微硬度。实验结果表明：合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中［Ｎｉ］／［Ｗ］比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的Ｗ含量提高而增大。     

铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能

采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.