CSP技术的兴起和发展

近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使成品率下降和组装成本上升。此时,一种适合于高密度组装的球栅阵列封装BGA的出现,立即受到人们的极大关注,并认为它是未来非常有发展前景的封装形式。而未过多久,日本人把在美国风靡一时的BGA推向CSP。     

BGA封装器件的返修考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

涉及BGA封装的组装标准一瞥

SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产,     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

当前的球形触点阵列封装

球形触点阵列(Bau Grid Array，简称BGA)封装比其它同期的“细间距”封装在设计和生产方面具有很多优点。通过精密的设计，使得BGA的电、热性能优于四侧引脚扁平封装(QFP)和插脚阵列封装(PGA)。例如，由于引出端与硅芯片之间的距离减小而改进了电性能。     

Ultra CSP晶片级封装

取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长，工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接（DCA）的解决方案。在近几年间，芯片大小的封装（CSP）已经显现出在球栅阵列（BGA）和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移，所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke＆Soffa工业股份有限公司的K＆S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围，而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级（Wafer Level）CSP方案，是利用一…     

BGA／CSP的2000年标准化动态

伴随电子工业继续向着小型化的方向发展,我们必须认识到没有标准经,最新设计的BGA／CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括：管式、托盘式、卷带、测试插座和组装板。标准化是力图使常用器件供应商去满足现在发展起来的BGA／CSP工业化的应用要求。缺乏标准会导致客户在供应商提供产品范围非常有限的情况下产品最终的成本提高,最主要的是浪费了时间,这在半导体市场生命周期很短的情况下是最严重的成本支出。最新的世界半导体技术指南1999版比以前的指南更进一步降低了组件的封装成本,一种新的封装形式组件若成本过高或上市时间过晚都将被市场所淘汰。标准经工作不仅要在局部区域内开展,像JEDEC（美国）和EIAJ（日本）,而且要考虑更高水平的发展。在封装领域的最高权威是IEC（国际电子技术委员会）TC－47D,它减少了在未限制用户选择性能更加可靠而价格更加低廉的封装组件时组件封装形式可能出现的不统一。对于BGA封装的介绍可以为电子产品生产提供一种封装形式的概念,使他们只管利用旧的贴片设备去生产而不用担心组件封装周围的引线共面性不良或发生变形。BGA封装的组件使生产不必考虑组装窄间距芯片（0．50、0．40、0．30mm或更小）带来的麻烦。BGA／CSP组件的缺点在于它是阵列方式的封装结构,它们在焊球的间路、焊点的直径及组件上焊球的数量有很大的变化。一个CSP可以看作是一个更薄、更小、焊球间距更窄的BGA。这种概念上较大的伸缩性使得对其严格标准化的需求比对周围带有引线封装的器件更为迫切。     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

新一代BGA封装技术

本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。     

焊球阵列封装及其返修工艺技术

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术.分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向.     

焊球阵列转变与绝缘基板技术

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。     

模塑阵列封装BGA的翘曲问题

全球BGA封装市场正在不断增大，然而，与QFP封装相比较，BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP—BGA)的翘曲问题是其主要缺陷，为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究模塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。     

面阵列CSP仿真的可靠性预测

随着SMT技术的发展，集成电路封装互连，尤其是球栅阵列和面阵列CSO的互连可靠性成为人们关注的重点。其关系到这些互连技术的推广应用。本通过一系列的模拟实验，获取一些关键数据，从而开发出分析IC封装互连可靠性的新方法。并采用SRS软件作为预测可靠性的工具。创建和分析IC封装互连的新方法可为当今高性能产品提供可靠的需求。具有球栅阵列(BGA)特征的较新型的元件封装与面阵列互连组合形成了一类应用技术，这种技术能够容纳更多引线数，占用的板子空间小，而且还实现了宽间隙下的互连。对面阵列引线性能的调研已成为人们密切关注的领域，并对此展开了一系列的研究。必须考虑为下一代封装开发可靠的、低应力互连的方法。由于BGA不同于传统的组装方法，不存在将柔性引线弯曲连接的工艺步骤，显然，迫切期望为面阵列封装开发依附引线。因此，而为新BGA在开发一类小型化的IC封装以满足这种迫切需求。我们将其统称为芯片级封装(CSP)。已开发出这些小型化封装可使许多与倒装芯片技术相关的性能优势尽可能地满足广大用户的要求，而不需要用户来处理和组装未被保护的裸芯片。为获得引线柔性或释放应力，需要采用一种综合策略。首先，有必要说明可能会影响现代焊接的组件的合理应用的许多设计特性。     

细间距面阵列封装组件的阻焊掩膜配准

采用细间距球栅阵列（BGA）或芯片级封装（CSP）的组件会产生错综复杂，无法探测的缺陷，研究结果表明在印制电路板设计和制造的初期阶段增加一些简单的设计和工序就可解决这一问题。     

BGA技术与质量控制

BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 ,并讨论了BGA的返修工艺     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。