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<正> 目前大部分x射线源使用旋转水冷靶,但旋转靶会引起振动,使引出束晃动,降低了分辨率,振动也会使片子移动,产生对准误差。固定靶避免了这些问题,但用固定靶得到足够高的功率是很难的。 Kevex公司最近设计并生产了用于半导体片子曝光系统的新的固定靶x射线源。在工作中,电子流聚焦在一个3mm直径的固定靶上,在高压下用超纯水打到阳极靶上进行水冷,用高压防止形成一个蒸气屏障,使热迅速除去。壳体为阴极,具有地电位,因此壳体不需要电 相似文献
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一、引言在1985年筑波国际博览会上展出了一种称为Jumbotron的40(水平)×25(垂直)米的超大屏幕显示。这种Jumbotron设计得能在室外的大屏幕上显示接近普通质量的电视图象。为了达到这种图象质量要求,我们为筑波的Jumbotron设计了一种含有蓝、红、绿三 相似文献
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本文探讨在将来的亚微米器件生产中X射线光刻的可行性。文中,预测了将来的芯片光刻要求,对光学光刻的潜在分辨率或景深极限作了评价。讨论了电子束系统的生产率局限,并对光学、电子束和X射线三种光刻方式的成本作了计算。 相似文献
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同步辐射X射线光刻技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对可能应用于0.2um及0.2um以下的同步辐射X射线光刻技术进行了论述,并对其在未来的大规模集成电路生产中的应用前景进行了分析。 相似文献
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徐春建 《激光与光电子学进展》1986,23(7):41
半导体结构愈来愈小的趋势已集中至以X射线光刻作为实现此目标的最有希望的技术上。虽然X射线光刻离实际生产使用还有好多年,但对此技术已进行了大量研究。在建立实用系统的竞争中,用激光产生X射线已成为领先的技术之一。 相似文献
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X射线光刻技术(XRL)是刻制130nm,100nm和70nm最小尺寸图形的可行方案之一.其它候选技术还有193nmArF准分子激光光刻、电子束投影、电子束直接写入、极紫外(EUV)及离子束投影光刻等.然而,在各种技术之中,由于XRL具有良好的临界尺寸控制及可扩展到刻制70nm以下最小尺寸图形等优点而处于领先地位.虽然XRL所需要的设备和材料业已商品化,其它 相似文献
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电子束和X射线技术已经在半导体工艺中被用以制版、片子光刻以及探测等目的。目前的问题是:电子束和X射线技术将在多大程度上补充或取代光学的光刻方法。 相似文献
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同步辐射X射线光刻实验研究 总被引:4,自引:0,他引:4
同步辐射X射线光刻是一种很好的深亚微米图形复制技术。本文报道了北京同步辐射装置3BlA光刻束线上的曝光结果,并对X射线掩模的制作工艺作了简要介绍。 相似文献
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张正泉 《激光与光电子学进展》1986,23(6):42
为了迅速突破集成电路的X射线光刻工艺,华盛顿州贝尔里尤的Spectra Technology研究小组发展了一种高亮度激光等离子体源。用这种X射线光刻可望大大提高电路板的生产效率。 相似文献
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目前看来, X 射线光刻技术能否真正应用到 013μm 及 013μm 以下的集成电路工业中去是光刻技术工作者很关心的一个问题。分别从光源、曝光系统、掩模、光刻胶、光刻机、光刻工艺、成本等七个方面对 X 射线光刻技术的现状进行了介绍,并对它的应用前景进行了简要分析。 相似文献
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郑国强 《电子工业专用设备》1993,22(1):9-18
本文简要介绍同步辐射光的原理、特征,同步辐射光装置的构成及其开发现状,重点阐述同步辐射光在ULSI工业生产中的应用及其存在的课题。 相似文献
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童志义 《电子工业专用设备》1987,(1)
本文从X射线源、掩模和X射线光刻装置等几个方面,阐述了X射线光刻技术近年来的新进展。并预示了这种新型的亚微米加工技术在八十年代末期可望进入工业化生产0.5微米线宽图形的发展前景。 相似文献
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本文报导了用电镀X射线吸收层的方法制备软X射线光刻掩模的工艺过程及其基本结构与性能,成功地制备出可光刻面积达30mm×40mm、图形最细线宽约l.5μm的实用掩模。并简述了该掩模用于X射线光刻的实验情况及结果。 相似文献