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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制(SPC)技术的需求、意义、实施方案等入手,结合厚膜混合集成电路的工艺特点,给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。  相似文献   

2.
本文从厚膜混合集成电路产品塑封不合格品产生的原因分析入手,结合厚膜混合集成电路的工艺特点,采用过程质量统计分析方法,给出提高厚膜混合集成电路产品一次塑封合格率的方法。  相似文献   

3.
厚膜混合集成电路在批量生产过程中,如何进行质量控制、质量把关,提高产品合格率显得尤为重要。本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点,论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制。  相似文献   

4.
本文从厚膜混合集成电路生产线应用SPC技术的意义入手,结合SPC技术原理、厚膜成膜的工艺特点,论述了厚膜混合集成电路成膜工序实施SPC技术的方法。  相似文献   

5.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。  相似文献   

6.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡球等的产生原因,并提出了相应的消除方法 。  相似文献   

7.
激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。  相似文献   

8.
介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用  相似文献   

9.
<正> 我厂设计、生产的H-W_J~Y型系列厚膜混合集成稳压电源是厚膜混合集成电路的典型产品之一。在国内最先采用厚膜功率集成技术和工艺,应用于通用性很广泛的直流稳压电源之中,因而可以使得原来由分立元器  相似文献   

10.
1995年3月8日,深圳中联电子公司召开厚膜混合集成电路技术交流会,美国EMCA—REMMEX公司向到会的中国厚膜电路厂介绍生产的厚膜电子浆料。据悉,美国EMCA—REMEX公司已确定中联公司为其产品的中国市场销售代理。 混合集成电路(HIC)问世30年来,以其设计制造周期短、工艺灵活、  相似文献   

11.
新型厚膜片式NTC热敏元件研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文叙述了适用于混合集成电路表面安装的厚膜片式热敏元件的设计、工艺要点及主要性能。作者研制的掺有适量稀土元素的添加物,有效地降低了热敏浆料的方阻,改善了元件的热稳定性,使厚膜片式热敏元件达到了实用化的要求。  相似文献   

12.
本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程,由于它的制造特点使其性能稳定可靠,应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产,具有工艺简单、投资省、见效快等优点。  相似文献   

13.
本文简要介绍了厚膜混合集成电路的基本制造工艺,论述了厚膜混合集成电路的特点及其在微波频段(UHF及更高)上应用的可行性和优越性,列举了一些典型应用实例,说明了厚膜混合技术在微电子领域中占有重要地位。一、引言 50年代中期以来,在电子系统中利用印刷电路板将分立元件组装成组件的工艺得到了广泛的应用。到了60年代,随着小型化和可靠性要求的进一步提高,集成电路迅速发展,并在许多领域中取代了分立组件,使电子设备的结构和性能发生了根本的变革。但是,在现代的电子设备中,光有单片式  相似文献   

14.
厚膜浆料及其应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
扼要介绍厚膜导体浆料的类型、特点及市场潜力,厚膜浆料在混合集成电路、电子元件中的应用及相关的技术问题。  相似文献   

15.
郑江信  王敏 《电子世界》2014,(16):31-31
本文介绍了厚膜材料,详细的阐述了厚膜混合集成电路的应用,并论述了厚膜混合集成电路的发展。  相似文献   

16.
介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理,结构,切割图形及工艺参数。  相似文献   

17.
从混合集成电路到多芯片组件   总被引:1,自引:0,他引:1  
本首先简述厚膜混合集成电路的特点,然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件,最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。  相似文献   

18.
阐述了高性能温度变换器的工作原理,给出了以厚膜工艺和精密薄膜电阻网络相结合的混合集成电路工艺来研制高性能温度变换器的关键技术,并对其可靠性设计做了介绍。  相似文献   

19.
本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器的设计、生产、及材料的选择。其中重点介绍了厚膜电阻器材料的主要性能。  相似文献   

20.
随着微电子,特别是航天电子设备及军事电子装备小型化的要求,以及汽车电子、程控交换机等小型化的要求,厚膜混合集成电路的作用日益重要,厚膜混合集成电路是制造高电压、大电流、大功率电路的最佳选择。因为厚膜电路基板采用Al2O3陶瓷、BeO陶  相似文献   

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