日本第十六届“离子注入和亚微米加工”会议介绍

日本第十六届“离子注入和亚微米加工”会议于今年3月11日～12日在日本东京召开。我们(长沙半导体工艺设备研究所何喜冠、吴关寿,北京真空电子器件研究所彭自安,平凉半导体专用设备研究所熊锋)作为电子工业部代表团应邀参加了这次会议。 “离子注入和亚微米加工”会议是由日本学术振兴会、日本应用物理学会等单位举办的全国性学术会议,主要参加单位是日本的大学、公司的中央研究所,半导体器件研究所及有关生产厂家,同时邀请少数外国学者参加。     

第二届全国半导体专用设备学术会在无锡召开

<正> 中国电子学会半导体与集成技术学会工艺设备学组第二届全国半导体专用设备学术会,于今年4月7日至12日在江苏省无锡市召开。这届年会是电子工业部第四十五研究所主办、国营742厂协办的。全国47个从事半导体工艺设备研制、生产、教学的所、厂和大专院校共84名代表出席了这届学术会。国家科委和中国电子学会半导体与集成技术学会工艺设备学组分别发来贺电和贺信表示祝贺。无锡市有关领导及国营742厂对会议的召开给予了有力地支持。学术会共收到论文57篇,特约报告2篇。其中5篇论文和两篇特约报告在大会作了交流。其余论文分别在相应的专业组进行了宣读和讨论。这些论文和报告介绍了半导体专用设备的许多最新研制成果;对专用设备研     

厚薄膜技术交流会在北京召开

<正> 电子工业部厚薄膜电路专业科技情报网厚薄膜电路技术交流会于1982年6月10日—17日在北京召开,参加会议的共27个单位53名代表。除网内的单位外,中科院半导体所、北京航空学院,北京半导体器件二厂,774厂等从事半导体器件和专用设备的科研、生产     

本刊第四次编委会议在平凉召开

<正> 《电子工业专用设备》第四次编委会议于七月廿三日至廿五日在甘肃平凉市机械电子工业部第四十五研究所召开。来自本刊联办单位、上级领导及兄弟部门等八个单位的编委、编辑和特邀专家出席了会议。 会议在宣读机械电子工业部总工程师俞忠钰同志写给本刊的贺信之后,首先讨论通过了接纳保定市东方电子仪器厂为本刊联办单位新成员。接着,会议对刊物编辑部所作的一九八     

中国新闻

九届人大一次会议批准组建信息产业部 3月10日,第九届全国人大代表大会第一次会议通过了国务院机构改革方案。改革后,将不再保留电子工业部、邮电部和广播电影电视部,并在邮电部和电子工业部的基础上组建信息产业部,并列入国务院组成部门中。     

电子工业部半导体专业情报网建网十周年暨第六次工作会议在四川永川召开

电子工业部半导体专业情报网建网十周年暨第六次工作会议于1985年11月26日至30日在四川永川召开.参加这次会议的有143个单位共184名代表,电于工业部元器件管理局顾问张学让、李东祥,中国电子器件总公司总工程师武尔桢以及电子部一所、十三所、二十四所、二十六所、四十四所、九七○厂的有关领导同志参加了会议,并在会上讲了话.网长单位电子工业部十三所、付网长单位电子工业部二十四所共同主持了这次会议.     

赴美考察半导体设备情况报告

<正> 一、概况由电子工业部芦锦荣等七人(含国家计委机械电子局一人)组成的半导体设备考察团,于1983年5月21日至6月14日赴美国参观了SEMICON/WEST'83半导体设备展览会,并考察了美国一部分半导体设备公司。这次考察的主要目的:了解国外半导体设     

创新立业 服务为本——记深圳市丰德微电子有限公司

半导体新品的涌现,生产周期的缩短,相应地要求半导体设备必须加快更新换代的步伐。在我国,虽然半导体工业正在以惊人的速度发展,但与国外先进国家相比,还要落后10-15年。因此,国外技术领先企业已淘汰的半导体专用设备在我国却有很大的市场需求。这种市场需求导致了“半导体专用设备的引进消     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

电子部基础局在京召开彩电配套元件引进设备消化吸收会议

<正>1988年元月25日至2了日,电子工业部基础产品局在北京召开了彩电配套元件引进设备消化吸收工作会议。这次会议是由部基础局专用设备处具体主持的。参加会议的有来自全国52个元件、设备专业厂、所的代表81人,部计划司、生产司、中国电子工艺设备仪器公司,中国联源电子元器件公司、电子部基础产品发展研究中心也派员出席了会议。部基础局副局长郦大升同志到会,并作了重要讲话。     

第九届国际微电路工程会议简况

第九届国际微电路工程会议已于1983年9月26—29日在英国剑桥大学举行,参加会议的代表有200多人。由英国剑桥大学的H.Ahmed,日本大阪大学的S.Namba,英国康纳尔大学的E.Wolf等七人组成会议的指导委员会。北京师范大学低能核物理研究所,科学院上海冶金所,电子工业部平涼半导体工艺设备研究所和长沙半导体工艺设备研究所都派代表参加了这次会议。     

电子工业生产技术手册编写大纲讨论会在上海召开

为贯彻党的十二大精神,电子工业必须为国民经济总产值翻两番的宏伟目标做贡献。首先要在生产技术方面缩短差距。按部领导意见和中国电子学会第二次理事会会议精神,电子工业部和中国电子学会要及早组织编写电子工业生产技术手册(以下简称手册)。为此,电子工业部、中国电子学会于一九八二年十二月二十二日至二十七日在上海召开了     

2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会在上海成功召开

12月10日,由中国电子专用设备工业协会主办,《电子工业专用设备》杂志社（协会会刊）承办的《2013年中国半导体制造装备战略峰会暨报道体设备市场年会》在上海浦东张江高科博雅酒店成功召开。会议由中国电子专用设备工业协会副理事长李留臣和副秘书长金存忠主持,     

我国第一台可供实用的镓液态金属离子源和金—硅共晶合金离子源研制成功

我国第一台可供实用的镓液态金属离子源和金—硅共晶合金离子源最近在电子工业部长沙半导体工艺设备研究所研制成功,电子工业部元器件管理局于今年一月二十五日在该所对这两项科研成果进行了局级技术鉴定。 这两种离子源都属新型的高亮度场致发射离子源。这类离子源在国外也是最近几年才研制成功的。它具有亮度高、发射尺寸极小、发射束流稳定、寿命长等特点。是实现     

第四届国际集成光学与光纤通讯会议(IOOC’83)简介

一、概况第四届国际集成光学与光纤通讯会议(以下简称 IOOC′83)于今年6月27日到7月2日在日本召开,我国共有十人参加这次会议,其中电子工业部三人,邮电部三人,科学院北京半导体所、清华大学、交通大学和上海科技大学各一人。     

树立行业形象展示科研成果的盛会─—四十五所切割设备展示会述评

树立行业形象展示科研成果的盛会─—四十五所切割设备展示会述评贾存勇，孙步升７月２１日至２５日，电子工业部第四十五研究所成功地举办了我国电子专用设备行业首次切割设备展示会。这次展示会得到了部、省有关领导的高度重视和大力支持，电子工业部重大工程司金存忠处...     

全国半导体器件可靠性技术交流会在泰安召开

由电子工业部半导体专业情报网主办的“全国半导体器件可靠性技术交流会”1984年10月5日至10日在山东省泰安市召开.来自全国50多个厂(所)的120多名代表参加了会议.会议收到了30多篇专题论文,其中一部分在大会上作了发言,有的进行了小组讨论.会     

创新立业 服务为本——记深圳市丰德微电子有限公司

半导体新品的涌现,生产周期的缩短,相应地要求半导体设备必须加快更新换代的步伐。在我国,虽然半导体工业正在以惊人的速度发展,但与国外先进国家相比,还要落后10-15年。因此,国外技术领先企业已淘汰的半导体专用设备在我国却有很大的市场需求。这种市场需求导致了“半导体专用设备的引进消化、升级改造、翻新维修和服务”行业的兴起并成为国内经济大潮中又一个新的经济增长点。在这种经济环境下,深圳市丰德微电子有限公司把握契机,博击市场,竞争立足。     

第二届全国半导体专用设备学术会论文集——征订启事

<正> 中国电子学会第二届全国半导体专用设备学术会,将于1985年春季召开。这次会议的论文集现已编印完毕,除满足会议代表使用外,尚有少量剩余。该论文集共收编有关半导体专用设备的学术论文五十余篇,内容广泛、新颍,是一册较有参考价值的科技资料。     

第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕

正6月5日,由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办,中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。