0．992K0．5Na0．5NbO3-0．008BiFeO3无铅压电陶瓷制备及压电性能研究

以水热法制备的0．992K0．5Na0．5NbO3（BF）粉体等为原料,采用常压烧结法在1065℃下烧结2h制备了0．992K0．5Na0．5NbO3-0．008BiFe03无铅压电陶瓷,并研究了BiFeO3掺杂对0．992K0．5Na0．5NbO3-0．008BiFeO3无铅压电陶瓷结构和压电的影响．研究结果表明：BiFeO3掺杂使K0.5Na0.5NbO3无铅压电陶瓷正交相减弱,晶粒尺寸由6／2m减小到1μm;压电性能有一定提高,压电常数（d33）、机电耦合系数（kp）分别达到120pC／N和37．8,居里温度Tc由444．4℃减少至420．6℃．     

不同埋烧氛围BNKT5陶瓷的结构与性能

采用柠檬酸盐法制备出Bi0.5(Na0.5K0.05)0.5TiO(BNKT5)无铅压电陶瓷,通过XRD、SEM等测试手段,研究了BNKT5粉体合成温度及陶瓷埋烧氛围对BNKT5陶瓷性能与结构的影响.结果表明,烧结温度为1130℃时,利用750℃合成BNKT5粉体,在Al2O3粉中埋烧制备的BNKT5陶瓷的晶粒结晶度高,呈紧密堆积,大小分布均匀,具有较高的压电常数、机械品质因数和较低的介电损耗.     

添加剂对Bi_(3.5)La_(0.5)Ti_3O_(12)材料的显微结构及铁电性能的影响

为制备致密化Bi3.5La0.5Ti3O12陶瓷材料,本文采用共沉淀法合成了Bi3.5La0.5Ti3O12陶瓷粉体,以无定形SiO2为添加剂,在不同烧结工艺条件下制备了Bi3.5La0.5Ti3O12陶瓷,并分析了烧结添加剂对材料的相对理论密度、显微结构及铁电性能的影响。分析结果表明,烧结添加剂促进了晶粒的生长速度,在烧结时间进一步延长时,晶粒由片状向近球状晶粒形状发展;电滞回线测量表明,在1 060℃烧结2h的条件下,加入SiO2,制备的Bi3.5La0.5Ti3O12陶瓷的剩余极化强度Pr值为9.8μC/cm2,矫顽场强度Ec值为63.7kV/cm。该研究为制备致密化的钛酸镧铋陶瓷提供了理论参考。     

纳米Na0.5Bi0.5TiO3粉体的水热合成研究

以Bi(NO3)3·5H2O、Ti(OC4H9)4为原料,研究和分析了水热条件下Na0.5Bi0.5TiO3(BNT)晶体生长和形成的影响因素.结果表明,在反应温度为160～180℃,保温时间为4～16h,NaOH浓度为4～12mol/L的条件下可制备出高纯度的纳米Na0.5Bi0.5TiO3粉体,其颗粒尺寸约为15～60nm.     

（0.82-x）Bi0.5Na0.82Ti O3-0.18Bi0.5K0.18TiO3-xBiFeO3（x=0.01-0.07）无铅压电陶瓷的制备及其电学性能的研究

采用传统的固相烧结法于1120℃烧结2 h得到（0.82-x）Bi0.5Na0.82Ti O3-0.18Bi0.5K0.18TiO3-xBiFeO3（x=0.01-0.07）无铅压电陶瓷,并对该体系陶瓷的微观结构和电学性能进行了研究。结果表明,BiFeO3的引入量x为0.01-0.07时,样品均为具有MPB准同型相界（三方相和四方相共存）的钙钛矿结构。BiFeO3的引入使陶瓷的晶粒度略有增加;当x=0.03时,样品达到最大致密度。为97.7%;陶瓷的压电常数d33随BiFeO3的引入而降低。陶瓷的相对介电常数εr和居里温度随BiFeO3的引入而明显增大,在x=0.03时达到最大值。     

Li元素对Bi0.5Na0.5TiO3基无铅压电陶瓷压电性能的影响

针对目前无铅压电陶瓷的压电常数d33偏小的情况,采用传统的固相反应烧结方法制备得到了高压电性能的Bi0.5Na0.5TiO3基无铅压电陶瓷Bi0.5(Na0.7K0.3-xLix)0.5TiO3(x=0.04,0.08,0.12,0.16,0.20),研究了Li元素的添加量对陶瓷的烧结温度以及压电性能的影响.研究结果表明,Li元素对K的替代可以降低陶瓷的烧结温度,提高样品致密度,适量的Li可以大幅度提高陶瓷的压电性能.陶瓷样品的压电常数d33和平面机电耦合系数kp随着Li含量的增加先增大后减小,在1 090 ℃的烧结温度下,Li含量x=0.08时的陶瓷样品表现出最佳的压电性能,压电常数d33=212 pC/N,平面机电耦合系数kp=33%.     

添加氧化物对NiFe_2O_4-0.5NiO阳极性能的影响

以NiO和Fe2O3为原料、V2O5、MnO2和TiO2为添加剂,采用固相法合成了NiFe2O4-0.5NiO.用X-射线衍射和扫描电子显微镜、液体浸渍法、维氏硬度计和交流阻抗研究了NiFe2O4-0.5NiO的组成、形貌、电导率和力学性能.添加1.5%的V2O5、MnO2和TiO2均对NiFe2O4-0.5NiO微观形貌晶粒产生细化作用.以MnO2为添加剂的NiFe2O4-0.5NiO的孔隙率、电导率和硬度均好于添加TiO2和添加V2O5的试样.     

氧化锆流延基片的烧结温度及其性能研究

比较了3种不同的烧结温度对氧化锆流延基片性能的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,基片的收缩率和相对密度增加、硬度增加、气孔率减小、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加。在1500℃保温3h可以获得较高的致密度（相对密度97．8％）和合适的晶粒尺寸,试样在1073K时离子电导率为1．187×10^-2S·cm^-1,烧结体物相主要为四方相。     

无铅压电陶瓷钛酸铋钠(NBT)的掺杂改性研究

在无铅压电陶瓷（Na0.5Bi0.5)TiO3(NBT)中加入BaTiO3(BT)及微量Sb2O3，对其进行掺杂改性研究。通过研究不同加入量对NBT性能的影响，得到了较佳性能的材料配方为（Na0.5Bi0.5)0.92Ba0.08TiO3 ySb2O3(量分数y=0.0005%)。     

掺杂CuO对（Zr0．8 Sn0．2）TiO4陶瓷介电性能的影响

采用固相反应法制备陶瓷样品,研究掺杂CuO对( Zr0．8 Sn0．2) TiO4的微观结构和介电性能的影响。结果表明：掺杂降低了( Zr0．8 Sn0．2) TiO4陶瓷的烧结温度,样品能够在1300℃下烧结成瓷,陶瓷密度和介电常数随着CuO的增加而增加,介电损耗随着掺杂量的增加而减少。 XRD结果显示：样品的主晶相均为( Zr0．8 Sn0．2) TiO4相。ZnO和CuO的质量分数均为1%、烧结温度1350℃时,介电常数为40．5,损耗为0．0004(1MHz),介电性能最佳。     

烧结温度对Ba(Fe0.5Nb0.5)O3陶瓷微观结构与介电性能的影响

在1 300~1 400℃采用固相法制得了致密的Ba(Fe0.5Nb0.5)O3(BFN)陶瓷,并对其微观结构和介电行为进行研究.XRD分析表明不同烧结温度下都获得了单相立方结构的BFN陶瓷.陶瓷的平均晶粒尺寸和介电常数都会随着烧结温度的升高而增大,且当烧结温度升高到1 400℃时,陶瓷的晶粒尺寸急剧增大,介电常数从18 868急剧增到45 167,介电损耗从0.66降低到0.43.复阻抗分析表明,BFN陶瓷的微观结构是由半导的晶粒和绝缘的晶界构成,可等效为由两个平行RC元件组成的串联电路.根据IBLC巨介电理论模型,介电常数的增加源于平均晶粒尺寸与晶界厚度的比值(tg/tgb)增加,并且晶粒的尺寸增加占主导地位.BFN陶瓷巨介电常数的外部起源与微结构有关.     

VFP5.0下多媒体播放器的设计与实现

本文介绍了一种利用Visual FoxPro 5.0中的ActiveX控件和MMSYSTEM中的MCI函数来设计自制的多媒体播放器的方法。该播放器能播放DAT、AVI、MOV、WAV、MID等可视的或非可视的多媒体文件。     

微量元素对Al—7.5Mg—0.5Mn合金临界退火冷却速度的影响

利用光学显微镜，电化学测试和腐蚀试验等方法系统地研究了微量元素Cr、Zr、Ti和Cu对Al－7．5Mg－0．5Mn合金热轧板材临界退火冷却速度（CRC）及组织性能的影响。结果表明：Cr和Zr能促进退火过程中β相的均匀析出，明显提高CRC和抗剥蚀性（EC），有利于高Mg合金加工工艺的改善；CU虽能促进β相的均匀分布，促进合金的均匀腐蚀，但对冷却速度不敏感；Ti的作用不明显，甚至对抗蚀性有消极影响。     

用VB5.0开发MATLAB可视化伴侣

针对ＭＡＴＬＡＢ在与外界系统通讯、控制方式以及ＧＵＩ等方面的不足,探讨了利用ＶＢ５．０开发具有现代软件风格的可视化插件（Ｐｌｕｇ－ｉｎ）,强化ＭＡＴＬＡＢ功能的关键技术问题．内容涉及ＡｃｔｉｖｅＸ组件的创建及应用,ＭＡＴＬＡＢ中ＤＤＥ的扩展应用,并适用于快速更新早期Ｗｉｎｄｏｗｓ软件．     

0．5MN／400×400抽真空平板硫化机设计

介绍了新设计开发的０．５ＭＮ／４００×４００抽真空平板硫化机的结构特点、技术参数和工作原理，并对抽真空平板硫化机的推广应用作了展望。     

热处理对99.5Ge_(23)Se_(67)Sb_(10)-0.5CsCl玻璃组织和性能的影响

文中运用热处理的方法来提高99.5Ge23Se67Sb10-0.5CsCl红外玻璃的力学性能.采用XRD、SEM、FTIR和显微硬度计研究了热处理对99.5Ge23Se67Sb10-0.5CsCl玻璃组织和性能的影响.研究结果发现:当保温温度低于310℃时,随着保温时间的延长,99.5Ge23Se67Sb10-0.5CsCl材料析晶数目增多而尺寸变小,材料组织细化;红外透过率缓慢降低而硬度较好.当保温温度等于或高于310℃时,随着保温时间延长,材料内部晶粒粗大,透红外性能急剧变差且硬度变差.当玻璃在290℃下保温40h后,其维氏硬度可达2 121.49MPa,比热处理前提高了20%左右,并且红外透过率在8~12μm波段仍保持在60%以上.     

Sr离子含量的减少对于La0.60Sr0.25Na0.15MnO3材料性能的影响

利用溶胶-凝胶法（sol-gel）制备了稀土锰氧化物多晶样品La0.60Sr0.25-xNa0.15MnO3,发现随着Sr离子含量的减少,样品在室温附近庞磁电阻效应有了明显的改善。在1.8 T的磁场下,对于x=0.05的样品,其CMR值在240~320 K的温区范围内均保持在5.3%（±0.2%）,温度稳定性有显著改善。     

电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究

针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素．对无铅钎料Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu盘进行了重熔,采用Olympus（光学金相显微镜）,SEM（扫描电镜）和EDX（能谱X射线）界面分析手段,研究了合金Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律．研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3．8Ag-0．5Cu在钎焊务件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律．     

临猗5.0级地震前后品质因子值变化特征研究

利用西安数字地震遥测台网记录的数字地震资料,采用P波初动半周期残差法求得1998年7 月临猗5.0级地震前后不同路径的Q(品质因子)值变化,发现在地震发生前Q值为87～203,震后Q值 为67～164,震前震中区附近出现明显的高Q值异常。结果表明,地震前的高Q值异常可以作为地震预 测的一种手段。