模块液体冷却技术及其应用与分析

随着电子技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,而且高温的温度环境会影响电子元器件的性能.有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术,液体冷却技术可在一定程度上适应高热流密度的散热要求.针对模块上电子元器件的液冷问题,该文综述液体冷却的特点,设计不同通道形式的冷板,并进行适当的应用分析.     

学习电子元器件和单片机的两把利器

学电子元器件、学单片机是广大电子初学者共同的心声。为此,在这里向大家推荐两套易学易用的VCD教材: 1．电子元器件的识别与检测一日通(8碟);2．轻松学会单片机制作(8碟)一、电子元器件的识别与检测一日通电子元器件是构成电子产品最基本的单元,要想维修电子设备,制作电子小产品,首先必须正确识别电子元器     

医用止血钳在电子制作中的妙用

在电子设备维修和业余电子制作过程中，有时需要在一些小插头等元器件上焊上接线非常困难，因为这些小插头等元器件不易固定，以及电子实验制作中经常采用的搭焊方法，要把3根线或2个以上元器件的引脚焊在一起也是很不容易。本人在多年的实际工作中，利用医用止血钳，就可以很轻松地搞定。以下举3例：     

直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究

直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键.以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称QFP)电子元器件为例,基于装联可靠性试验,研究了BGA和QFP电子元器件的装联...     

电子元器件的选用

在各种电子设备和电子电路中,元器件是组成电路的最小单元,合理的选择和使用元器件将保证和提高电路的工作性能和可靠性。而面对纷繁复杂的各类的电子元件,很多电子爱好者缺少系统的了解,作者查阅相关的资料并结合工作申的经验,总结出以下常用电子元器件的选用方法,希望对广大电子爱好者能有所助益。     

电子设备可靠性研究

电子设备可靠性直接影响着电子设备的质量。因此,加强电子设备可靠性是设计、生产、使用电子设备的最基本保障。本文主要通过对正确选用电子元器件、电子设备整机的散热措施、电子设备的电磁防护、电路的屏蔽、印制电路板的可靠性布线的分析来对电子设备可靠性设计进行研究。     

元器件王国中的“五大干将”

学习电子技术,进行电子制作离不开各种各样的电子元器件。通常我们把电阻器、电容器、电感器、继电器、扬声器、传声器、开关、接插件等称为元件;而把晶体管、电子管、集成电路、晶闸管、场效应管等称为器件。对于有志于系统学习电子技术的初学者,应当首先从认识元器件入手,只有熟悉各种元器件的功能和使用要领,才能正确搭接电路、学会看电路图,逐步走入电子技术的大门,最终登堂入室。在众多元器件中,电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路在各种电子设备中,几乎是不可或缺的。称它们是电子     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.     

印制电路板的发展及前景

印制电路板,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算机,大到计算机、通信设备、军用武器系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制电路板。阐述了印制电路板的发展历史和未来印制电路板的发展趋势。     

电源的散热设计问题

在电路设计时，必须注意电源散热问题。因为，所有的电子器件都不同程度的有发热问题C如果在设计电路时，忽略发热问题，就可能引起电子元器件直到整个电子设备的烧坏。为此，下面将对电源的散热问题进行探讨。一、散热的种类和特性在进行电源散热设计时，要考虑二个因素，即电源壳体内部温度和每个电子元器件的温升C其元器件从发热量小到发热量大的都不允许超过使用的温度。（1）壳体内部散热有三种方法：①自然空气冷却电源整体发热密度小的时候，辐射是从壳体外向空气中传导，与空气进行自然对流散热。这是最简单的散热方式。在设计时，…     

小资料

表面贴装技术 ( Surface Mount Technology)是新一代电子线路版组装技术 ,它将传统的分离式电子元器件压缩成体积非常小的片状器件 ,实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产自动化 ,这种小型化的元器件被称为 :SMD( Surface Mount Device)。而元器件装配到印刷电路版 (或其它基版 )的工艺方法称为 SMT工艺 ,相关的组装设备则称为 SMT设备。小资料     

新型航天器电气综合一体化架构研究

随着电子技术的发展,电子元器件的体积越来越小,处理器的运算能力越来越强,存储器的容量越来越大,总线的传输速率越来越高,电子设备的集成度越来越高,成本越来越低;在这样的背景下,航天器电气综合系统设计理念也在与时俱进,为降低电气系统体积重量和功耗,以提高航天器的任务能力,同时为加快研制进度,降低研制成本,迫切需要开展新型航天器电气综合一体化架构研究,文章主要对比国外航空航天领域飞行器先进电气综合系统架构,分析了目前国内航天器电气系统综合设计中存在的缺陷和弊端,结合我国未来新型航天器对电气综合系统的需求,提出了我国新一代航天器电气综合系统一体化设计的基本原则,并对系统软硬件体系架构及具体的功能实现方式进行了初步的设想。     

电子设备机箱散热结构设计

电子设备机箱中集成了大量的发热元器件,这些元器件的安装导致机箱内部高温。如果机箱散热不当,将造成箱内元器件热击穿、电参数变化和设备无法正常工作等多种问题。因此,解决电子设备机箱散热问题为各元器件的正常工作提供了良好的工作环境,而做好机箱散热结构设计则是上述工作的重要前提和保障。     

面向航空电子设备的元器件应用验证探索

对面向航空电子设备的元器件应用验证工作进行了探索,提出了开展元器件共性验证的应用验证方法,分析了适合开展共性验证工作的验证层级,并从元器件固有的可靠性、功能、性能,环境适应性几个方面详细描述了共性验证应关注的内容。在一定程度上解决了航空电子设备元器件应用验证工作面临的验证内容难以确定及验证经费不足的问题,可作为航空电子设备开展元器件应用验证工作的参考。     

基于热分析的电子元器件可靠性探讨

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响。在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性。     

散热风机无位置传感器控制器设计

无刷直流风机大量应用在电子设备的散热系统中,通常要求风机体积小、风量大、调速方便。该文针对一款12 V无刷直流风机设计控制器,为了降低风机控制器的成本、缩小体积,所有电子元器件均采用表贴式国产化产品,控制器采用无位置传感器方波控制算法,风机通过反电势过零点判断换相位置,采用"三段式"起动。最后生产风机并搭建实验平台,对风机的起动性能、风压和流量进行测试,实验结果验证了控制器方案的合理性。     

基于图像处理的微小电子元器件自动计数算法

根据微小电子元器件的形状和正反两面的纹理特征,提出一种基于图像处理的微小电子元器件自动计数算法.该算法采用层次特征提取及数学形态学的图像分割算法,对图像中的元器件正面和反面,分别进行图像处理.根据元器件反面亮度高及纹理简单的特点,采用阈值化方法对其进行完全分割.将正面朝上的元器件从图像中分割出来,并采用数学形态学方法分离粘连的正面元器件.从而对粘连在一起的微小电子元器件实现了完全分割.对元器件进行精确分割后,即可采用连通区域标记的方法对所有分离的元器件进行计数.该算法实现了微小电子元器件实时自动计数,计数精度达到百分之百.     

信息化为企业带来源源动力

广东风华高新科技股份有限公司是一家从事新型片式电子元器件、电子材料和电子专用设备等电子信息基础产品科研、生产与出口的外向型、高科技股份公司.风华高科是我国新型电子元器件的龙头企业,也是世界十大片式组件系列整合供货商之一,具备为计算机、家电和手机等电子整机企业全面配套的大规模供货能力,在新型元器件系列中,片式多层陶瓷电容器、片式电阻器和片式电感器已形或年产1000亿只的能力.     

用PROTEL设计电路板应注意的问题

印刷电路板(Printed Circuit Board即PCB)在电子设备中是一个十分重要的部件。电子元器件在电路板上的位置,对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理,既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。在用Protel For PCB设计电路时,将Protel ForSch画出的电路图生成相应的网络表。在Netlist下面     

泰科电子和中国一起成长

3月18日，上海浦东新国际博览中心，在第三届中国国际电子元器件、组件、光电技术博览会及中国国际电子设备博览会举行期间，泰科电子好戏连台，市场活动频繁：不仅携最新技术及成熟的