电流密度和添加剂对镁合金电化学磷化膜耐蚀性的影响

电化学磷化可以快速获得磷化膜,提高镁合金的耐蚀性,目前就电化学磷化工艺条件对膜层的影响研究尚不深入。为此,采用扫描电镜和电化学方法研究了电流密度和添加剂对镁合金电化学磷化膜耐蚀性的影响。结果显示：电流密度为4．oA／din。时基础磷化液中所得磷化膜表面致密均匀,具有良好的耐蚀性;以0．5g／L酒石酸和5．Og／L磷酸二...     

高效电镀电流密度与腐蚀裂纹研究

针对汽车工业急待解决的连杆腐蚀裂纹造成的减振器失效问题，对腐蚀裂纹建立了毛细管模型，试验研究了不同电流密度高效镀铬条件下减振器连杆镀层的微裂纹特征和腐蚀裂纹扩展规律。结果表明：电流密度为58A／dm^2时镀铬层微裂纹数量多且细密，在此电流密度下由于腐蚀电流的分散连杆基体的耐蚀性较好；镀铬层极化电流密度和裂纹长径比呈双曲线关系，电流密度为58A／dm^2时镀层腐蚀裂纹短而浅，耐腐蚀性能好。     

超声电解法制备超细钴粉体

在333K、pH=3．5～4．5、频率为40kHz的超声波条件下通过改变电流密度和电解液浓度，得到超声电解法制备超细钴金属粉体粒度的变化规律。研究了在电解过程中加入明胶和十二烷基硫酸钠分散剂对钴粉粒度的影响。在0．08mol／L CoCl2电解液，电流密度160mA，1v01％十二烷基硫酸钠分散剂，电解时间1h实验条件下得到了D50粒度为0．72μm的钴超细粉体。     

电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响

为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋;最优配方是5g／LENSA,5g／LEN,16g／LPSA,22g／LSn2＋;随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3．0A／dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。     

阴极沉淀法制备纳米AlO3粉体及表征

采用阴极电化学沉淀方法制备氧化铝纳米粉体．对得到的纳米粉体进行了光吸收性能测试．并对其形成机理进行了初步的探讨。利用阴离子交换膜为隔膜的电解槽，在不添加分散剂的情况下。控制阴极的电流密度在150～500A／m^2范围．电解一定浓度的硝酸铝溶液，在阴极室内得到Al（OH）、沉淀，在500℃下焙烧2h．得到不同粒度的Al2O3颗粒。用TEM和XRD分析表明：当阴极的电流密度为300A／m^2时，得到的Al2O3粒度尺寸在30-40nm左右，晶型为γ-AlO3，对波长为370nm左右的紫外光有一定的吸收能力。     

热分解法制备的Ti/SnO2+Sb2O3/PbO2电极性质研究

研究了热分解法制备的Ti／SnO2 Sb2O3／PbO2电极性能以及该电极在硫酸溶液中作阳极使用的电化学特性．ESEM实验结果表明，所制备的锡锑中间层表面致密有序，能有效阻止新生态氧向基体扩散，延缓了绝缘的TiO2层生成．循环伏安曲线表明在析氧过程中，电极表面的组成会发生改变．所制电极在电流密度为4．0A／cm^2、60．0℃、1．0mol／LH2SO4溶液中作阳极使用时其寿命可达30h．     

电流密度对镁合金微弧氧化膜结构和性能的影响

电流密度是影响微弧氧化膜层结构和性能的主要因素之一.采用测厚仪、扫描电镜(SEM)、电化学测试等手段研究了AM60B镁合金在不同电流密度下硅酸盐溶液中微弧氧化膜层的结构和耐蚀性能.结果表明,随电流密度的增大,氧化膜厚度呈线性增加;氧化膜的表面微孔数目减少,微裂纹扩展程度增大.电化学腐蚀测试结果显示,电流密度9.0 A/dm2下生成的氧化膜耐蚀性最好,主要与膜层较致密的微观结构有关.     

Al/Pb/α-PbO2惰性阳极材料制备及电化学性能

采用单脉冲电沉积在铝合金基体表面制备了锌电积用Al/Pb/α-PbO2惰性阳极材料,研究了电沉积过程脉冲平均电流密度(2～5A.dm-2)对制备的惰性阳极材料在50g.L-1 Zn2+,150g.L-1 H2SO4,35℃溶液中电化学性能的影响,测试了阳极极化、循环伏安和塔菲尔曲线。结果表明:增加脉冲平均电流密度,惰性阳极材料在[ZnSO4+H2SO4]溶液中同一测试电流密度下的析氧电位或析氧过电位逐渐升高。相比于Pb-1%Ag合金阳极脉冲平均电流密度为2A.dm-2时制备的惰性阳极材料在[ZnSO4+H2SO4]溶液中的析氧过电位较低,腐蚀电位较高,腐蚀电流较低。     

氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电解制备超细铜粉

利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉。用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L-1 H2C2O4·2H2O低共熔溶剂体系进行了相关的电化学测试。研究了电解温度、电流密度及草酸浓度对电解所得铜粉的粒度、电流效率和直流电耗的影响;利用扫描电镜和激光粒度仪分别对铜粉的形貌和粒度进行了测试表征。结果表明:优化工艺条件为控制温度在80℃,电流密度为8.6mA·cm-2以及草酸浓度0.10mol·L-1的条件下,可电解得到粒度小于15μm的树枝状超细铜粉,电解过程的电流效率高达95.6%,电耗为1746kW·h·t-1。     

电沉积钯钴合金形貌及其耐蚀行为研究

为更好地了解Pd-Co合金的材料特性,采用电沉积法制备了Pd-Co合金镀层．通过扫描电镜（SEM）和动电位扫描（Tafel）对Pd-Co合金镀层的表面形貌和耐蚀性进行了考察。结果表明,Pd-Co合金镀层的晶粒尺寸和表面形貌受镀液中Co^2＋浓度和电流密度的影响较大,随着镀液中Co^2＋浓度的增加,镀层的晶粒尺寸逐渐减小,晶粒从片状变为球状;随着电流密度的增大,Pd-Co合金镀层的晶粒从粒状变为块状,晶粒尺寸呈先减小后增大的趋势。当电流密度小于1.0A／dm^2时,Pd—Co共沉积过程受阴极极化控制;当电流密度大于1．0A／dm^2时,其沉积过程受浓差极化控制。Pd-Co合金镀层的耐蚀性按腐蚀介质为中性、酸性、碱性的顺序逐步降低。     

如何提高氧化物超导体材料的电流密度

在世界范围的氧化物超导研究热潮中,到目前为止,用烧结法制造的钇钡铜氧体材料的电流密度与实用要求仍有很大差距(体材料一般为10~2～10~3A/cm~2,膜材料可达到10~4～10~6A/cm~2,接近使用水平),因此如何     

电镀Zn-Ni合金及钝化工艺研究

研究了电流密度、钝化时间和钝化液温度对Zn-Ni钝化层抗腐蚀性能的影响.结果表明:在Zn-Ni电沉积过程中,电流密度增大可提高阴极电沉积速率.当电流密度为2A/dm2时得到的Zn-Ni合金镀层抗腐蚀性能最佳.钝化液的温度为20℃时,钝化层的抗腐蚀性能不佳;随着温度升高到30℃左右,钝化层达到最佳的抗腐蚀性能.在钝化时间为60s时,Zn-Ni钝化层中性盐雾试验可以达到160h.     

电流密度对微/纳结构电铸成型模芯质量的影响

利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics,模拟微/纳结构电铸过程中阴极表面的电场分布,研究不同电流密度下微/纳结构表面的电场分布及电铸层生长前沿情况。仿真结果表明:采用较低的初始电流密度,可有效改善微/纳结构生长前沿铸层厚度的均匀性。选用纳米光阑和纳米柱阵列2种微/纳结构母板进行电铸实验,将初始电流密度从4A/dm2调至1A/dm2,纳米光阑母板成型最大误差60nm降至±20nm之内。通过合理设置初始电流密度、增强阴极表面溶液流动强度等措施,纳米柱阵列模芯特征直径尺寸误差由6.27%下降至2.49%,有效提高电铸模芯的复制质量。     

我国在二硼化镁线带材制备及其性能研究取得新进展

中科院电工所应用超导重点实验室和日本东北大学等合作,在新型超导材料二硼化镁（MgB2）线带材制备及其性能研究中取得系列新进展。通过对掺杂物以及掺杂机理的分析研究,采用多种有机物对MgB2线带材进行掺杂,大幅度提高了MgB2线带材在高磁场下的临界电流密度,研制出了多种具有国际先进水平的高性能MgB2线带材,如临界电流密度高达10800A／cm^2（4.2K,12T）。     

有机发光器件(ITO/TPD/Alq3/Mg/Al)的光电性能研究

为了研究有机电致发光器件光电性能随工作参数的变化，对ITO／TPD(50nm)／AIq3(50nm)／Mg／Al的实验数据进行分析，发现该器件在低压时属于注入电流限制，高压时为陷阱电荷限制(TCLC)。另外，采用实验数据验证复合理论，发现通过电场数据和电流密度数据(F^2／J)能够直接地反映器件量子效率随电流密度的变化趋势。     

对氨基苯酚的电化学降解

以电沉积法制备的Ti／Sb2O5-SnO2／PbO2电极为阳极，用于对氨基苯酚（PAP）水溶液的恒电流电解，利用紫外光谱初步探讨了PAP电化学降解的历程。结果表明，PAP电化学降解为逐级氧化，主要中间产物为苯醌、丁烯二酸和草酸，最终产物为CO2和水．考察了电解时间、反应温度、电流密度及PAP初始浓度对COD去除率的影响，提出了电化学降解反应的最佳条件。20℃，对初始浓度10mg／L的PAP水溶液，恒定电流密度100mA／cm^2，电解1h，COD去除率可达98．5％。该方法作为废水中PAP的完全矿化处理，具有良好的应用前景．     

电流密度和衬底处理方式对CaMoO4薄膜电化学制备的影响

主要研究了利用恒电流电化学技术制备CaMoO4薄膜的工艺中,电流密度和衬底处理方式对薄膜制备的影响.研究发现,增大阳极氧化电流密度会加快薄膜的生长速度,但会加剧晶粒团簇生长的趋势、减弱薄膜与衬底的附着力和薄膜的均匀性;衬底的不同处理方式对薄膜晶粒的生长速度、沉积方式、均匀性等有较大的影响,在抛光衬底上薄膜的沉积速度比酸腐蚀和粗磨的衬底要快,且不易造成晶粒的团簇生长.结果表明,CaMoO4薄膜的电化学沉积,应在抛光衬底上进行;电流密度控制在0.5mA/cm2附近比较好.     

薄膜厚度对LiMn2O4薄膜性质的影响

采用溶液沉积法制备不同厚度的LiMn2O4薄膜，用x射线衍射及扫描电子显微镜检测和分析薄膜的物相及形貌；采用恒电流充放电及交流阻抗技术研究LiMn2O4薄膜的电化学性质。结果表明不同厚度的LiMn2O4薄膜均匀，晶粒大小相近，晶粒尺寸在20-50nm之间。当放电电流密度为100μA／cm^2时，不同厚度的LiMn2O4薄膜比容量相差不大，其值在42-47μAh／（cm^2．μm）之间。薄膜循环性能随着薄膜厚度的增加而变差，经50次循环后，薄膜每次循环的容量损失从0．18μm的0．012％升高到1．04μm的0．16％。电化学阻抗表明不同厚度的LiMn2O4薄膜的锂离子扩散系数差别不大，数量级为10^-11cm^2／s。     

铱铈合金浸渍钪酸盐阴极研究

铱铈合金浸渍钪酸盐阴极能够在相对较低的阴极工作温度下，产生较大的发射电流密度，在１４７０Ｋ时，阴极零场发射电流密度为２．１９Ａ／ｃｍ２。本文同时讨论了阴极有效逸出功和阴极工作温度之间近似的线性关系。     

电镀NiCoCe合金层的制备及耐蚀性能研究

镍镀层具有较好的耐蚀性和耐磨性,单纯的镍镀层易存在孔隙、晶粒粗大等缺陷,在镀镍时加入少量稀土元素可以显著提高镀层的性能.为此,通过改变电镀液成分和电流密度,在Q235基底上电镀形成一系列NiCoCe合金层,通过浸泡试验及电化学试验评价表面处理前后耐蚀性能的变化.结果 表明:添加0～0.4 g/L Ce元素可以通过细化晶粒有效增强镀层的耐蚀性,当电流密度小于0.04 A/cm2时,电流密度的增加可以使镀层中的晶粒细化,提高镀层的致密性和耐腐蚀性.当Ce元素的添加量为0.4 g/L,电流密度为0.03 A/cm2,电镀温度为50℃时,试验效果最佳.