一种应用于2．4GHz的使用新匹配的混频器

提出了一种带有输入匹配网络优化的上变频MIXER电路。通过使用全新的输入匹配网络,不仅满足MIXER电路的匹配要求,同时更使电路较少使用了电感元件,使电路版图大大减小。提出的MIXER采用0．18μmSiGeBiCMOS工艺,工作频率为2．4GHz。结果表明,提出的窄带HBTMIXER电路,在2．4GHz频段测试增益,噪声,功耗都符合要求,达到了较好的匹配效果,有较好的稳定性,满足了接收机对MIXER的指标要求。     

一种新型超宽带CMOS低噪声放大器设计

结合电阻并联反馈，利用PCSNIM流程设计了一个用于超宽带（UWB）系统的宽带LNA电路。电阻并联反馈降低了输入电路的Q值，使窄带LNA带宽增加，而对NF的影响很小。用TSMC0.18CMOS工艺进行仿真，结果表明，LNA在3．1-5．1GHz带宽范围内NF小于2．9dB。输入匹配优于-10．5dB，功率增益为12．9dB，带内波动仅为1dB。在1．8V电源电压下，核心电路功耗为7．5mW。     

宽带低噪声放大器匹配网络的优化设计

本文主要时宽带低噪声放大器电路的匹配网络作了研究,利用晶体管自身特点,设计了优化的输入输出匹配网络.结合宽带LNA电路设计的具体要求,采用ADS软件对电路进行了优化仿真.通过分析仿真结果,可以看出在2.5CHz-3.5GHz的频段内输入匹配良好,噪声系数较低,且达到了较好的增益和增益平坦度.     

采用新型电流舵结构的增益可调UWBLNA

基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计了一款工作在3 GHz⁵ GHz频段的增益可调超宽带低噪声放大器(LNA)。LNA输入级采用局部反馈的共栅结构,实现了超宽带输入匹配和良好的噪声性能;放大电路级采用提出的新型电流舵结构,实现了放大器增益连续可调;输出级采用源极跟随器,获得了良好的输出匹配。利用ADS2009进行仿真验证,结果表明,在3 GHz5 GHz频段的增益可调超宽带低噪声放大器(LNA)。LNA输入级采用局部反馈的共栅结构,实现了超宽带输入匹配和良好的噪声性能;放大电路级采用提出的新型电流舵结构,实现了放大器增益连续可调;输出级采用源极跟随器,获得了良好的输出匹配。利用ADS2009进行仿真验证,结果表明,在3 GHz⁵ GHz工作频段内,LNA获得了25 dB的增益可调范围,最高增益达到24 dB,输入端口反射系数小于-11 dB,输出端口反射系数小于-14 dB,最小噪声系数为2.3 dB,三阶交调点(IIP3)为4 dBm,在1.2 V电压下,电路功耗仅为8.8 mW。     

2～5GHz 0.18μm CMOS宽带低噪声放大器设计

本文设计实现了一个2～5GHz的两级CMOS低噪声放大器(LNA),可应用在超宽带的下半频段(3.1～5GHz)。LNA由两级组成,第一级是一个共栅级,保持良好的线性度并完成较好的输入匹配;第二级是一个共源级堆叠一个电流源,在保持低噪声系数的同时降低功耗。通过级联共栅和共源结构进行增益补偿,所设计的LNA具有近似恒定的增益和噪声系数。采用0.18μm CMOS工艺实现后,模拟结果表明,增益和噪声系数在2～5GHz频率范围内分别为11.5dB和5.1dB,输入反射系数低于-22dB。在4GHz时,模拟得到的三阶交调点为-10dBm。在1.8V电源电压下,LNA的功耗约为11mW。     

一种L波段低噪声放大器的设计与仿真

研究射频电路前端的天线信号放大和抑制噪声,进行了加快低噪声放大器的设计,提出了一种利用史密斯圆图和ADS软件快速设计和仿真LNA的方法.设计时输入端采用最佳噪声匹配,以获得较小的噪声系数;输出端采用输出共扼匹配,以获得较高的功率增益和较好的输出驻波比.通过对一个L波段低噪声放大器的噪声系数、功率增益、输入输出驻波比等参数进行仿真,结果验证了上述的方法.经反复调整后放大器在L波段内噪声系数小于1dB,增益达30dB,输出驻波比小于1.5,满足了设计要求,对从事LNA的设计来说有着重要的参考价值.     

3GHz～5GHz超宽带噪声系数稳定的低噪声放大器

采用共源共栅级结构和源极负反馈电路设计了一款应用于超宽带系统的低噪声放大器电路。结合巴特沃斯滤波器的特性,实现放大器的输入、输出匹配网络,并详细分析了电路的噪声系数。基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,在3 GHz～5 GHz频带范围内对电路进行ADS软件仿真。仿真结果表明,在1.8 V供电电压下,功耗为13.2 mW,最大增益达到15 dB且增益平坦,最大噪声系数仅为1.647 dB,输入反射系数S11<-10 dB,输出反射系数S22<-14 dB。     

3GHz～5GHz CMOS超宽带低噪声放大器设计

提出了一个低噪声、高线性的超宽带低噪声放大器(UWB LNA).电路由窄带PCSNIM LNA拓扑结构和并联低Q负载结构组成,采用TSMC 0.18 μm RFCMOS工艺,并在其输入输出端引入了高阶带通滤波器.仿真结果表明,在1.8V直流电压下LNA的功耗约为10.6 mW.在3 GHz～5 GHz 的超宽带频段内,...     

4—5GHz低噪声放大器模块设计

根据低噪声放大器（LNA）的性能指标要求,首先介绍了LNA结构选取,再从器件和介质板的选择,输入输出匹配,稳定性和偏置电路等方面介绍了LNA的设计,并且利用微波仿真软件Serenade8．7对LNA电路进行了仿真和优化设计,给出仿真结果。最后给出的实际测试结果表明,该LNA能够满足指标要求。     

S波段窄带低噪声放大器设计

在TSMC 0.35um RF SiGe工艺上,完成了共源共栅结构两级S波段窄带LNA设计,并制作了版图且版图面积0.44mm2。窄带LNA采用2V电压供电。第一级偏置电流是3.6mA,第二级偏置电流是2.7mA。仿真结果为:在3GHz左右,S11参数小于-20dB,S22参数小于-10dB,噪声系数小于2.5dB,增益大于40dB。     

DC到2.6GHz硅基MMIC放大器

本文采用基于硅基的：BiCMOS工艺设计制作了一款带宽为DC到2．6GHZ的低噪声、高增益MMIC放大器。该放大器为了实现从DC到2．6GHz的带宽，保证有足够的增益和理想的增益平坦度，采用了负反馈结构，两级级联，并选用了一种结构新颖的微波晶体管。该放大器具有功率增益高、频带较宽、噪声系数较小的特点。在仿真过程中其3dB带宽约3GHz，增益为26．6dB(1．5GHz时)，1dB压缩点输出功率约为1dBm；样品的实测结果为3dB带宽约2．6GHz，增益为26dB(1．5GHz时)，1dB压缩点输出功率约为1dBm。     

一种0.8GHz～6GHz CMOS超宽带低噪声放大器设计

给出了一个针对0.8GHz～6GHz 的超宽带低噪声放大器 UWB LNA(ultra-wideband low noiseamplifier)设计。设计采用0.18μm RF CMOS 工艺完成。在0.8GHz～6GHz 的频段内,放大器增益 S21达到了17.6dB～13.6dB。输入、输出均实现良好的阻抗匹配,S11、S22均低于-10dB。噪声系数(NF)为2.7dB～4.6dB。在1.8V 工作电压下放大器的直流功耗约为12mW。     

适用于频率综合器的宽带低相噪VCO设计

针对频率综合器在宽调谐范围下相位噪声变差的问题,设计了一款适用于频率综合器的宽调谐范围低相位噪声的压控振荡器;采用180nm BiCMOS工艺,运用可变电容阵列和开关电容阵列实现宽调谐范围;通过加入降噪模块,滤除压控振荡器产生的二次谐波和三次谐波,增大输出振幅,降低相位噪声;并在压控振荡器输出端加入输出缓冲器,降低频率综合器其他器件对压控振荡器的影响;通过Cadence软件对压控振荡器进行仿真,仿真结果表明：调谐电压为0.3~3V,压控振荡器的输出频率范围为2.3~3.5GHz;当压控振荡器的中心频率为3.31GHz时,在偏离中心频率10kHz、100kHz和1MHz处的相位噪声分别为-93.21dBc/Hz,-117.03dBc/Hz,-137.41dBc/Hz,功耗7.66mW;在较宽的频率范围内,取得良好的相位噪声抑制,提高压控振荡器的噪声性能,满足宽带低相噪频率综合器的应用需求。     

Design of a 4.2–5.4 GHz differential LC VCO using 0.35 μm SiGe BiCMOS technology for IEEE 802.11a applications

In this paper, a 4.2–5.4 GHz, ?Gm LC voltage controlled oscillator (VCO) for IEEE 802.11a standard is presented. The circuit is designed with AMS 0.35 μm SiGe BiCMOS process that includes high‐speed SiGe Heterojunction Bipolar Transistors (HBTs). According to post‐layout simulation results, phase noise is ?110.7 dBc/Hz at 1 MHz offset from 5.4 GHz carrier frequency and ?113.4 dBc/Hz from 4.2 GHz carrier frequency. A linear, 1200 MHz tuning range is obtained from the simulations, utilizing accumulation‐mode varactors. Phase noise was also found to be relatively low because of taking advantage of differential tuning concept. Output power of the fundamental frequency changes between 4.8 dBm and 5.5 dBm depending on the tuning voltage. Based on the simulation results, the circuit draws 2 mA without buffers and 14.5 mA from 2.5 V supply including buffer circuits leading to a total power dissipation of 36.25 mW. The circuit layout occupies an area of 0.6 mm² on Si substrate, including DC and RF pads. © 2007 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE, 2007.     

采用噪声抵消技术的高增益CMOS宽带LNA设计

设计了一种面向多频段应用的CMOS宽带低噪声放大器。采用噪声抵消技术以及局部负反馈结构,引入栅极电感补偿高频的增益损失,电路具有高增益、低噪声的特点,并且具有平坦的通带增益。设计采用UMC 0.18μm工艺,后仿真显示:在1.8 V供电电压下,LNA的直流功耗约为9.45 mW,电路的最大增益约为23 dB,3 dB频带范围为0.1 GHz¹.35 GHz,3 dB带宽内的噪声约为1.7 dB1.35 GHz,3 dB带宽内的噪声约为1.7 dB⁵ dB;在1 V供电电压下,电路依然能够保持较高的性能。     

Realization of a VCO for WLAN applications using 0.35 μm‐siGe BICMOS technology

In this article, a 4.5–5.8 GHz, ?G_m LC voltage controlled oscillator (VCO) for IEEE 802.11a standard is presented. The circuit is designed with Austria MicroSystems 0.35 μm SiGe BiCMOS process that includes high‐speed SiGe heterojunction bipolar transistors (HBTs). According to measurement results, phase noise is ?102.3 dBc/Hz at 1 MHz offset from 5 GHz carrier frequency. A linear, 1300 MHz tuning range is obtained utilizing accumulation‐mode varactors. Phase noise is relatively low because of the advantage of differential tuning concept. Output power of the fundamental frequency changes between ?1.6 and 0.9 dBm depending on the tuning voltage. Average second and third harmonic levels are ?25 and ?41 dBm, respectively. The circuit draws 14 mA DC current from 3.3 V supply including buffer circuits leading to a total power dissipation of 46.2 mW. The prototype VCO occupies an area of 0.6 mm² on Si substrate, including DC and RF pads. © 2008 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE, 2008.     

Analysis and design of packaged and ESD protected BiCMOS RF front‐end for a UHF receiver

The design of packaged and ESD protected RF front‐end circuits for UHF receiver working at ISM band is presented. By extensively evaluating the effects of the package and ESD parasitics on the LNA input impedance, transconductance, and noise figure, some useful guidelines on the design of inductively degenerated common emitter LNA with package and ESD protection are provided. In addition, by taking advantage of both the bipolar and MOSFET devices, a BiFET mixer with low noise and high linearity is also described in this article. With the careful consideration of the tradeoffs among noise figure, linearity, power gain, and power consumption, the front‐end is implemented in a generic low‐cost 0.8‐μm BiCMOS technology. The on‐board measurement of the packaged RF front‐end circuits demonstrates a 20.3‐dB power gain, 2.6‐dB DSB noise figure, and ?9.5‐dBm input referred third intercept point while consuming about 3.9‐mA current. © 2007 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE, 2007.     

24GHz高线性低功耗CMOS混频器的设计

采用一种新颖的前馈补偿差分跨导结构和LC-tank折叠共源共栅技术设计了一种适用于汽车防撞雷达系统前端的24 GHz高线性低功耗CMOS下变频混频器,详细分析了Gilbert单元混频器的线性度指标和其优化技术。该混频器工作电压为1.8 V,射频信号为24.0 GHz,中频信号为100 MHz,采用TSMC 0.18μm RF CMOS工艺实现了电路仿真和版图的设计,仿真结果表明:该混频器IIP3可达4 dBm,增益为-9.2 dB,功耗为5.7 mW。     

一种超宽带低噪声放大器

提出一个共源共栅结构的超宽带低噪声放大器。该电路基于台积电0.18μmCMOS工艺,工作在3GHz～5GHz频率下,用来实现超宽带无线电。仿真结果表明,该低噪声放大器有最大13.6dB的增益。整个频段噪声系数小于1.9dB。输入和输出反射损耗都小于-11dB。一阶压缩点在-15dBm左右。功耗为18.7mW。