芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。     

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂.以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术.     

精密细小字符制作工艺的研究

随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化。顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙<101.6μm/101.6μm,丝印面凹凸高差>25.4μm,字符油厚≥13μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制作效果进行了对比分析与讨论,以满足此类PCB高难度字符生产制作的需要。     

IC发展对印制电路技术的促进

本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．     

印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究

文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议.     

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。     

PCB树脂塞孔工艺技术浅析

随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。     

埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。     

HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了目前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光戍孔原理、戍孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。     

浅谈HDI板菲林补偿系数的控制

随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展，HDI板在制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更高的要求。文章主要探讨从菲林补偿系数的控制上确保HDI板尺寸稳定性的一些方法和经验。     

氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。     

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用

文章简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果。     

超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升;而在大于10wt%时,其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应,消耗了环氧树脂体系的羟基,另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。     

腰果酚改性环氧树脂的应用研究

本文主要研究了不同腰果酚改性环氧树脂(CNSL-EP)的添加量(0—40wt%)对用酚醛树脂固化溴化双酚A环氧树脂(BPA-EP)体系性能的影响。经过研究发现,随着CNSL-EP添加量的增加,铜箔的剥离强度、玻璃化转变温度出现了大幅的下降。CNSL-EP/BPA-EP共混体系力学性能保持较好,当CNSL-EP/BPA-EP重量比为80/20时,其固化物拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量、弯曲模量保持率较高。同时发现CNSL-EP不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响。CNSL-EP的加入可以一定程度上提升吸水率和介电性能。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。     

环氧树脂包埋电镜样品的条件探讨

本文通过对Epon812环氧树脂熟化(聚合)体系的应用和测试比较,报导了温度对Epon812环氧树脂熟化体系中的单体有影响,而对混合后的整个熟化体系几乎没有影响。极微量的水份对已混合的熟化体系的熟化交联有促进作用;已吸潮的单体置40～45℃烘箱3～5小时,其熟化性能可恢复到未吸潮状态。同时指出,通常应用于电镜包埋的Epon812熟化体系在45℃时即能达到完全熟化程度,这在免疫电镜应用过程中,对防止抗原生物活性的减少有一定的实用价值。     

可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料

概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。     

谈谈氰酸酯树脂的改性

通过总结氰酸酯树脂改性的各种方法，阐述了热固性树脂、热塑性树指、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点，并展望了氰酸酯树脂的研究方向。     

Theoretical studies of the spin coating process for the deposition of polymer-based Maxwellian liquids

This paper deals with the study of spin coating processes for the deposition of polysiloxane-based thin films. Specific developments are proposed in order to adapt the hydrodynamic laws theory to the spin coating of Maxwellian liquids. Theoretical and experimental results are compared, evidencing a good fit and enabling to define the Maxwellian law for the studied polysiloxane polymer. Finally, the theoretical developments are successfully extended to the BCB 4026 and SU-8 3050 photosensitive resins.