NXP:致力于发展ARM MCU

“恩智浦（NXP）半导体的全球市场发展目标是到2012年,销售额增长250％,主要产品发展方向基于和ARM的合作。”近日,NXP大中华区多重市场半导体产品市场总监金宇杰在京向记者表示,并称NXP已具有广泛的ARM产品线。     

恩智浦、ST合并天碁受益 无线半导体行业开启整合大幕

恩智浦半导体（NXP）与意法半导体（ST）整合无线业务、组建合资公司之举,宣告了无线半导体业整合的开始。而又一家大企业的出现,使无线半导体产业链上的竞争更为激烈。     

NXP半导体中文定名为“思智浦半导体”

NXP半导体（飞利浦半导体前身）正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外，恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通，进而提升品牌知名度。     

博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG）,以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。     

NXP：加强专注领域领导地位

NXP（恩智浦半导体）通过对公司业务的整合，确立未来发展的4大领域：家庭娱乐、汽车电子、智能识别和多重市场半导体。并通过产品线管理、合并与并购大大提升了NXP在关键的专注领域的领导地位。2006年，NXP在专注领域处于第一和第二位的比例为63％，通过并购科胜讯机顶盒业务和成立ST—NXP合资公司等项目，2008年这一比例已上升为77％。     

欧第二大半导体商6000万美元增资东莞

在需求规模连续高速增长的推动下，欧洲第二大半导体公司恩智浦半导体（NXP）加速了投资中国的步伐。[第一段]     

恩智浦公司

INXP为非接触式智能卡实现安全功能;INXP半导体智能卡技术升级法国卫生保健系统;NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”;恩智浦（NXP）与长虹携手推出IP机顶盒     

海尔手机选用恩智浦半导体EDGE解决方案

海尔手机和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前共同宣布：为满足市场需求,海尔手机将与恩智浦半导体开展战略合作,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。     

恩智浦为2014年CES展会提供具有NFC功能的‘轻触交互’入场证

恩智浦半导体（NXP SemiconductorsN．V．）宣布将为2014国际消费类电子产品展览会（International CES）提供全球首款具有NFC功能的展会入场证,以推动该项技术的发展。     

中国汽车电子市场透析——专访恩智浦半导体汽车电子事业部大中华区营销及业务总监欧阳旭

恩智浦半导体（NXP）,这个传承于飞利浦公司的半导体公司,凭借着过去50多年的半导体经验,恩智浦在汽车电子、家庭、身份识别系统及多重市场半导体都占有领先的地位,特别是汽车电子。2008年被评选为最具影响力半导体厂商,     

三星选择恩智消作为其3G芯片组供应商之一

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布,世界领先的手机制造商三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS／EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。     

第二届恩智浦杯创新设计大赛 嵌入创意 把握“芯”未来

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）是飞利浦在50多年前创立的全球前十强半导体公司，提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更好的感知体验。     

恩智浦半导体北京声学解决方案工厂第10亿只扬声器问世

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布其北京声学解决方案工厂已成功生产出第10亿只手机扬声器这一里程碑式的成就突显了恩智浦半导体在声学元件领域广泛的业务范围,     

博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

博通公司（BroadcomCorporation）、恩智浦半导体（NXP）．飞思卡尔半导体（Freescale）和哈曼国际（HarmanInlernatjonaJ）近日宣布成立开放技术联盟（SIG）．以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。开放技术联盟（One—PairEther-NetAlliance,单对以太网络联盟）的创办成员也包括BMW与Hyundai两家汽车企业,致力于满足业界对车辆安全、     

恩智浦DESFire平台入选马德里公共交通系统

恩智浦半导体NXP近日宣布，马德里公共交通系统自动售票（AFC）系统已采用DESFireEV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局（CRTM）负责运营管理，     

恩智浦：以行业变革中的有效策略强化自身发展

前不久,恩智浦半导体（NXP Semiconductors）执行副总裁Theo Claasen受邀在“第十一届中国北京国际科技产业博览会”上作了主题演讲报告,介绍了他对整个半导体行业的现况及未来发展的观点和建议。     

综合新闻：海尔、恩智浦联手加速EDGE终端中国普及

海尔手机和恩智浦半导体（NXP）日前共同宣布将开展战略合作,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦的EDGE解决方案。     

智能洗衣机方案采用RFID和NFC技术

在绿色、智能的半导体家用电器应用中，恩智浦（NXP）半导体方案专长于利用智能控制提高供电效率，降低待机功耗，结合了灵活性和低成本等优点，可令家电产品实现节能高效的整体目标。     

收购NXP数字电视／机顶盒业务泰鼎跻身行业前三

“十一”前，本刊记者曾参加NXP（恩智浦半导体）举办的大中华区创新日活动，当日活动以“引领创新、优化生活”为主轴，NXP的四大业务部门：汽车电子、智能识别、多重市场半导体三个事业部高管分别介绍了在“新的摩尔定律”概念下的创新解决方案。唯独和此主题最贴近的家庭娱乐与机顶盒部门没有到场，     

以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOS．FET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是高度可靠的功率SO—8封装。