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《电子科技文摘》2000,(8)
Y2000-62093-V-306 0012749平方根域系统合成用的系统方法=A systematic ap-proach to the synthesis of square-root domain systems[会,英]/Lopez-Martin,A.J.& Carlosena,A.//1999IEEE International Symposium on Circuits and Systems,Vol.5 of 6.—V.306~V-309(PC)Y2000-62123-162 0012750超大规模集成电路=Session 10:VLSI[会,英]//1999IEEE Pacific Rim Conference.—162~176(PC)本部分收入4篇论文。题名为:不相交壳与简化 相似文献
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《电子科技文摘》2000,(12)
Y2000-62169-8 0020109在日本的大学和超大规模集成电路设计教育中心(VDEC)的大规模逻辑集成电路的标准设计流程=Standard design flows of logic LSIs in vapanese universi-ties and VDEC[会,英]/Ikeda,M.& Asasa,K.//Pro-ceedings of the 1999 International Conference on Micro-electronic Systems Eduction(MSE’99).-8~9(YP)VDEC 是一种 VLSI 设计教育的 COE。它主要涵盖了三个功能:(1)提供 VLSI 设计的教育信息;(2)提供 CAD 软件工具;(3)支持实现 VLSI 芯片。它将用于解答用户问题及邮件。现在,有一半麻烦和问题似乎是关于初学者的,最要紧的是建立 VDEC 标准设计流程,并且为第一次进行设计的人员提供文件或手册以便于他们能进行自我的培训。 相似文献
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《电子科技文摘》1999,(6)
Y98-61361-449 9907376无线应用的绝缘体上硅的20μW/MIPS@1.5V 低功率ULSI=20μW/MIPS@1.5V low power ULSIs onSOI technology for wireless applicatioils[会,英]/Lee,M.M.-O.& Asada,K.//1997 IEEE Region 10 An-nual Conference on Speech and Image Technologies forComputing and Telecommunications,Vol.2.—449~452(HG) 相似文献
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《电子科技文摘》2002,(9)
Y2002-63120-349 0217387立体视觉系统的新蜂窝神经网络集成电路=A newCNN IC for stereo visual system[会,英]/Salerno,M.&Sargeni,F.//The IEEE International Symposium onCircults and Systems Vol.3 of 5.—349~352(HE)Y2002-63121-170 0217388ULSI 系统的局部计时模块的异步接口=Asynchronousinterface for locaUv clocked modules in ULSI systems[会,英]/Liljeberg,P.&Posila,J.//The IEEE Inter-national Symposium on Circuits and Systems Vol.4 of5.—170~173(HE) 相似文献
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《电子科技文摘》2002,(10)
Y2002-63121-678 0219691Fibonacci 互连拓扑网络中频谱变换的电路实现=Cir-cuit realizadon of spectral transforms in Fibonacci inter-connection topologies[会,英]/Stankovic,M.&Stankovic,R.S.//The IEEE International Symposiumon Circuits and Systems Vol.4 of 5.—678~681(HE)Y2002-63121-762 0219692多载波 GSM 900和1800基站的高度线性 TX-IF 芯片=Highly linear TX-IF chip for multicarrier GSM 900and 1800 base station[会,英]/Rovira,I.& Sivonen,P.//The IEEE Intemadonal Symposium on Circuits and 相似文献
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《电子科技文摘》2000,(2)
Y99-61803-6 2002022在深亚微米互联析取与分析中搭起 TCAD 和 ECAD间的桥梁=Bridging the gap between TCAD and ECADmethodologies in deep sub-micron interconnect extractionand analysis[会,英]/Nagaraj,N.S.& Balsara,P.//Proceedings of the 12th Internationa[Conference of VLSIDesign.—6~11(EZ)众所周知,互连寄生是影响深亚微米设计中性能与可靠性的主要因素。因此,金属问题的缩少、工艺变化、用于金属化/电介质的新材料都对互连建模工艺提出了更精确的要求。同时,连续设计集成化,增加的芯片尺寸和市场压力需要快速而“精确”的 EDA 方法与工具。本文对 TCAD 互连建模方法以及它们如何用于 ECAD 方法与工具中进行了整体展望。参19 相似文献
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《电子科技文摘》2001,(9)
Y2000-62591-487 0114857电路模拟中芯片电感建模和 VLSI 互连的 RLC 抽取=On-chip induetance modeling and RLC extraction ofVLSI Interconnects for clrcuit simulation(会,英]/Qi,X.-N.& Wang,G.-f.//2000 IEEE Custom IntegratedCircuits Conference.—487~490(EC)Y2000-62591-503 0114858深亚米领域的高性能可预测电路结构=A noveI high— 相似文献
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《电子科技文摘》2000,(3)
Y99-61984-26 0003807宽带通信集成电路可使家庭和办公室实现高带宽互连=Broadband communications ICs:enabling high-band-width connectivity in the home and office[会,英]/Samueli,H.//1999 IEEE International Solid-State Cir-cuits Conference.—26~30(UC)N2000-06338 0003808电子情报通信学会技术研究报告:VLSI 设计技术VLD98-131~140(信学技报,Vol.98,No.624)[汇,日]/日本电子情报通信学会.—1999.03.—76P.(L) 相似文献
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