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Wang Changhe 《微纳电子技术》1995,(3)
本文扼要介绍了近5年来我国在微电子器件(半导体分立器件及集成电路)可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后5~10年内,我国微电子器件可靠性研究工作将在5个方面展开,器件可靠性水平将提高1~2个数量级。 相似文献
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微电子器件可靠性研究与展望 总被引:1,自引:0,他引:1
本文扼要介绍了近5年来我国在微电子器件(半导体分立器件及集成电路)可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后5 ̄10年内,我国微电子器件可靠性研究工作将在5个方面展开,器件可靠性水平将提高1 ̄2个数量级。 相似文献
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介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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大管脚数的表面安装塑封器件新的失效机理的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
焦慧芳 《电子产品可靠性与环境试验》1998,(5):30-33
本文简述了塑封器件的特点及其发展,和随之而出现的新的失效机理,塑封分层剥离,开裂(俗称“爆米花”效应)。并通过对一个QFP80脚表面安装(SMD)塑封器件微处理单元电路的失效分析,使用先进的手段证实了大管脚表面安装塑封器件管壳的分层剥离产生的应力可使键合接头开裂,导致器件电失效,及塑封分层剥离,开裂产生的原因,提出了避免此类现象发生的合理建议。 相似文献
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塑封器件失效机理及其快速评估技术研究 总被引:4,自引:3,他引:1
针对影响塑封器件可靠性的五种失效机理,即腐蚀失效、爆米花效应、低温/温冲失效、闩锁以及工艺缺陷等方面进行分析和讨论,并提出利用高温潮热和温度冲击试验对塑封器件的可靠性进行评估.还介绍了美国航天局Goddard空间飞行中心提出的对塑封器件进行高可靠性筛选的方案. 相似文献
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塑封器件中高聚物的失效分析 总被引:1,自引:1,他引:0
文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致... 相似文献
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当前微电子器件已广泛应用于信息获取、信息传输、信息控制、信息处理等领域。在电子装备、家用电器、工业控制系统等运行过程中,经常发现由于一个电子器件的失效造成整机的严重故障甚至整机损坏。为了提高电子装备的可靠性,必须从根本上提高元器件的质量与可靠性。要提高元器件的可靠性必 相似文献
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军用塑封器件失效机理研究和试验流程 总被引:1,自引:0,他引:1
盛念 《电子产品可靠性与环境试验》2012,(2):6-10
由于其结构和材料等因素,侵蚀、"爆米花"效应和易受温度形变是塑封器件常见的失效机理,在其装入整机之前必须经过严格的可靠性评价或筛选以降低风险。推荐了一套优化的塑封器件试验流程,试验评价流程组合包括无损的外目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查,以及具有破坏性的DPA、寿命试验和耐潮性项目。该试验评价程序针对主要的失效机理,充分考虑了塑封器件的批质量一致性、高温下的器件寿命和耐潮性,可以作为军用塑封器件的主要评价手段。 相似文献
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朱恒静 《电子产品可靠性与环境试验》2008,26(5)
由于技术进步的需要,航天器不可避免地遇到了选用不到高等级器件、而只能选用商用塑封器件的情况,商用塑封器件的质量保证方法是国内外宇航机构研究的热点问题。在分析商用塑封器件设计、生产特点的基础上,针对其特有的失效模式,给出了商用塑封器件的质量保证方法,为航天器应用商用塑封器件提供借鉴和指导。 相似文献
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阐述了塑封GaAs MMIC的主要失效模式和失效机理,根据40余例实际案例,得出了其使用中的失效机理分布,并给出几例典型的失效分析案例. 相似文献