SMC／SMD的手工焊接工艺技术

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法.     

手工焊接对电烙铁温度的要求

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,电烙铁是手工焊接的主要工具。通过工程实践,分析了电烙铁闲置温度与焊接温度的关系,焊接过程电烙铁和焊点的温度变化等情况。     

手工焊接中焊点工艺及质量控制

在电子产品的制作中,使用电烙铁手工焊接元器件一直是不可缺少的操作内容,因此需要对手工焊接技术要领多加练习,才能保证电子产品的可靠质量。文中介绍了手工焊接中焊点形成的机理,阐述了印制板手工焊接的操作步骤。结合工程实践,分析了使用电烙铁手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的焊点缺陷,并提出了引起缺陷的原因以及解决问题的措施,从而保障电子产品的可靠质量,减少产品返修率,提高了焊接及生产效率。     

手工焊接的质量控制

在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工作实践,分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷,提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施,从而提高产品质量,减少产品返修率,提高生产效率.     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

手工焊接技术

手工焊接技术是利用加热器,促使焊料与焊件的渗透于融合,从而把焊件相互连接起来。整个过程可理解为加热一熔入一浸入一冷却一连接。它是从事电子技术工作的基本功。     

贴片加工中的手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。     

手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。[第一段]     

无铅手工焊接工艺研究

介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图和微观视图,阐述了焊接时间对于改善焊点质量的原因;发现在本实验条件下,适当延长手工焊接时间,有助于改善焊点质量。     

PCB手工焊接温度问题探讨

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议...     

电子元件手工焊接基础及过程概述

本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。     

浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊

无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点。在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量。     

表面贴装元件的手工焊接

以PQFP封装芯片为例介绍了表面贴装元件的手工焊接方法及焊接时的注意事项，并对造成焊点缺陷的原因进行了分析。     

自动焊接技术解决云母电容器手工焊接的技术方案

从云母电容器手工焊接技术存在的缺点入手,结合焊接工艺的用户需求,提出采用机械设备实现自动焊接的技术方案。设备的主要机构包括:振动上料机构、产品抓入机械手、转盘机构、涂助焊剂机构、自动焊接机构、引线成型机构、成品输出机构等部分,从技术理论上提出解决云母电容器手工焊接工艺缺陷的方案。     

电子产品PCB双面板手工焊接缺陷研究

PCB双面板即是通常所说的印刷电路板,其在生活和现代工业生产中是极其重要的电子元件,也为其它电子元器件供以电气连接.PCB双面板的两面都有布线,在PCB双面板的制造与生产过程中会运用手工焊接技术,其焊接质量会对双面板的使用质量造成影响.因此,需要对PCB双面板手工焊接缺陷进行细致分析,并提出相应的缺陷处理措施.     

研发样品PCB设计技巧与手工焊接

印制电路板(Print Circuit Board,PCB)焊接是制做电子产品的重要环节,研发样品的制作一定离不开手工焊接。对于同一个元器件,手工焊接的难易程度是可以通过提升PCB设计技巧来改变的。     

手工软钎焊工艺技术(待续)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。