印制线路板的设计

对设计印制线路板时需要注意的布局、布线、抗噪声措施、旁路电容配置、可靠性和焊盘这六个方面作了详细的说明,可使设计师在设计线路板时避免出现一些不必要的问题,大大提高工作效率。     

印制线路板的可靠性设计

本文主要从电磁兼容、接地设计、热设计、振动等几个因素,分别介绍了印制线路板布线设计过程中应该注意的可靠性设计问题,提出了印制线路板的优化设计的措施。     

印制线路板设计与布局布线（二）

（上接2010年第6期89页）5.4 0 V平面和电源平面5.4.1通用平面设计准则一个设计良好的PCB 0 V平面（有时也称为＂接地面＂或＂射频参考面＂）可能是成本效益比最优的EMC设计技术,我们最好在能够使用0 V平面的地方尽量使用它。对于整个产品开发项目而言,     

PCB布线设计(之六)

对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器     

印制线路板中的热设计问题

本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。     

印制电路板自动设计系统算法分析

对目前流行的7种PCB软件:P-CAD(Ver 2.00)、ORCAD(Ver 2.00)、EEsystem(Ver 2.00)、Redboard & Redlog(Ver 2.00)、Tango(Ver 2.00)、Autoboard(Ver 2.00)及Smartwork(Ver 1.00)的主要技术指标及工作性能进行分析和算法评价,着重介绍P-CAD大型印制电路板自动设计软件包,分析其自动布局、布线的主要算法.     

印制线路板设计与布局布线（三）

（上接2011年第1期72页）5.6匹配传输线技术 5.6.1何时使用匹配传输线为获得良好的信号完整性,降低对数字信号的过冲和振铃信号的强度以提高产品功能的可靠性,当信号从源到负载的传输时间超过tr/2时（tr为印制线传输数字信号的最短上升时间,若下降时间小于上升时间,则使用下降时间）,     

印制线路板设计与布局布线（一）

5印制线路板（PCB）设计与布局布线5.1引言5.1.1产品的经济效益成本效益比最佳的EMC设计技术通常都应用在产品初期设计阶段,此时所针对的装配级别也是最低的。理想情况下,对于集成电路（IC）和其他半导体器件也应如此。但实际上半导体器件生产企业（个别除外）在提供标准器件的同时,并没有考虑EMC问题,而是把这个问题留给用户处理。     

PCB的布局布线设计

随着球栅阵列封装的高密度芯片及高密度集成系统等技术的应用,输出管脚数目不断增加,管脚间距日益减小,球间距已低至1mm以下,由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局和布线已越来越成为设计过程的重要组成部分。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

数字功放的印制线路板设计

本文介绍了以LM4651L/LM4652数字功放为例的PCB设计原则和技术规范,对电路设计中的抗干扰性给出了具体的方案和措施,分析了布线中的电磁干扰问题,并找到了有效的对策.电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则和方法能很好地解决布线中出现的问题.     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

基于mentor软件的电源系统电路板设计

随着集成电路的广泛使用,PCB板上器件间的安装密度要求也越来越严酷,PCB设计的好坏直接影响产品的抗干扰能力。文章以MentorGraphics公司的Expedition PCB作为开发平台,介绍了多用电设备需求的电源系统的设计步骤及绘制完成的PCB板图,同时还结合此系统说明改善PCB板的抗干扰性及电磁兼容性的一些措施。后续配装产品进行验证,改善了系统电磁兼容性。     

设计印制线路板应注意问题及解决方法

分析在印制线路板设计各个阶段中应注意的细节和正确的设计步骤,给 出了可能遇到的布线问题,噪声种类及其解决方法。     

抗静电干扰的PCB设计

随着电子技术细微化的发展,元器件集成度越来越高,PCB所承载的元件密度也越来越密,ESD带来的干扰已经给电子产品稳定性带来了很大的影响,本文通过分析ESD产生的机理以及分析PCB设计中提高抗ESD干扰的设计规则,实现提高电子产品的可靠性。本文就以抗静电放电干扰为主要讨论对象来分析在PCB中如何提高抗静电干扰的设计要求。     

对高频PCB设计的研究

基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用EDA工具解决PCB设计、高速PCB设计及在设计过程中的一些优化设计。     

射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。     

HDI线路板设计的注意事项

基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。     

印制电路板的电磁兼容性设计

随着电子技术的飞速发展,高密度、高频率的电子产品迅猛增长,势必导致电磁环境的进一步恶化,从而引起一系列的电磁兼容问题.本文以电磁兼容为主线,以消除各部分电路之间的干扰、降低印制电路板(PCB)的传导发射和辐射发射为目的,对PCB的抗干扰设计进行了综合分析,确保产品顺利通过电磁兼容测试.