新媒体时代新闻采编工作的发展与挑战

随着网络技术的迅速发展,新媒体层出不穷,给新闻的采编与传播提供了更加多元化的选择,新闻采编工作的范围也日益扩大.因此,新闻采编工作人员需要及时转变工作思路,不断创新工作方法,顺应时代的发展变化,在新媒体环境下找到更加适宜的新闻采编策略,不断提高新闻采编的能力和质量.基于此,针对新媒体时代下的新闻采编工作展开讨论,分析探讨新闻采编工作面临的挑战和发展机遇.     

新媒体时代电视新闻采编对策

随着社会经济的发展,过去的媒体时代受到了极大的冲击,促使新媒体时代下电视新闻的竞争日益激烈.为了满足新媒体时代的要求,需要积极制定新闻采编的对策,认识到电视新闻采编工作的意义,以此来解决新媒体时代下电视新闻采编工作存在的不足之处,从而完善媒体市场.本文将探讨新媒体时代电视新闻的采编对策.     

新媒体时代做好广播电视台新闻采编工作的措施

在新媒体快速发展的背景下,人人都可以成为新闻的传播者,新闻的传播速度加快,同时互联网上也聚集了海量的新闻。新媒体的冲击使广播电视新闻采编人员的工作开展受到了巨大影响,但采编工作在面临挑战的同时也获得了发展机遇。在新媒体环境下,采编人员需要认识到自身工作的不足,并且采取积极措施进行改善,这样能够更好地适应新媒体发展,并且形成更具特色的竞争力,从根本上实现转型。本文通过对新闻采编工作的重要性进行分析,明确新媒体时代下电视新闻采编工作存在的问题,并制定相应的解决措施,以期提升新闻采编质量,更好地适应新媒体发展要求。     

新媒体语境下广播电视新闻采编的特点

在我国科学技术、新媒体技术发展下,我国广播电视新闻的采编形式有较大改变。在基于传统的广播电视新闻工作原则和要求基础上,新媒体语境下的采编具有更加新颖、创新特点。本文基于新媒体语境下广播电视新闻采编工作要求、内容、特点等进行研究,提出了提升广播电视采编转型,提升质量的措施建议,现将对应的研究分析阐述如下。     

新时代下电视时政记者新闻采编能力的提升策略

随着信息技术的发展和互联网技术的普及,我们迎来了新媒体时代。在新媒体时代,依托于互联网的各类新媒体平台逐渐成为新闻传播的重要载体,信息交流和传播的方式发生了翻天覆地的变化。网络新闻的发展和普及给电视新闻传播带来了不小的冲击和挑战,电视新闻要想增强自身影响力和传播力,就要从提升电视新闻记者采编能力入手,解决新闻生产的前端问题。本文主要以时政新闻为例,着重探讨新时代下电视时政记者在新闻采编工作中面临的问题,并结合新媒体时代的特征,提出电视时政记者新闻采编能力的提升策略,以供相关人员参考。     

新媒体时代新闻采编模式的创新路径

与传统媒体相比,新媒体的通信具有特殊的优势。然而,新媒体时代的到来给记者采访和编辑带来了一些挑战,但与此同时,它也为提高基本竞争力和适应时代趋势提供了新的机会。因此,为了进一步提高新闻的影响和竞争力,采编人员必须根据新闻的变化和特点,及时创新新闻采编工作。所以,本文从新媒体时代新闻信息传播特征入手,探讨了新媒体时代电视新闻采编工作创新的意义,并提出了一些新媒体时代电视新闻采编工作的创新策略,以供参考。     

新媒体时代下新闻采编能力培养方法

新媒体时代的典型特征是互联网技术的快速发展和广泛应用,基于此背景,新闻的传播速度较快,且传播范围更广.新媒体时代新闻行业的竞争日益激烈,人们对于新闻的传播以及质量要求更高.为此,需注重新闻采编人员的能力培养,提高其专业素养,使得新闻采编质量得以改善.本文首先对新媒体时代下的信息传播特征进行分析,然后就当前新闻采编中存在的问题进行总结,最后提出了新闻采编能力培养的具体方法.     

新媒体时代下新闻采编能力培养方法研究

在新媒体时代,信息传播的方式丰富多样,数字化信息在信息类型中占了很大比重,此外,网络技术的发展,也使得信息量大大增加.这些都加大了新闻采编的难度,采编人员应提高自身的新闻采编能力和素养.本文主要分析当前新闻采编能力培养过程中存在的问题,探讨新媒体时代下新闻采编能力培养的具体措施.     

新媒体时代新闻采编工作分析

新媒体时代，如何提高自身的工作能力以适应媒体环境的变化，更好地满足受众需求，已经成为新闻采编人员急需解决的问题。本文首先从即时性、丰富性与互动性三个方面概括新媒体时代新闻传播的特征；其次分析新媒体时代新闻采编的工作现状，找出相应的问题，如新闻报道深度不够、新闻挖掘能力有限、采编人员缺乏责任感等；最后探究提升新闻采编能力的方法，包括培育创新能力、新闻挖掘能力、社会责任感等，期望能够为相关工作者提供一定的参考。     

论融媒体环境下报纸新闻采编工作

融媒体环境对报纸新闻采编产生了很大的影响,现阶段融媒体的发展,报纸新闻采编工作得到了发展的机会,让报纸新闻采编进入到全新的时代.融媒体的前提是多种新媒体,为报纸新闻采编提供新型的融媒体模式,改变传统报纸新闻采编的工作方式,报纸新闻采编工作在融媒体环境下实现创新,一来解决报纸新闻采编的问题,二来促进报纸新闻采编工作的发展...     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!