电视制播系统IP化关键技术的研究

随着互联网技术的发展,IP化已成为电视制作播出系统未来发展的必然趋势。从电视制作播出系统IP架构出发,重点分析IP化的关键技术,探讨IP化发展趋势,以期为广播电视行业IP化转型提供参考,推动我国电视制作播出系统实现网络化、智能化与融媒体化。     

全IP网络架构在新一代电视系统的应用

随着IT技术突飞猛进的发展,广播电视技术也势必要向全IP网络架构演进,但此过程中需要考虑广播电视专有的业务特点,循序渐进,将IP与SDI技术架构相互融合.本文简单介绍了电视系统IP网络架构的建设目标和意义,并对技术应用进行了规划和分析,并阐明了IP化建设的阶段任务和实施目标.最后提出全台IP化应用推广可能存在的一些问题,寄希能够规划建立循序渐进、融合高效的网络化采、制、播、传一体化业务流程.     

IP化视域下广播电视安全播出风险及解决对策

网络IP技术的应用,是新时期广播电视技术领域的重要发展趋势。广播电视IP系统在近年来得到了广泛的推广与应用。但广播电视IP系统在运用的过程中,还存在着许多问题亟待解决。为此,本文针对IP化视域下广播电视的安全播出风险进行分析,在此基础上提出相应的解决对策。     

IP卫星数据广播

随着数字电视与互联网的不断融合和数字电视广播中IP数据广播技术的不断应用,使得广电行业可以利用现有的广播卫星和有线网络经营很多数据传输与数据广播业务.我国的卫星电视广播将从模拟技术向数字技术方向发展,这也顺应了国际数字化发展的潮流.而电视技术的数字化也为广播电视行业增值业务的开展提供了广阔的空间.     

广西广播电视发射台远程网络智能化监控系统

本文介绍了广西广播电视信息网络股份有限公司利用内部IP网络建设的具有固态化、网络化、智能化,真正实现"有人留守,无人值班"技术要求的广播电视发射台远程网络智能化监控系统,简要说明了该系统的实施背景、主要特点、系统结构及应用前景,同时较为详细地描述了系统的主要技术方案.     

IP演播室主要IP技术的应用

本文以中央广播电视总台复兴路办公区第十七演播室IP化系统改造为例,对演播室改造中IP技术层面的设计及应用进行了分析阐述.     

超高清数字电视IP化的技术应用研究

基本完成超清化、移动化及智能化技术体系建设,基本实现从传统技术布局向"5G+4K/8K+AI"战略格局转变,是"十四五"时期广播电视领域高质量发展的重要目标.对于电视系统的超清化、移动化及智能化技术体系建设而言,更为核心和关键的是构建全IP架构的超高清制播系统,实现数字电视的真正IP化,而这有赖于相关IP技术及方案的应用.基于此,在概括介绍超高清数字电视IP化技术应用背景的基础上,探讨超高清数字电视IP化技术的应用路径,以期为数字电视的IP化实现提供相应的技术应用思路和方法.     

广播电视行业从SDI到IP的转变

在广播电视行业,4K、8K超高清技术的快速发展,对于信号传输产生了更高的要求,需要更高的带宽和更低的延迟。在这种情况下,传统的串行数字接口（Serial Digital Interface,SDI）技术已经不能满足,需要向网际互连协议（Internet Protocol,IP）化转化。针对SDI技术的局限性以及IP技术的优势进行阐述,发现IP化不仅可以提升传输效率、降低传输成本,还可以促进广播电视行业的创新和发展。     

广播电视卫星地球站实现IP化节目传输系统建设

本文通过介绍构建IP化的广播电视卫星地球站节目传输系统以及实际运行情况和达到的效果,提出了卫星地球站节目传输系统融入广播电视IP化的技术方案,为实现广播电视全系统IP化奠定了实践基础。     

无线双向互联技术在地面数字电视业务中的应用

目前,传统的广播电视领域受到电信领域及互联网应用强有力的冲击,有线电视的双向化改造是应对挑战的努力尝试之一,广播电视的无线传输领域仍然仅限于单向广播.手机、电脑成为除电视之外越来越重要的用户终端形式,广播电视业务也需要努力争夺手机和电脑用户.广播电视行业拥有1GHz以下最为优质的无线频率资源,广播电视行业需要一种同时支持电视、手机、电脑的无线覆盖技术,广播电视领域双向无线覆盖的需求已经形成.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!