MIPS实现USB2.0高速物理层IP新技术里程碑

MIPS科技宣布，该公司的40nm USB2。0高速物理层IP已获得USB-IF认证，并达到台积电TSMC9000 40nm LP工艺标准。MIPS科技的USB2。0高速物理层IP面积小于0.6mm2，     

智原科技推出奈米USB3．0物理层IP

智原科技（Faraday）发表适用于联电90nm高速（HS）制程的USB3．0物理层,此IP符合USB3．0第10版的功能规格及电气特性,最高速度可达5．0Gbps。同时．智原推出的IP功耗以及面积较小,将可大幅提升客户在其系统设计上的弹性及扩大其目标应用市场。     

智原科技协助客户取得USB3．0主端控制器认证

智原科技于近日宣布其客户睿思科技（FrescoLogic）的USB3．0主端控制器已通过USB—IF的所有测试,取得xHCI控制器的认证。此控制器是采用智原科技的物理层IP所开发,是中国台湾地区第一、世界第二通过认证的USB3．0主端控制器。因应USB3．0未来的庞大商机,此控制器的通过认证,也为智原在计算机外设与多媒体高速传输接口的布局上,立下一个具重大意义的里程碑。     

富士通微电子USB3．0-SATA桥接芯片获得认证

富士通微电子（上海）有限公司近日宣布富士通微电子的USB3．0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB—IF,USB接口的标准化团体）的产品认汪,并获得认证证书。     

富士通最新USB 3．0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB3．0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体）．的合格测试,并获得USB3．0超速标准合格认证证书。     

业界动态

MIPS科技实现USB2．0高速物理层IP,NXP半导体与MIPS科技合作推出业界首款45纳米HDMI 1.3接收器IP解决方案,吉时利2009科研测试设备现场体验巡展在京启动,Point35Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列,安森美半导体提供新IP模块用于行业标准接口、微控制器及外设     

灿芯半导体研发出基于中芯国际0．11微米和0.13微米工艺的USB2．0OTGPHY

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的0．11微米和0．13微米工艺平台成功开发了USB2．0物理层设计（PHY）,该设计为采用USB2．0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。     

晶诠科技获MIPS公司IP内核多项授权开发USB2.0 OTG

2008年12月23日，MIPS科技公司宣布，晶诠科技获得MIPS公司多项授权，用于其USB2．0 OTG PHY IP内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体的0．18μm、0．13μm、90nm G和90nm LP工艺。作为一家设计服务公司，晶诠科技将在用于客户下一代便携式设备的平台中使用这些IP内核。     

全面的USB2．0器件控制器解决方案

Altera公司宣布系统级解决方案（SLS）的USB2．0高速／全速器件控制器方案进一步扩展了公司的知识产权（IP）产品组合。这一新的解决方案包括软核IP、软件和类驱动器,以及SLS的Snap-On PHY子卡。子卡专门设计用于Altera开发套件。     

分立式SuperSpeed USB 3．0收发器，速度比USB2．0高10倍

日前,德州仪器（TI）推出SuperSpeed USB（USB3．0）收发器,与USB高速器件（USB2．0）相比,可实现快如闪电的数据传输。TUSB1310的PIPE3与ULPI接口具有比USB3．0规范要求高2倍的接收器敏感度,与集成型应用处理器数字内核配合使用时,支持USB3．0功能。     

富士通微电子USB3．0-SATA桥接芯片获得USB-IF超速USB的合格证书

富士通微电子近日宣布富士通微电子的USB3．0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB-IF,USB接口的标准化团体）的产品认证,并获得认证证书。     

扬智高速USB2.0控制芯片通过USB IF与OTG认证

杨智科技宣布最新USB2．O整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO／DMA界面控制芯片．成功通过USB-1F兼容性测试与Bus Power认证，且于近期进入量产供货，为扬智继去年以M5637高速USB2.0 OTG整合式IDE控制芯片获得USB-IF OTG认证之厂商后，再度展现其多媒体外围产品精湛技术整合能力及研发成就。     

富士通半导体针对RAID应用的USB3．0-SATA控制芯片获得USB—IF合格证书

富士通半导体（上海）有限公司宣布USB3．0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB—IF（USB Implementer Forum）的兼容性测试,并获得USB3．0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30与MB86C31两个系列产品．目前富士通半导体旗下共拥有3个系列合格的USB3．0-SATA桥接芯片。     

TMS320VC5502图像传输系统的USB接口扩展

介绍了DSP（数字信号处理器）图像传输系统中USB接口扩展的软硬件设计,对USB物理层和链路层的数据传输管理通过USB2．0接口芯片CY7C68001完成,并由DSP芯片TMS320VC5502进行控制,通过编程完成USB设备枚举、数据读写和中断处理等过程。系统采用批量传输方式与Pc机进行高速数据传输,在Windows系统下为用户进行图像传输建立友好的图形界面,对其他系统的接口扩展设计有一定的参考价值。     

Allion采用泰克HDMI 1．4a和USB3．0解决方案

全球示波器市场的领导厂商一泰克公司日前宣布．Allion19本公司已采用泰克测试测量解决方案．为HDMI14a（高清多媒体接口）和SuperSpeed USB（USB3．0）提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI1．4a和USB3．0认证测试的公司之一,能够为这些关键消费电子技术提供高度可靠的一致性测试服务。     

安捷伦宣布HDMI 2．0一致性测试认证方案覆盖最全面的测试项目

安捷伦科技公司（NYSE：A）宣布Agilent HDMI2．0测试方案获得HDMI论坛认证,成为其官方一致性测试工具,该HDMI物理层一致性测试方案覆盖的测试项目在业界是最全面的。事实上,该测试方案是在Panasonic的协作下开发,将用于日本大阪的松下授权测试中心（Panasonic HDMIATC）作为HDMI论坛成员之一,这种身份让安捷伦得以有机会和Panasonic公司协作开发测试标准和规范。     

创惟科技推出USB 2.0收发器IP

创惟科技的USB 2.0收发器经过USB用户论坛(USBImplementers Forum)的严格测试,并取得USB 2.0高速产品认证后,日前将这项技术以IP的方式提供给产业界使用。创惟科技是设在中国台湾的IC设计公司。创惟科技的USB 2.0物理层收发器IP的型号为GL800,它符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface     

晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权 开发USB 2.0 OTG

MIPS科技公司宣布,晶诠科技获得MIPS公司多项授权,用于其USB2.0 OTG PHY IP m、90nm G和90nm LP m、0.13内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体（Chartered Semieonductor）的0.18工艺。     

泰克携手NEC演示SuperSpeed USB测试解决方案

泰克公司日前宣布,与NEC电子美国公司合作,在2009年消费电子展（CES2009）上首次公开展示该公司的新型超高速USB（SuperSpeed USB／USB3．0）设备样机。作为设计和生产集成电路的全球领先者,NEC电子通过与泰克的合作,验证了其新型硅元件满足新兴超高速USB标准的要求。本次USB3．0实地演示采用NEC电子的USB3．0物理层测试芯片,是业内第一个基于USB3．0 Rev1．0规范的接收机和发射机演示。超高速USB接口芯片可望于2010年初批量生产。     

富士通推出PC外围使用的USB3．0-SATA桥接芯片

富士通微电子（上海）有限公司宣布推出USB3．0-SATA（＊1）桥接（＊2）芯片。该芯片支持超速USB和USB3．0规范（＋3），并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HDD）和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB3．0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片．装入PC外围器件后，数据传输率比USB2．0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密／解密引擎，因此可提供高度加密．且并不妨碍USB3．0的高速性能。