金刚石薄膜的抛光技术

介绍了目前正在研究和应用的金刚石薄膜抛光技术，并对它们的原理、特点和适用范围进行了分析和总结。     

金刚石薄膜的抛光技术

介绍了目前正在研究和应用的金刚石薄膜抛光技术，并对它们的原理、特点和适用范围进行了分析和总结。     

磁性液体研磨技术

对传统研磨方法和特点作了简介后,阐述了磁性液体研磨中使用的磁性液体功能材料、磁性液体研磨的原理和方法,以及它能达到的加工精度,例举了它的应用场合,并展示了它的最新研究动态和应用前景。     

磁性研磨技术

对传统研磨方法和特点作了简介，并介绍了磁性磨料研磨和磁性液体研磨的工作原理和方式．指出了两者的异同．最后展示了其应用前景。     

研磨硬脆材料的金刚石磁性磨料制备

运用化学复合镀法制备了用于硬脆材料研磨的金刚石磁性磨料。采用单因素实验方法研究了铁粉的装载量、金刚石磨粒的浓度以及机械搅拌的速度对金刚石相对含量的影响。通过石英玻璃的平面磁控研磨加工实验测试了制备的金刚石磁性磨料的研磨性能。结果表明,当铁粉的装载量为6 g/L,金刚石磨粒浓度为6 g/L,搅拌速度为300 r/min时,金刚石相对含量较高。金刚石磨粒在Ni-P合金镀层中粘结牢固,分散均匀。通过磁控研磨加工,石英玻璃的表面粗糙度快速地从0.709μm降低到0.138μm,证明了制备的金刚石磁性磨料具有较好的研磨性能。     

磁性研磨在模具曲面抛光中的应用

针对大型模具曲面精整加工的问题,探讨采用磁性研磨加工模具曲面的工艺。根据磁性研磨加工原理,基于数控铣床研制了磁性研磨实验装置,采用工具旋转的磁性研磨加工方式,磁性磨料受到磁场约束力和离心力的作用,成为影响加工过程正反两方面的因素。对模具曲面进行磁性研磨加工实验,针对模具曲面研磨量不均匀问题,分析了影响曲面研磨量的主要因素,提出了从磁极形状和研磨轨迹等方面控制研磨量的方法。     

磁性研磨加工

从理论上分析了磁性研磨的加工机理,对导磁材料进行了外圆磁性研磨试验研究,探讨了磁性研磨中各工艺参数对加工效果的影响。     

磁性流体研磨加工法

磁性流体研磨法是70年代新开发研究的一种加工方法,具有高精度、高效率和加工表面无变质层的特点,特别适合难研磨材料和复杂形状表面的研磨加工,并能在研磨加工过程中控制研磨效率和研磨精度。磁性流体研磨法包括悬浮式磁性流体研磨和分离式磁性流体研磨两大类。国外对此进行了大量的研究工作。在悬浮式磁性流体研磨方面,对多种试件材料进行了研磨加工试验,分析了磁性流体研磨的影响因素,提出了非磁性物质存磁性流体内的受力公式,初步形成了用于生产的悬浮式磁性流体研磨加工技代。在分离式磁性流体研磨方面,分析了磨料的构成因素对研磨表面质量的影响,设计了多种分离式磁性流体研磨装置,并对多种试件材料进行研磨加工,也已初步用于生产。近几年,我国也已开始磁性流体研磨的     

CVD金刚石膜抛光技术

综述了国内外ＣＶＤ 金刚石膜抛光技术的最新进展,介绍了不同抛光方法的加工机理以及工艺性能和特点。     

Failure Mechanisms of CVD Diamond Wafers and Thin Films During Polishing

This article investigates the failure mechanisms of CVD diamond wafers and thin films during a fast dynamic friction polishing process. To explore the evolution of temperature and stress fields, a comprehensive finite element analysis was systematically carried out, with the aid of experimental examination. It was found that the discontinuity and sharp change of the stresses across the film-substrate interface causes debonding failure of a CVD diamond thin film specimen. In the case of a CVD diamond wafer, however, the high surface tensile stress and bulk bending is responsible for the cracking. It was concluded that specimen cracking is sensitive to the polishing pressure, and that the polishing window for the CVD thin films is smaller. Polishing time is a critical factor, because a longer time corresponds to a higher thermal stress. This article points out that using the combination of a smaller polishing load and a greater sliding speed is a good option in selecting polishing parameters. To minimize cracking, a stepwise polishing process can be used. With the proper parameters obtained in this study, very smooth, high-quality surfaces of CVD diamond wafers and thin films can be produced in a short polishing duration of minutes.     

基于游离磨料的机器人抛光工艺实验研究

建立了基于游离磨料和软质抛光工具的工业机器人抛光系统,研究了机器人抛光轨迹的生成方法,并研究了主要工艺参数如主轴转速、轨迹间距和机器人行走速度对表面抛光质量的影响,为确定合理的机器人抛光工艺参数提供了依据。在此基础上对等离子熔射快速制造的金属模具型腔进行了表面抛光实验验证。     

粘结Fe＋SiC磁性磨料的研究

研究了粘结Fe SiC磁性磨料的成分、粒度以及研磨时间对几种钢件研磨表面粗糙度的影响,并通过扫描电镜分析研磨表面形貌,探讨了研磨机理。试验结果表明：该磁性磨料具有良好的研磨效果,而磨磨机理是SiC粒子对钢件表面的低应力磨料磨削。     

磨料水射流抛光技术的研究现状

磨料水射流抛光是新出现的一种精密加工技术。本文综述了国内外学者对磨料水射流抛光技术的研究情况,介绍了磨料水射流抛光机理和各工艺参数对抛光效果的影响,指出了目前磨料水射流抛光加工中存在的问题。     

约束磨料流体抛光特性的仿真及实验研究

为了研究约束磨料流体抛光的流场特性,基于Navier-Stokes方程和流体流动的连续性方程,建立限控轮与工件加工区流体动压力的三维数学模型,利用Matlab软件对流体动压力进行仿真计算。结果表明:约束磨料流体抛光时流体动压力与最小间隙成反比,与限控轮的速度成正比,最大压力峰值发生在限控轮与工件最小间隙区域,同时在该区域压力梯度变化明显。对K9玻璃进行约束磨料流体抛光实验研究,实验结果表明:减小限控轮与工件的最小间隙,提高限控轮的速度,均能够有效地提高玻璃的表面质量。结合仿真和实验结果,表明在一定的条件下,随着楔形加工区动压力的增加,磨粒在接触区所获得的能量越高,玻璃的表面质量相应得到提升。     

磁粒光整加工基础研究

研究了磁场分布，磁场力及材料去除规律并进行相应的实验分析，从理论上证明了加工区域内磁场分布不均匀而导致的磁粒流动及磁刷形成的变化，是影响磁粒切削性能的关键因素；实验研究了磁场力、磁极形状对切削量的影响规律，结果与理论解析一致；而润滑剂可大幅度提高去除量，且表面粗糙度存在最佳值。研究成果为深入系统地研究加工机理提供理论依据和实践基础。     

磁场作用下磁性抛光液体的抛光特性及实验研究

介绍了一种基于旋转磁性抛光液体的抛光技术。磁性抛光液体在磁力搅拌器的作用下产生旋转运动,利用外加强磁场作用增大磁性液体的粘度和剪切屈服应力,当加工工件放入磁性抛光液体中,磁性抛光液体与之相接触的工件表面发生磨削,从而达到对工件表面的光整加工。实验详细研究了磁性抛光液体抛光后工件的抛光区内表面粗糙度与抛光时间和位置之间的关系,实验结果表明:旋转磁性抛光液体抛光可以用于对工件进行超光滑加工,抛光时间越长,各处粗糙程度越接近,表面粗糙度越好,并且表面粗糙度比单独用研磨抛光膏的效果好。