SAW防锡变色剂在二极管镀锡引线上的应用

电子行业厂家,为解决元器件引线可焊性问题,绝大多数都采用电镀锡或电镀铅锡合金工艺.所镀出来的产品必须经过钝化处理,才能使产品保持其可焊性.目前对锡和铅锡合金大都采用如下方法钝化.     

对WH134型炭膜电位器焊片基材和镀层的改革

我们针对电子元器件引线(焊片)的镀银层经一定时间后发生硫化,可焊性变劣的缺点,参照国内的经验,对WH134型炭膜电位器焊片试行了改革,将铜基改为铁基,将镀银改为镀铅锡合金。经对镀层性能、电性能和可焊性性能试验等项指标的测定,已证实了这一改革技术和经济效果都比较显著。     

ST瞬时去氧化剂的应用

我们是生产各种硅整流、稳压二极管的厂家,对二极管的引出线采用酸性光亮镀锡工艺,所镀的引线一般都很光亮,但有时因存放时间太长,或者镀后清洗不干净而造成引线氧化,这种引线往往变灰不光亮,不仅影响导电性和美观,也影响引线的可焊性,以往我们用复镀的方法使其恢复原来面目,但费工费时.从1986年起,我们用江苏省江都县邵伯高     

影响半导体器件引线可焊性因素

器件引线的可焊性直接影响整机质量的好坏,影响到整机的可靠性和稳定性.引线可焊性与引线镀锡层的好坏有关.在镀层种类及其工艺确定的情况下,影响引线可焊性因素主要有以下几个方面.     

化学退膜法研究表面氧化膜层对引线可焊性的影响

引言在探讨电子元器件引线可焊性影响因素的研究工作中,人们越来越注意引线镀层表面性质(包括表面抗氧化性)所带来的影响。国内一些研究工作者指出,铜锡间金属化合物只有暴露于空气中并与空气充分作用后,才影响引线可焊性。在常规老化条件下,可焊性下降的主要原因是镀层表面的氧化。作者也曾通过试验证明,在真空条件下加热的镀铝引线与在空气中加热老化的镀锡引线相比较,尽管两者的铜锡合金层厚度相同,但是前者的可焊性比后者要好得多。显然,进一步研究引线镀层表面的氧化与可焊性的关系,镀层表面状态乃至一些工艺因素所造成的影响,具有十分重要的意义。     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

提高电子元器件引线可焊性技术措施

八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因     

电子元器件引线热涂焊料研制

一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799万元—83年统计)。电子元器件引线可焊性问题是一个必须解决的问题,但又是一个涉及技术领域较广。工艺过程比较复杂的生产技术问题。元器件引线由引线基材和镀、涂覆层二部分组成。镀、涂覆层的主要作用是保证元器件引线在整机装联焊接过程中有好的可焊性。引线镀、涂覆层既可用电镀方法生产,也可用热涂方法来形成。与电镀法相比,热涂法具有涂覆层与基材结合牢固、生产效率高、加工成本低、公害小,调整涂层合金成份容易等优点。目前热涂法     

电镀引线的可焊性及大批量生产保证

电子元器件引线的可焊性直接关系到电子产品的可靠性、使用寿命及生产成本。电子工业部科技司为提高引线可焊性组织了三年多技术攻关,引起了广大科技工作者、引线生产厂和电镀工作者的高度重视。大大提高了引线的可焊性。有些引线生产厂的可焊性指标已达到了国外某些企业同类产品的水平。我厂的镀锡铜线是82年试制,83年初投入批量生产的。由于在工艺控制、生产管理和质量管理中注意把可焊性指标作为引线最主要的技术指标进行严格控制,在几年来大量的随机抽样、入库和发货     

电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

提高电子元器件可焊性的试验

在半导体器件生产过程中,普遍存在引线可焊性差的问题.整机厂在装整机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂镀层,然后重新沾锡再装机,浪费了大量的人力、物力,增加了成本.     

半导体器件的可焊性镀锡

介绍了半导体器件的可焊性电镀工艺及装置，采用ＳｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４体系的酸性光亮镀锡，以自行研制的叶片式滚轮为主夹上人的专用装置，通过挂－滚镀相结合形式实现对多种半导体器件的镀覆。讨论了影响质量的重要因素，镀层经电子探针扫描结果：厚度均匀性好，镀层与基体紧密，加速老化后进行润湿力测定，其结果，实际润湿力可达理论值的２／３以上。     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。     

电镀锡—铈合金引线线材的生产及提高线材可焊性的探讨

(一) 简述由于电子元器件引线可焊性不好,使得整机厂在组装前不得不对元器件进行刮脚和二次浸锡,因而耗费了大量的工时和材料,降低了生产效率。据有关资料介绍:以1983年为例,全国电子工业由于刮脚和二次浸锡,每年要浪费近350吨锡,连同工时费,每年给国家造成的直接经济损失达7000余万元。由于可焊性不好,还影响了电子元器件的出口;影响了整机的可靠性等。针对下述情况,电子工业部组织了全国引线可焊性技术攻关。 (二) 引线线材的一般镀层及其可焊性浅析: 为了提高线材的可焊性,我厂线材可焊性攻关小组做了大量的试验工作。首先是对可焊性机理进行了一定深度的探讨。然后,对国内外现有的镀涂     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，对镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，以镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

新型引线焊接设备——引线闪光对焊机

<正> 大家知道,CD11型铝电解电容器的引线是由铝线与镀锡(或浸锡)铜线或是由铝线与CP线(镀铜、镀锡钢线)对焊而成的。CP线有良好的可焊性,采用CP线可节约有色金属,有利于元件及整机的自动化生产,因而正在取代镀锡铜线。解放后,我国引线对焊机在生产效率及自动化程度上都有不少提高,但焊接原理却无改变,始终采用电容储能式电阻对焊。因此,焊点质量、焊机的效率及稳定性的提高都受到了很大的限制。     

辽宁省引线可焊性技术的发展与展望

我省电子工业元器件引线可焊性技术是在部、省的指导和支持下发展起来的。八一年三月份,部在沈阳市召开解决引线可焊性的座谈会,引起我局领导的重视,也是我们整个引线可焊性工作的起点。会后,我局立即着手可焊性攻关工作的技术准备,从元器件引线可焊性试验、可焊性测试仪器研制到可焊性引线试制都安排了一些攻关课题,经过两年左右的努力,取得了一定的成果。在这基础上,按部的安排,我局于八三年开始,对引线可焊性技术进行全面攻关,经过一年零三个月的工作,于八四年四月进行全省电子工业元器件引线可焊性攻关总结,并于同年七月份正式发放产品可焊性合     

员工培训实用基础教程（十二）

锡铅合金镀层在电子工业上应用很广，通过改变镀液中两种离子的浓度比例，就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40％的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性；含锡60—63％的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。     

Sn/Bi合金电镀

概述了 Sn-Bi 合金镀液,可以获得均匀致密、可焊性和耐热性良好的 Sn-Bi 合金镀层,适用于印制板等电子部品的可焊性镀层。