电接触材料的热导率

本文综述了触头材料热导率对触头抗静、动熔焊、温升、耐电弧烧报等使用性能的影响。热导率的提高有利于低压电器触头性能的改善。本文列出了常用银基触头材料的热导率并对合金和复合材料热导率的影响因素进行了初步探讨。     

真空断路器触头熔焊性能的研究综述

总结了触头熔焊现象的研究成果,分析了触头熔焊的影响因素,并列出了定量判断触头动、静熔焊的理论依据以及熔焊力测量的试验手段;就触头材料特性而言,对熔焊有影响的因素有材料的硬度、抗拉强度、电导率、热导率等。选择熔焊力的数学模型作为理论判据可以对试验起到很好的指导性作用,这是因为在熔焊试验中熔焊力可以直接测量。     

银金属氧化物(AgMeO)触头材料表面动力学特性的研究

基于触头表面层组织特性是电弧与触头材料交互作用中最为重要的影响因素,本文研究了电弧侵蚀过程中AgMeO触头材料表面所特有的润湿作用、分散体系与粘性、MeO组份的热稳定性等表面动力学特性。作为触头材料表面动力学特性对电弧能量作用的响应,本文还研究了AgMeO触头基体裂缝形成与发展机理、热影响区MeO组份的“趋肤”现象及AgMeO材料电弧侵蚀表面形貌特征。     

考虑Ag触头蒸发烧蚀条件下的航天继电器分断电弧特性的研究

建立了考虑Ag触头材料烧蚀作用的航天继电器分断电弧的磁流体动力学模型.研究了Ag触头蒸汽和氮气均匀混合且各向同性条件下,静态电弧温度场、电弧电压等特性和Ag蒸汽比例之间的关系.分析了Ag蒸汽通过改变电弧等离子体电导率和热导率从而影响电弧特性的机理.同时,研究了Ag蒸汽在电弧中扩散作用时分断过程中动态电弧温度场、Ag浓度分布及触头烧蚀过程等,给出了分断电流的大小对Ag蒸汽质量浓度及触头单次分断烧蚀量的影响规律.最终,通过拍摄Ag原子发射光强,定性证明了电弧中Ag蒸汽浓度仿真结果的正确性.     

真空开关的触头材料

总结了真空开关对触头的要求以及触头材料对触头性能的影响，并介绍了目前真空开关中广泛使用的触头材料与研究触头材料的方法。针对真空开关的应用领域，介绍了触头材料的发展趋势。对真空开关触头材料的开发及实际应用有借鉴作用。     

电触头热性能的有限元分析

对触头的熔焊及触头材料的加热过程的分析相当复杂。本文应用近似数值技术—有限元法,对触头材料的热和电性能、触头的熔焊及触头的电弧加热过程进行了分析,对触头材料的研制有参考作用。     

大功率密封触头的介质、触头材料及其基本特性

大功率密封触头压力、开距的选择及其工作可靠性、抗磨损能力均取决于气体介质的性质、压强和触头材料,文中就气体种类和压强对大功率密封触头的影响、触头材料对大功率密封触头的影响及采用额定电流为6.3安大功率密封触头接触器的一些基本特性进行了分析介绍。     

钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响

本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响。结果表明：钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5－7μm比较合适。     

影响铜铬触头材料耐压特性的因素

本文研究了Cr粉晶体状态、Cr粉尺寸、Cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室铜铬触头材料耐压特性的影响,找出了改善固相烧结法制备的铜铬触头材料耐压特性的方法。     

温度对真空断路器触头材料耐电压强度的影响

本文测定了Cu、Cu-Te、Ca-Se、Cu-Te-Se-Fe、Cu-Cr等触头材料在300～1600K温度范围内的耐电压强度。测定结果表明,对于不同的触头材料,存在不同的临界温度。并用扫描电镜观察了在高温下被击穿触头材料的表面形貌,根据观察到的形貌特点和Langmuir空间电荷方程讨论了温度对耐电压强度的影响。     

低压塑壳开关主触头用铜石墨材料研究

本文叙述了可应用于低压塑壳开关中作为主触头的铜石墨材料的研究结果。分析了不同石墨原材料、石墨含量、添加元素、烧结工艺及制作工艺方法对铜石墨触头材料机械物理性能和电性能的影响。     

磁场作用下直流电弧分断特性及触头侵蚀的研究

直流电弧作用下，触头侵蚀现象会对电器接触系统性能产生影响，降低电器使用寿命。为探究触头分断时电弧特性以及对触头的侵蚀过程，本文基于磁流体动力学理论并结合动网格技术，以AgSnO₂为触头材料，建立了电弧-触头多物理场数值耦合仿真模型。分析了恒定磁场下电弧特性随时间的变化过程，并进一步探究了不同磁场强度电弧对触头侵蚀变化规律；考虑触头材料的相变并求解了触头内部温度分布和熔池的形成过程。仿真结果表明，电弧受洛伦兹力作用转移至触头边缘，触头材料温度上升发生相变形成熔池。在一定范围内，随外加磁场强度变大，电弧熄灭速度加快，触头表面熔池域变小。最后，采用粉末冶金法制备AgSnO₂触头材料并进行电弧分断实验，实验所得影响规律与仿真结果较为一致。     

环境气氛对继电器触头性能的影响

分析了部分气氛对继电器触头性能的影响规律.通过比较触头材料Ag和Pd分别在氮气和空气中侵蚀凹坑的形状特征,分析了氮气和SF6等气氛对触头侵蚀、熔焊、耐压的影响,及甲酸、甲苯、甲醇、蒸馏水等对触头的影响,表明各种气氛对继电器触头性能参数的影响十分复杂,该影响涉及对电弧运动规律的影响和与材料的化学反应.     

钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响

铜钨合金是高压开关电器中的重要触头材料,铜钨触头的抗电弧烧蚀性能是衡量触头优劣的重要指标。本文采用熔渗法制备了三组铜钨合金,研究了钨粉粒度及组成对合金金相组织、力学物理性能及抗电弧烧蚀性能的影响,分析了影响铜钨触头抗电弧烧损性能的原因。     

线圈式纵向磁场真空灭弧室磁场特性

分析了1/2、1/3和1/4匝纵向磁场真空灭弧室触头设计参数对纵向磁感应强度分布、触头片上涡流分布、纵向磁场滞后时间以及导体电阻值的影响。研究表明:增加触头直径、线圈高度或触头开距会减弱纵向磁感应强度,线圈厚度及触头材料采用CuCr50或CuCr25对其影响不大;减小触头直径、增加开距可使纵向磁场滞后时间减小。触头片上开槽数以及触头材料会对滞后时间产生影响;增加触头直径、线圈高度、线圈厚度、都可以减小导体电阻,而触头片上开槽数以及触头材料也会对导体电阻产生影响。由于设计参数的变化对纵向磁感应强度分布、触头片上涡流分布、纵向磁场滞后时间以及导体电阻值会产生不同的影响,因此设计者应综合考虑各种参数的影响,得到综合性能优的结果。     

真空触头材料的性能分析比较

真空电器触头材料的性能对运行可靠性的影响甚为显著。本文依据已有真空触头材料的应用特性,对不同类别的材料所表现出不同的电特性进行了分析比较,认识和总结了其中的规律,以期对新材料研制及应用有所帮助。     

触头材料硬度时效变化的研究

本文综述了触头材料硬度时效变化规律并进行了探讨性分析,通过对触头材料硬度时效变化的研究,有助于触头的选材、加工及标准硬度值的选定。     

触头材料硬度时效变化的研究

本文综述了触头材料硬度时效变化规律并进行了探讨性分析,通过对触头材料硬度时效变化的研究,有助于触头的选材、加工及标准硬度值的选定。     

触头材料近期发展评述

本文对触头材料近期发展情况进行评述，重点论述了固定接触新型镀层材料；助接触剂怀填料；真空开关用触头材料，包括具有高耐压，高开断能力，低过电压等性能的触头材料：低压电器用触头材料，主要是银金属氧化物材料。最后，略谈触头材料设计理论研究与发展前景。     

触头材料近期发展评述

本文重点论述了固定接触新型镀层材料、助接触剂、真空开关用触头材料、低压电器用触头材料,最后略谈触头材料设计理论研究与发展前景。