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氧化锆膜的制备和表征 总被引:3,自引:0,他引:3
本文以氧氯化锆为原料用Sel-Gel技术在多孔陶瓷管上制备了ZrO2膜,文中考察了草酸氧锆溶胶的粒子大小和流动特性,用SEM、气体流动法等手段对氧化锆膜的结构、形貌与孔径大小分布进行了表征,并对膜的气体渗生进行了考察,实验表明,用这种方法制备出的氧化锆膜无针孔、无缺陷,且孔径分布集中 相似文献
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金刚石厚膜的制备及应用研究 总被引:4,自引:0,他引:4
用电子增强热灯丝CVD(化学汽相沉积)方法制备出膜厚为0.1-2mm的金刚石厚膜,研究了金刚石厚膜的耐磨性和热导特性,用它制作了金刚石膜焊接刀具和半导体激光器用金刚石膜热沉。 相似文献
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具有高对比度的快速响应聚合物分散液晶(PDLC)膜 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对制膜材料的选择和制膜条件的精确控制,制备了具有高对比度的快速响应聚合物分散液晶膜。本文给出了实验结果并进行了简单的讨论。 相似文献
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纳米材料的制备技术结合Sol-Gel工艺在(100)单晶硅上制备了粒径在20 ̄80nm的多晶PLT(Pb1-xLaxTiO3)纳米晶膜,并用IR、TGA、XRD、SEM等对膜的制备过程及结果进行了研究。结果表明,所制备的PLT纳米晶膜属多晶钙钛矿结构,薄膜表面平整致密,厚度均匀,约为1u,颗粒为球形或椭球形,粒度呈对称分布。 相似文献
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采用等离子体增强金属有机化合物化学气相沉积技术(PEMOCVD)制备含Fe聚合物混合薄膜,系统考查了偏压,源物加工热电压,沉积位置对膜沉积的影响,对膜的组成和结构进行了研究。 相似文献
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PECVD方法用于梯度薄膜材料的研究 总被引:3,自引:1,他引:2
本文研究了PECVD方法制备Si-O-M系梯度薄膜材料,并运用计算机控制技术成功地制备了涂层折射率随膜深成正弦波形式连续变化的Rugate单通带滤波器样品。结果表明,采用PECVD方法可以制备性能上乘、结构复杂的梯度薄膜材料,PECVD方法在研究、开发高级光学涂层领域有着宽广的应用前景。 相似文献
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自从Niu等首次获得接近β-C3N4的电子衍射谱以来,许多研究小组都报道说已制备出β-C3N4微晶。但在本实验中发现,当含有铁等杂质时,碳膜和碳氮膜的X射线衍射谱中都再现与β-C3N4的理论计算相近的谱线。这提示在β-C3N4的研究中,需要排除杂质的影响,制备出净的样品,以便得出明确可靠的结论。 相似文献
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用SPR法对有序分子薄膜的测量 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了SPR方法的基本原理和金属薄膜、LB膜的制备过程,测出了LB膜层数与共振角偏移的关系,说明了SPR法的良好应用前景。 相似文献
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磁控溅射法沉积的Fe/Si多层膜和Fe单层膜经真空热处理后制备了β-FeSi2薄膜。[Fe1nm/Si3.2nm]60多层膜在〈880℃温度下真空热处理2h后,样品均呈现β(220)/(202)择优取向,而Fe单层膜制备的样品则易形成β-FeSi2与ε-FeSi相的混合物,且取向杂乱。在920℃真空热处理后,两种样品都形成了α-FeSi2薄膜。原子力显微镜分析表明,样品表面粗糙度随热处理温度升高而变大,最大表面均方根粗糙度约为16nm。卢瑟福背散射分析发现,Fe/Si多层膜样品热处理过程中元素再分布很小。根据光吸收谱测量,Fe/Si多层膜制备的β-Fesi2薄膜的禁带宽度为0.88eV。 相似文献
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ZrO2薄膜的XPS分析 总被引:1,自引:1,他引:0
用射频溅射制备了氧化锆薄膜,用X光电子能谱技术分析了YSZ膜的结构,发现低能轰击会引起膜中钇的反优再溅射,造成钇的分布不均匀导致单斜相的出现。 相似文献
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退火温度对硅基溅射银膜微结构和应力的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用直流溅射法在硅(111)基底上制备银膜,膜厚为380nm。用BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪对膜应力随退火温度的变化进行了研究,结果表明:膜应力随着退火温度的升高而增大,在400℃退火温度下膜应力变化明显。用MXP18AHF型X射线衍射仪测量了膜的衍射谱,对膜微结构随退火温度的变化进行了讨论。制备的Ag膜仍为面心立方结构,呈多晶状态,平均晶粒尺寸为23.63nm,薄膜晶格常数(0.40805nm)比标准样品晶格常数(0.40862nm)稍小。 相似文献
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对磁控溅射PZT铁电多层薄膜进行了分析。结果表明:通过多层薄膜合理的设计和厚度控制,可以改善薄膜进一步的器件应用提供了可能性。通过研究发现,制备多层较理想的溅射条件是衬底温度T=650℃,薄膜子层厚度约为300nm,衬底则以MgO(100)单晶、Si2(100)单晶为佳。结构分析的结果显示出:PZT以铁电膜中的晶粒排列整齐,颗粒大小均匀,基本上和衬底成定向织构,膜的角度对多层膜的绝缘性能影响不大, 相似文献