再谈亚硫酸盐镀金

随着现代化技术的需要,电子产品对其三防性能的要求越来越高,所以镀金工艺显得十分重要。尽管在７０年代未就开始了无氰电镀的研究工作,８０年代中期已趋成熟,但在我国仍然推广得不足。目前,许多厂家仍然采用的是“微氰镀金”,许许多多的添加剂生产厂家也能提供“微氰镀金”的添加剂（光亮剂）,为此,有必要再谈谈亚硫酸盐镀金,以利于共推广和环境保护。     

表面镀金学的理论研究

提出了表面镀金学的新概念,介绍了用现代物理方法和非物理方法研究镀金沉积与镀层结构的最近成果,预见了表面镀金学的发展方向。     

微波集成电路（MIC）无氰镀金工艺条件的探讨

通过试验，探讨在无氰镀金工艺中电流密度温度，ｐＨ值，镀液中金的含量等因素对镀层质量的影响规律及较佳工艺规范。并在多年的生产实践中，做了大量合格的ＭＩＣ得以验证。     

有关镀金问题大家谈

<正>网友一、镀金阳极现在大部分都是用白金钛网,如果有一部分直接用了钛网……后果会怎样?请大家说说自己的看法。交流一下。回答A用什么阳极应该只是效率问题吧。只要不溶的应该都可以吧!你们说是不是?镀铂金的钛网效率不错,只用钛网也可以,不锈钢的话可千万不能太假了噢!回答B我赞成金阳极与效率有关的观点,从导电性能和产品质量考虑,最好使用铂金钛网,好的铂金钛网(1.5μm)可以用两年。钛网用不了多久就发黑,而且会影响镀金层的分布,特别是挂具下面的零件,会使一挂之中镀层分布极不均匀,更严重的遇到性能不太好的药水还会发雾。不锈钢打孔不是不可以用,要求不高是可以用,如果是镀电子产品,特别是镀厚金,我认为还是不要因小失大,质量第一。回答C用不锈钢作阳极,在电镀过程中不锈钢会缓慢溶解,不锈钢中的金属离子会进入电解液,污染了电解液,降低了金镀层品质及电解液的使用寿命;另外若阳极电流密度过大不锈钢表面会钝化形成一层绝缘膜,不锈钢便失去了阳极的导电     

电流模式对柠檬酸盐体系镀金的影响

针对作为密封层使用的镀金层存在沉积速率低、厚度不均匀的问题,使用自研精密电镀电源,对比直流（DC）、正向单脉冲（FPC）、正向群脉冲（FGPC）、周期换向脉冲（PPRC）对镀金的影响。仿真PPRC一个周期内镀层厚度的变化情况。使用场发射扫描电子显微镜（FESEM）、X射线衍射仪（XRD）和X射线荧光测厚仪分析镀层的表面形貌、结构、沉积速率、厚度均匀性和电流效率。结果表明：仿真中PPRC较FPC可以明显改善镀层的厚度均匀性,电流模式影响镀金层的晶面峰强和电流效率,DC、FPC、FGPC、PPRC镀金层的晶粒尺寸依次减小,镀金层表面的致密性和厚度均匀性提高,脉冲模式下阴极振动可显著提高沉积速率。使用适宜的PPRC参数镀金,可以在较高的沉积速率下获得厚度均匀、致密的镀金层。     

不同镀金工艺的对比

在电子电镀中镀金是一个重要组成部分。镀金在国内已有几十年的发展历史,大多采用有氰电镀,在生产过程中会排出含氰废水而污染环境：较多工艺生产中,需加热产生大量废气,不仅威胁着工人的身体健康,也污染大气安全。经过科技工作者的一系列努力,现在镀金已经成为成熟和系统化的技术。镀金液也因所使用的配方不同而分为碱性镀金、中性镀金、酸性镀金及无氰镀金4大类。     

还原镀金研究进展

金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、\"黑盘\"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出...     

印制板化学镀镍

介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.     

无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

应用FJY-18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好,镀厚能力大于20μm,显微硬度HV=130～150,施工温度范围宽、无毒等特点,该技术已用于航天工业中某一关键部件的表面减磨密封镀金.     

铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡铅及锡铅钴合金

用DL01、DL03作光亮剂,在氟硼酸盐镀液中,改变电流密度和搅拌速度在0.5mm的铜线上,电镀出锡 铅和锡 铅 钴合金镀层。结果表明,在Jc=5～18A dm2,v=47、96、150m min时,Sn与Pb的共沉积属异常共沉积。当Jc>30A/dm2时属正常共析。当镀液中含有Co时促进了Sn的共沉积。