NEC无铅化焊接技术对策

作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样，既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是，观察NEC公司的无铅焊接技术对策，可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行

随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!     

面对无铅化挑战的复杂PCB组件

当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子绀装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划”。这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEM）。确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究

随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述，测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。     

2008中国电子制造技术论坛

为了适应电子整机快速发展对先进电气互连和无铅化技术的要求，积极贯彻“电子信息产品生产污染防治管理办法”促进我国电子整机电气技术和无铅化技术的提高，坚持产、学、研相结合，全面推动电子产品制造业重视环保技术、重视无铅化技术．积极推动先进电气互连技术，中国电子学会生产技术学分会（CEPS）与东莞市松山湖科教局、东莞市数码产业协会、东莞市松山湖微电子材料研发中心、深圳市拓普达资讯有限公司、哈尔滨工业大学深圳研究生院联合，拟于2008年10月11日～13日，在东莞市松山湖科技产业园区举办“2008中国电子制造技术论坛”。     

无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。     

日本电子行业无铅化焊接技术概述

1 日本无铅化发展趋势 日本政府在环保问题方面发挥了非常有效的作用，主要是响应越来越高的公众意识。政府鼓励基于社会的回收利用和对有限自然资源的更有效使用的各种措施。然而，促进绿色《购买法》给电子制造商们赋予从和谐环保角度出发，使用材料、生产方法和回收利用的各种职责。这些法律规定已对日本的电子公司产生了影响，促使其移向无铅化产品。在制造阶段降低铅的使用，能够使电子公司更好地符合废弃产品回收利用的各种要求。     

中国企业如何面对欧盟“无铅令”

近期，欧盟开始审议有害物质限制使用法案“RoHS指令“当中的免除条款，但到2006年7月1日之后进入欧盟的所有电子信息产品不能含有包括铅、汞、镉等在内的6种有害物质的规定已成定局。为应对欧盟的这一指令，日本电子企业都已经实现了或者正在无铅化生产，而中国由于相关的法律法规还没有正式出台，大部分电子企业无铅化生产还没有正式提上日程。而欧盟市场明年7月1日将对含铅电子产品关起大门，这足以应该引起国内电子企业的高度重视。     

绿色高性能无铅钎料的研究与发展

铅和铅的化合物破坏环境，有害人体健康，国际上无铅的呼声日益高涨，美国，欧洲、日本等发达国家纷纷立法，电子产品无铅化的安排已经提到议事日程，各大公司纷纷展开无铅钎料的研究，并相继试验推出无铅产品，电子组装无铅化是一个系统工程，需要各个环节和全社会的配合，中国在激烈的国际竞争中要赢得市场，必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品，这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合。     

未雨绸缪 迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。[第一段]     

烽火xPON助力运营商建设绿色网络

烽火xPON平台选用绿色器件,产品全部无铅化;支持多种省电模式,节省能耗;研发、生产和运输过程中实现全程绿色,为运营商建设绿色网络提供了有力支持。     

导电胶在薄膜粘接工艺中的应用

目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，会对人体健康和周围环境造成很大的影响，因此有铅技术的无铅化问题已经是SMT发展的必然趋势，本文主要结合具体试验浅谈一下有铅工艺无铅化的一个分支——导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。     

工厂无铅化导入浅析

前言 铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，2003年2月1日欧盟委员会和欧洲议会发布了两项指导，WEEE（关于报废电子电器设备的指令）和ROHS（关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令）。如果所规定的产品要出口欧盟的话，就必须符合这两项标准。而两项指令也相继于2005年8月13日和2006年7月1日开始实行。而其它国家也相应的制定了类似的标准。而ROHS指标实施已经实施将近4个多月，它在电子制造业掀起了一股巨浪，无铅化的生产已势在必行，一部分电子制造业工厂早已无铅化，而一部分也正在导入或准备导入生产的无铅化。而本将简单的说明一些工厂在电子产品无铅化怎样导入和导入后一些问题的解决![第一段]     

器件引线的无铅化进展

日本电子机器无铅化已成功地迈出第一步,在组装无铅焊接方面各厂家都有生产应用实例。现已进入第二步,在包括装配元器件在内的无铅化生产活动中遇到许多实际问题有待解决。实际上,电路板组装焊接(再流焊、波峰焊)无铅化和元器件引线端及其表面处理无铅化是紧密相关的。例如,为了确保电路板组装无铅焊接性能,元器件引线端及其表面处理,就不能再使用Sn-Pn焊料。日本夏普公司先行一步,一部分元器件引线端及其表面处理已开始实现无铅化(参阅图1)。     

飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件

皇家飞利浦电子公司宣布推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(100% Sn)取代,以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。 随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化的转变,很快其所有玻璃和陶瓷产品也将进一步无铅化。此变化比新法律所规定的制造商在2006年7月以后只能生产无铅产品的期限大大提前,从而为客户提供足够的规划和测试新产品的时间。飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件     

全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会圆满结束

8月16日至19日，中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会在浙江省嘉兴市召开了全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会。来自全国各地的主要研究器件无铅化工作的大专院校、科研院所、生产企业的专家教授和工程技术人员等60余人参加了会议。就无铅化研究和攻关作了专题报告，展开热烈讨论。会议由嘉成电子股份有限公司张火荣总工程师主持。     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面，其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题，一是焊料的无铅化，二是元器件和印制板的无铅化，三是焊接设备的无铅化。