美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术

美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装，据称可为电路板节省高达70％的空间。     

晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。     

2005中国半导体封装发展与市场研讨会胜利闭幕

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、汀苏中电华威电子股份有限公司和《电子专用设备》杂志社协办的2005年中国半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27至29日在江苏省连云港市隆重召开，来自北京、上海，江苏、浙汀、广东、深圳、安徽、甘肃、沈阳、大连、台湾等地区以及日本、美国、比利时、德国、意大利、法国、新加坡等国家的知名电子封装公司企业、     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装（BQFP）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。     

中国半导体封装业概况

本文叙述了外半导体市场现状，回顾了中国半导体封装业的发展历程，分析了中国半导体封装的发展历程，分析了中国半导体封装业的市场，展示了新世纪中国半导体封装业发展的美好前景。     

英飞凌推出新款微控制器

美国国家半导体近期宣布推出一款效能卓越、封装小巧的PoE电源管理芯片。这款型号为LM5070的单芯片是专为采用以太网供电(PoE)的电子产品而设计，可大幅精简产品设计。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

以创新求发展 以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1、半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小形化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3G、QFN/SON、SiP-BGA、3G-SiP……等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式发展。     

环境与静电对集成电路封装过程的影响

本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。     

库力索法苏州新厂开业

9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke＆Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。     

世纪之交的半导体IC封装技术

半导体ＩＣ技术将以高速发展的势态迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军———设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍世纪之交期封装技术的特点、难点及走向，展现封装产业的美好前景     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

1国际半导体封装业现状和发展 (1)半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP………等发展.也就是说,半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式.而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加,受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装,进而演进为FLIP Chip BGA封装,以及MCM多芯片封装,未来再向SiP(System in package)的方式发展,见图1.