金在地球和宇宙中的含量

<正> 金在地球中是比较稀少的,分布也是非常不均匀的。据推算,地球的平均含金量为8×10-7,即十亿分之八百。 金在地壳中的含量更低,平均为3.5×10-9。金是一种分散元素,要形成可供开采的金矿石,必须使地壳中平均所含的金浓集2000倍。从地壳到地幔,再到地核,金的含量逐渐递增。我们知道,地核的主要组成元     

硫脲提金技术及发展概况

本文系统叙述了硫脲法提金原理及基本工艺，并对该技术的研究发展做了概括综述。     

一种新的添加剂(Re-1)在硫脲浸金中的应用

报道了一种用于硫脲法浸金过程的新的Re－1型溶金添加剂,实验证实该添加剂可以改善硫脲浸金液状态,降低浸液硫脲浓度,提高金出率。可使含砷硫化原生矿的一次金浸出率达到89％以上。同时,测定了工艺的最佳条件并讨论了Re－1添加剂对浸金机理的影响。     

金及其合金的金相化学浸蚀实践

本文从化学反应的角度论述了金及其合金在金相制样中化学浸蚀的特点,过程及应用,以及对浸蚀剂的选择和评价。     

电镀用金盐的制造方法概要

综合文献报道了几种镀金用金盐ＫＡｕ（ＣＮ）２，ＫＡｕ（ＣＮ）４，ＮａＡｕ（ＣＮ）４及亚硫酸金盐的制备方法。提供电镀工作者参考。     

荧光光度法测定痕量金

1.引言金的痕量分析方法目前主要有发射光谱、分光光度和原子吸收法.而荧光光度法报道较少,且灵敏度不高,不能满足实际测定痕量金的要求.本文提出了一种较灵敏的荧光光度法,其基本原理是:硫离子在氢氧化钠中与荧光素汞作用生成一种橙红色的配合物而使荧光熄灭.若溶液中存在Au~(3+),由于生成离解度很小的硫化金,使配合物离解而重发荧光,据此测定金的含量.     

包金黄铁矿的细菌侵蚀特征

介绍细菌对包金黄铁矿的侵蚀过程，试验证明细菌侵蚀从黄铁矿晶体裂隙、残损及边部开始。细菌对黄铁矿的侵蚀程度取决于晶体特征及包体金所处位置。     

首饰用金的发展

近年来盛行纯金首饰。采用２４Ｋ硬化纯金制作首饰,但由于纯金材料过软,容易损伤和变形。文中分析了金及合金合金作为装饰用材料存在的问题,介绍了怎样在不降低金纯度的情况,通过添加微量元素和改进加工工艺,提高２４Ｋ金首饰的硬度并保持纯金的本色。     

山东省焦家金矿的金赋存状态

采用显微镜和扫描电子显微镜研究了山东省焦家金矿的金赋存状态。研究发现,该矿石中载金矿物有黄铁矿、黄铜矿、脉石矿物、闪锌矿和方铅矿。在硫化矿中金粒占77.12%,脉石中金粒占22.88%。金的赋存状态有裂隙金、包裹金和晶隙金,裂隙金占60.28%,包裹金占21.63%,晶隙金占18.09%。金矿物的形态主要有球状、三角形、矩形、条状和不规则形状。焦家金矿石中金矿物的粒度范围较大,大的颗粒达到100μm,小的金颗粒只有3-5μm,其中大于0.104mm粒级的金颗粒占1.50%,0.074～0.104mm粒级的金颗粒占5.26%,0.043～0.074mm粒级的金颗粒占23.31%,0.037～0.043mm粒级的金颗粒占3.76%,小于0.037mm的金颗粒占64.29%。焦家金矿石中金矿物有自然金、银金矿、自然银、含铁自然银、金铜矿和螺硫银矿。其中,银金矿是最重要的金矿物,占71.56%。金银矿物平均成色为641.24‰。     

开发耐用电子装置的氮化金材料

电子装置需要的高硬度耐用氮化金材料已经由英国NewcastleUponTyne大学开发研制出来,因此这种材料比目前使用的金合金更硬更耐用,可以用更薄的一层镀敷在产品上面,降低了加工成本。氮化金材料采用离子植入工艺技术,金被放入超高真空室里,用氩气清洗后加热,然后用溅射枪注入氮离     

硫法提金的优化工艺

提出扩散控制硫脲浸金速率表达式，求得浸出平衡时硫脲（Ｔｕ）和三价铁离子浓度之比（ＴＦ）与实验结果［１－３］吻合很好。从试剂最佳匹配入手，以降低试剂总消耗及操作成本为目标而提出了优化工艺。用本工艺处理小秦岭某地区矿，在适当预处理条件下，不加氧化剂，３ｈ内可使金浸出率达９８％以上。主试剂消耗可降到常规硫脲法的１／３到１／５。     

稀土在金及合金中的应用与发展

金广泛应用于电子电器行业及首饰行业,是许多工业高科技领域必不可少的材料。在金中添加稀土元素可改善铸造性、细化晶粒、提高耐腐蚀性能、抗氧化性能及机械性能等,并能防止晶粒长大。文中就稀土怎样增加金基材料品种、改进质量、提高性能,简要综述了稀土的作用机理以及在金及金合金中的应用和发展情况。     

α—芳香烷基取代吡啶从盐酸溶液中萃取金

研究了α-芳香烷基取代吡啶在盐酸溶液中对Au(Ⅲ)的萃取行为。用斜率法测定了萃合物的组成,实验结果表明,在氯仿溶液中萃合物的组成为1:1(Au/BePy,Au/BpPy),而在苯溶液中萃合物的组成为1:2(Au/BePy)。     

PVP保护还原法制备纳米金溶胶

采用草酸还原较高浓度HAuCl4溶液的方法，在PVP作保护的水溶液中，成功制备出了粒度平均为20nm～30nm且高度分散的金溶胶。分别讨论了金溶胶制备过程中的各主要影响因素，如：pH值，还原剂浓度，保护剂用量及其加入方式等对金粒度分布与形状的影响，研究表明，制备稳定的纳米金溶胶的较优条件为：适中搅拌，pH值为4～5,还原剂与溶液中金质量比3:1，PVP与金质量比为1:1，反应温度343K可制得粒度为20nm的金胶体。把HAuCl4加入PVP与Na2CO4的混合液中是较好的加入方式。     

氰化金泥综合回收新工艺

氰化金泥中都含有Cu、Zn、Pb、Zg等有价金属,过去对金泥处理的最终产品是合质金。Ag、Cu、Zn、Pb不能单独回收,这不但浪费资源,而且对环境造成污染。本工艺解决了这些问题,Ag、Cu、Zn、Pb以不同的形式得以回收,Ag回收率＞96．5％,Au回收率＞99％。     

金及金合金的主要应用现状

综述了金及其合金的主要应用领域:饰品用金、钎焊料用金、电接触材料用金、金在电子工业中的应用、牙科用金、金在医药中的应用、金在高科技产品中的应用.还介绍了金在这些应用领域中的研究发展现状及发展趋势.     

光刻有机金浆的制备

光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥ＬａｎｇＣａｉ；ＬｉＳｈｔｈｏｎｇ...