有机添加剂对电沉积Fe-Co-Ni合金的影响

通过测定阴极极化曲线和电沉积试验,研究了有机添加剂对电沉积铁－钴－镍合金的影响。认为含硫有机添加剂通过在电极表面的吸附,促进或延缓金属离子的还原反应,而络合剂则通过选择性络合阳离子,起稳定电解液、调节合金组份的作用。     

有机添加剂作用下锌镍合金电沉积机理

运用循环伏安、交流阻抗和电势阶跃等电化学方法研究了酸性电解液中苄叉丙酮、香草醛和OP-10 3种有机添加剂对锌镍合金电沉积的作用机理.结果表明,加入有机添加剂后均能使锌镍合金电沉积电位负移,当苄叉丙酮和OP-10联合作用时,锌镍电沉积阴极超电势最大,并能有效阻化氢气析出,更有利于得到光亮锌镍合金镀层.同时伏安图上出现一...     

某些氯化钾镀锌添加剂的作用机理

综合介绍了线性电位扫描法、电位阶跃法、电子显微镜法和X-射线衍射等方法用于酸性氯化钾镀锌溶液中某些有机添加剂的作用机理的研究结果。认为作为载体光亮剂的聚氧乙烯醚表面活性剂对锌离子电化学还原的极化、镀锌层的晶粒大小和晶面取向及形貌、电结晶过程机理、成核速度常数、晶核的空间分布有最大的影响,获得镜面光亮的纳米锌镀层是聚氧乙烯醚与苄叉丙酮等的协同作用。     

油田有机添加剂对硅酸钠溶液聚合沉积的影响

采用硅钼蓝分光光度法、X射线衍射和扫描电子显微镜表征方法研究了水相硅酸钠的聚合规律,以及油田添加剂乙醇、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)和部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)对硅酸聚合沉积的影响和作用机理。结果表明,水溶液中硅酸浓度的升高及pH值的降低均会促进硅酸聚合程度,并加速沉积形成块状无定型二氧化硅;乙醇、SDBS能够促进硅酸聚合沉积形成200～500 nm的球形无定型二氧化硅;HPAM能够抑制硅酸聚合,沉积形成30～100 nm的球形无定型二氧化硅。     

络合剂对镁-镍储氢合金电沉积的影响

通过循环伏安法、交流阻抗法研究了一种有机络合剂对有机镀液中镁-镍合金在铜上共沉积的影响。并通过以合金镀层为电极的充放电性能测试,确定了镀液中络合剂的最佳浓度。结果表明,络合剂对电沉积是有利的,适量络合剂的加入能显著提高以镁-镍合金镀层为电极的最高放电比容量。     

添加剂对喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金的影响

在氯化镍-硫酸钴体系电解液中采用添加剂喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金,测定了其阴极极化曲线.研究了添加剂对阴极过电位、电流效率、镀层中Co含量、镀层的相结构、晶粒尺寸、表面形貌及显微硬度、软磁性能等影响.结果表明:添加剂增加了极化作用,影响了Co、Ni电沉积的动力学过程.当添加剂为2.5g/L时,与未加添加剂相比较,阴极过电位从3.594V增大到4.755 V,电流效率和沉积层中Co含量变化不大,但沉积层晶粒尺寸从12.8 nm明显降低到5.5 nm,维氏硬度从423升高到511,同时Co-Ni合金的软磁性能得以提高.     

复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。     

汽车零部件电沉积锌-锰合金镀层进展

根据国内外关于电沉积锌-锰合金镀层的研究情况,从锌-锰合金电镀溶液的体系,镀液对电流效率的影响,锰质量分数为15%~70%的锌-锰合金镀层的耐腐蚀性能等进行了分析讨论。发现在不同体系的镀液中,通过添加剂成分、锰离子浓度和电流密度等工艺参数的调控可在比较高的沉积效率条件下获得所需锰含量的锌-锰合金镀层。认为这种兼具优良耐腐蚀性能和力学性能的合金镀层对于汽车零部件来说具有明显优势。     

有机复合添加剂对镀铬膜层组织和性能的影响

为提高镀铬膜层的力学性能、加深镀层厚度、提高实际生产效率。在传统镀铬工艺上添加有机复合添加剂HEEC-2,对试样进行硬度测试、金相组织观察、微观组织分析以及能谱分析。结果表明,传统镀铬工艺的镀层的厚度约为72.12μm,硬度为(699±3)HV,而含HEEC-2有机复合添加剂的高效镀铬工艺的镀铬层相对较薄,大约为58.05μm,硬度为(862±5) HV。采用有机复合添加剂可以明显改善材料的力学性能,硬度得到提高且其铬膜密度仍然满足工艺要求。相对传统工艺,含HEEC-2有机复合添加剂镀铬沉积速度有着显著提升。     

焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜–锡合金的电化学行为

采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu–Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu–Sn合金的影响,并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu–Sn合金均为不可逆电极过程,发生电化学极化。电沉积Cu的阴极过程表现为前置转化反应很快和以CuP22 O-7直接还原的反应机理形式。电沉积Cu–Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用,溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用,Cu–Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用,有利于降低Cu–Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。     

Influence of polyethoxylated additives on zinc electrodeposition from acidic solutions

The influence of several ethoxylated additives (ethyleneglycol and polyethyleneglycol polymers of different molecular weights) on the nucleation, growth mechanism and morphology of zinc electrodeposited from an acidic chloride bath is reported. The electrochemical study was carried out using cyclic voltammetry, inversion potential and chronoamperometric techniques. The dimensionless graphs model was applied to analyse the nucleation process and the results showed that the studied additives have a blocking effect on the electrodeposition of zinc. This effect occurs in the first stages of the nucleation process and is dependent on the molecular weight of the additive. Changes induced by the presence of additives in the morphology and grain size of the deposits were observed using SEM analysis. Results show that the presence of additives modifies the nucleation process and determines the final properties of the deposits.     

电沉积Zn-Mn合金的工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸盐体系电沉积锌锰合金的镀液组分及工艺条件,讨论了主盐浓度、络合剂浓度、电流密度及pH等对合金镀层中锰含量的影响。实验结果表明,最优镀液组分及工艺条件下可以得到锰含量为60％左右的缎面Zn-Mn合金镀层,电流效率达50％。添加剂Na2S2O3不仅能提高锰含量,而且可以显著提高阴极电流效率。阴极极化曲线表明,添加50 mg／L Na2S2O3使阴极析氢电位负移了100 mV,从而抑制了析氢副反应。5％NaCl溶液浸泡实验表明,锌锰合金镀层的耐蚀性随锰含量的增加而增加,6μm厚含锰量64．17％的缎面镀层生红绣时间可达1350 h以上。     

Copper electrodeposition from an acidic plating bath containing accelerating and inhibiting organic additives

Copper electrodeposition on copper from still plating solutions of different compositions was investigated utilising electrochemical impedance spectroscopy (EIS), cyclic voltammetry, and scanning electron microscopy (SEM). An acid copper sulphate plating base solution was employed either with or without sodium chloride in the presence of a single additive, either polyethylene glycol (PEG) or 3-mercapto-2-propanesulphonic acid (MPSA), and their mixture. Thallium underpotential deposition/anodic stripping was employed to determine the adsorption capability of additives on copper. In the absence of chloride ions, MPSA shows a moderate adsorption on copper, whereas PEG is slightly adsorbed. At low cathodic overpotentials, the simultaneous presence of MPSA and chloride ions accelerates copper electrodeposition through the formation of an MPSA-chloride ion complex in the solution, particularly for about 220 μM sodium chloride. The reverse effect occurs in PEG-sodium chloride plating solutions. In this case, from EIS data the formation of a film that interferes with copper electrodeposition can be inferred. At higher cathodic overpotentials, when copper electrodeposition is under mass transport control, the cathode coverage by a PEG-copper chloride-mediated film becomes either partially or completely detached as the concentration of chloride ions at the negatively charged copper surface diminishes. The copper cathode grain topography at the μm scale depends on the cathodic overpotential, plating solution composition and average current density. Available data about the solution constituents and their adsorption on copper make it possible to propose a likely complex mechanism to understand copper electrodeposition from these media, including the accelerating effect of MPSA and the dynamics of PEG-copper chloride complex adsorbate interfering with the surface mobility of depositing copper ad-ions/ad-atoms.     

电沉积Ni-Cr合金的研究现状与发展

综述了Ni–Cr合金电沉积研究的发展过程和不同类型电镀液的特性,分析了三价铬电镀体系中Ni–Cr合金共沉积的影响因素(包括主盐、添加剂、电流密度、温度和pH),指出了目前存在的问题,给出了相关的解决方法。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

电沉积钨钴合金的研究

钨钴合金镀层的外观接近铬镀层,且镀液分散能力及覆盖能力好,在此研究了钨酸钠,硫酸钴,添加剂,电流密度及pH值对镀层钨含量及性能的影响,钨钴合金具有很好的耐蚀,耐热和耐磨性能,应用前景好。     

锌锰合金电沉积研究现状

介绍了锌锰合金电镀工艺的概况及研究方向。     

机械镀Cu-Zn合金的研究

利用沉积促进剂制备了耐蚀性优良的机械镀Cu-Zn合金。采用正交试验优化了镀覆工艺参数,并通过分析镀层的外观、结合强度及形貌对其耐蚀机制进行了探讨。机械镀Cu-Zn合金的优化参数为:铜锌质量比2∶1,镀液pH值1.0,沉积促进剂10mL/L。     

铜-铬合金电沉积的研究

采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu–Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线,研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu–Cr合金,采用该配方制得的Cu–Cr合金中Cr含量高达18.63%,10A/dm2下电镀10min所得镀层厚度为25μm,表面平整,呈光亮的金黄色,结合力好,相对导电率达68.2%,导电性基本满足触头材料要求。