高导热低黏度环氧树脂灌封胶

以E-51型环氧树脂为基体,Al2O3为导热填料,CYH-277为稀释剂制备高导热低黏度环氧树脂灌封胶。优化了硅烷偶联剂KH-560、稀释剂CYH-277的用量;分别采用NDJ-7型旋转式黏度计和Hot Disk型热常数分析仪测试其黏度和导热系数。结果表明:硅烷偶联剂KH-560用量为1.25%(wt)时效果最优;随CYH-277用量的增加灌封胶黏度、耐热性能均逐渐下降,最佳用量为25%(wt);随Al2O3用量增加,灌封胶的黏度、导热系数均增大;用量相同时,填充20μm Al2O3的树脂体系相比于填充6μm Al2O3树脂体系黏度小、导热系数大,复配两种粒径Al2O3对应树脂体系的导热性最好;复配Al2O3用量为86%(wt)时,导热系数达到2.23W/(m·K),此时灌封胶的黏度为30100mPa·s,仍保持较好的加工流动性。     

改性硅微粉对加成型有机硅灌封胶性能的影响

以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均粒径由1μm增大到20μm,有机硅灌封胶的黏度由7 712 mPa·s降至1 520 mPa·s,热导率由0.64 W/(m·K)升至0.73 W/(m·K),拉伸强度由1.70 MPa降至1.60 MPa,拉断伸长率由100%降至45%,沉降物平均质量由8 g增加到61 g;随着改性硅微粉用量从0增加到300份,有机硅灌封胶的黏度从200 mPa·s升至2 501 mPa·s,热导率从0.20 W/(m·K)升至1.05 W/(m·K),拉伸强度升高并趋于稳定,拉断伸长率先升后降;综合考虑,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作填料改性剂、200份平均粒径10μm的改性硅微粉作导热和补强填料较佳,此时有机硅灌封胶的拉伸强度为1.65 MPa,拉断伸长率为75%,黏度为2 010 mPa·s,热导率为0.65 W/(m·K),沉降物平均质量为35 g。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

一种抗沉降聚氨酯导热灌封胶的制备研究

采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶.通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响.结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm...     

TiO_2/ZnO超细粉体共混改性PET的流变性能

将改性的二氧化钛/氧化锌(TiO2/ZnO)超细复合粉体应用于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的共混改性,研究了改性PET的流变性能及其纤维的力学性能。结果表明:改性PET共混物为非牛顿假塑性流体,其表观粘度随剪切速率的增大而减小;随着超细粉体含量增大,改性PET共混物非牛顿流动指数下降,熔体粘度对温度的敏感性增大,流变性能改善;当超细粉体质量分数为5%时,改性PET共混物粘流活化能可达81.5 kJ/mol;随着超细复合粉体添加量增大,改性PET纤维断裂强度下降。     

加成型导热电子灌封胶的研制

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、α-Al2O3和氮化硼(BN)为导热填料制得加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:α-Al2O3的导热系数最大;随着BN用量的增加,灌封胶的导热系数和拉伸强度提高,断裂伸长率先增后降,但粘度上升明显。不同粒径的α-Al2O3和氮化硼(BN)并用可以提高灌封胶的导热系数,且对粘度和力学性能影响较小。     

单组分加成型导热有机硅橡胶的制备

采用端乙烯基硅油为基胶,低含氢硅油为交联剂,氯铂酸-异丙醇为硫化剂,三氧化二铝（A12O3）为导热填料,制备了单组分导热有机硅电子灌封胶;讨论了1-乙炔基环己醇、乙烯基环体和苯乙炔对单组分灌封胶储存稳定性的影响,研究了不同粒径A12O3颗粒配比和用量对灌封胶导热系数和粘度的影响。结果表明,1-乙炔基环己醇抑制效果较好,当其用量为2.2份时单组分硅橡胶室温储存期为3个月;A12O3用量越大,硅橡胶导热系数越高,粘度越大,不同粒径A12O3互配使用可提高硅橡胶导热系数,当8μm和3μmA12O3质量比为3∶1,填料总用量为240份时,制得导热系数为0.822W/（m.K）单组分有机硅灌封胶。     

LED灌封胶用含硼增粘剂的制备及其性能研究

以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明：增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。     

碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。     

加成型导热电子灌封胶

浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油（黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%）为基胶、含氢硅油（硅氢基质量分数0.3%）为交联剂、Al2O3和氮化硼（BN）为导热填料,制得双组分加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明：采用不同变体的Al2O3的灌封胶的黏度和力学性能相近,但采用α-Al2O3的灌封胶热导率最大;且α-Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但其拉伸强度和拉断伸长率减小,适宜的粒径为2．5μm或5μm。     

导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究

采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。     

电子封装用聚氨酯灌封胶的研制

以球形Al_2O_3(氧化铝)为导热填料、改性PAPI 9258(多苯基多亚甲基多异氰酸酯)为固化剂,并引入自制的高效液体阻燃剂,成功制备了一种兼具导热、阻燃和高流动性的PU(聚氨酯)灌封胶。研究结果表明:当m(树脂组分)∶m(固化剂)=6∶1、树脂组分中w(球形Al_2O_3)=67%和w(液体阻燃剂)=13%时,PU灌封胶的综合性能相对最好,其导热系数为0.815 W/(m·K)、阻燃等级为UL-94 V0级、常温拉伸剪切强度为11.79 MPa且流动性良好,完全满足多功能灌封胶的使用要求。     

气相法二氧化硅在不饱和聚酯树脂中的应用

将气相法二氧化硅作为触变剂添加到不饱和聚酯树脂中,探讨了分散触变剂时剪切速率、触变剂用量、触变剂比表面积和触变剂含水量对不饱和聚酯树脂性能的影响。结果表明：随着剪切速率的提高,体系黏度升高,触变指数先升后降;随着触变剂用量的增加,体系黏度和触变指数均升高;随着触变剂比表面积的增大,体系黏度和触变指数均先升后降;采用吸潮后触变剂时,体系黏度和触变指数均显著降低;采用经再次干燥的吸潮后触变剂时,体系黏度和触变性得到恢复;进一步提高触变剂分散时的剪切速率,可在一定程度上消除触变剂比表面积过高和吸潮对体系黏度和触变性的负面影响;与未添加触变剂时相比,添加了触变剂的不饱和聚酯树脂的拉伸强度和拉断伸长率均有一定幅度提高。     

圆锥式混炼器对EP/ZnO晶须复合材料性能的影响

采用自制的圆锥式混炼器对环氧树脂(EP)/ZnO晶须复合材料进行共混。研究了ZnO晶须含量、混炼器混合和机械混合两种方式以及混炼器混炼间隙对EP/ZnO晶须复合材料力学性能和导热系数的影响。研究发现,无论采用何种混合方式,随着ZnO晶须含量的增加,EP/ZnO晶须复合材料的力学性能都呈现出先增大后减小的趋势;混炼器混合的效果好于机械混合。EP/ZnO晶须复合材料的拉伸强度和冲击强度在混炼器混炼间隙为1 mm、ZnO晶须质量分数分别为5%和2%时取得最大值,分别为31.55 MPa和12 kJ/m2,相比同体系下的机械混合方式,EP/ZnO晶须复合材料的拉伸强度和冲击强度分别提高了14.3%和74.4%。继续增大混炼器混炼间隙会导致EP/ZnO晶须复合材料的力学性能变差。EP/ZnO晶须复合材料的导热系数随ZnO晶须含量的增加而增大,但混合方式对其影响不大;当ZnO晶须含量相同时,随着混炼器混炼间隙的增大,EP/ZnO晶须复合材料的导热系数有小幅增加。     

高热导率聚丙烯/石墨复合材料的制备与性能

为了提高聚丙烯(PP)的导热性能,扩大其使用范围,采用价格低廉的商用石墨对PP进行改性,利用转矩流变仪制备了PP/石墨导热复合材料。研究了粒径为2μm和20μm的石墨及其复配对复合材料热导率及力学性能的影响。结果表明,复合材料的热导率随着石墨用量的增加而显著增大,20μm石墨填充的复合材料热导率高于2μm石墨填充的复合材料;由于石墨的各向异性,层内热导率远高于层间热导率;将两种粒径的石墨复配,固定石墨总质量分数为40%,当2μm石墨与20μm石墨质量比为1︰5时,复合材料层间和层内热导率达到最大,分别为1.125 W/(m·K)和2.897 W/(m·K),比相同用量下单一2μm石墨填充PP分别提高了121%和61%,比单一20μm石墨填充PP分别提高了3.6%和20%。随石墨用量增加,单一粒径石墨填充的复合材料拉伸强度和弯曲强度呈现先减小后增大的趋势,随复配填料中20μm石墨用量增加,复配填料填充复合材料的力学性能呈下降趋势,但弯曲强度变化不大,拉伸强度也在10 MPa以上。     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

高导热高阻燃聚氨酯灌封胶的制备与性能研究

以正己基三甲氧基硅烷（HTTS）为表面活化剂制备了改性氧化铝和改性聚磷酸铵,以提高氧化铝和聚磷酸铵在聚合物基质中的分散性。在此基础上,以聚丙二醇、蓖麻油为羟基组分,改性氧化铝为导热填料,改性聚磷酸铵为阻燃剂,多亚甲基多苯基异氰酸酯为固化剂,再加上催化剂、消泡剂和分子筛,制备得到了双组分聚氨酯灌封胶。研究了HTTS、R值、导热填料和阻燃剂的添加量对聚氨酯灌封胶性能的影响规律。研究结果表明：当HTTS的添加量分别为2.0%和2.5%时,改性氧化铝和改性聚磷酸铵的活化效果较好;当R值1.15时,聚氨酯灌封胶的拉伸强度为2.76 MPa,断裂伸长率为254%;当改性氧化铝和改性聚磷酸铵的添加量分别为70%和8%时,聚氨酯灌封胶的导热系数为2.11 W/（m·K）,阻燃级别达到UL-94 V0级,极限氧指数为28.5%。此外,所制备的聚氨酯灌封胶具有优异的稳定性,在50℃下储存30 d,A组分和B组分的旋转黏度分别在18～26 Pa·s和400～700 mPa·s的合理范围内波动。最后,所制备的聚氨酯灌封胶的体积电阻率为5.1×1013Ω·cm,吸水率为0.21%,凝胶时间为49 min,邵D硬...     

鳞片石墨/ZnO导热PBT材料的制备及性能研究

为提高聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)材料的导热性能,采用鳞片石墨/ZnO作为导热填料制备鳞片石墨/ZnO导热PBT材料。研究单一导热材料(鳞片石墨或ZnO)和复配导热填料(鳞片石墨/ZnO)对导热PBT材料的导热性能和力学性能的影响。实验结果表明:鳞片石墨/ZnO作为复配填料能显著提高PBT材料的导热性能,当鳞片石墨/ZnO用量为50份时,导热PBT材料的导热系数为1.48 W/(m·K),较纯PBT材料的0.27 W/(m·K)提高近5.5倍,而随着鳞片石墨/ZnO用量的增加,导热PBT材料的力学性能均出现先升后降的现象,当鳞片石墨/Zn O用量为20份时,导热PBT材料拉伸强度、弯曲强度和冲击强度均为最大值分别为77.6 MPa、101.4 MPa和6.04 k J/m2。     

四脚状氧化锌晶须增强MC尼龙复合材料的研究

制备了不同质量分数的四脚状氧化锌（T－ZnO)晶须增强浇注（MC）尼龙复合材料，对复合材料的力学性能，吸水率及耐热性进行了研究，并用扫描电镜对复合材料的拉伸断口进行了形态观察。研究表明，添加经KH－550处理的5％质量分数的T－ZnO晶须可提高MC尼龙的拉伸强度达45％，随晶须添加量增加，MC尼龙的吸水率下降，耐热性提高。     

高导热聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征

使用KH550表面改性微米级氮化硼、亚微米级和纳米级氧化铝,再将这三种导热填料按照质量比5:3:2的比例加入聚酰胺酸溶液中制备高导热聚酰亚胺薄膜,并对不同填料添加量的聚酰亚胺薄膜进行了一系列表征.结果表明:复合填充可以显著提高薄膜的导热系数,并保持薄膜原有的绝缘强度和耐热性能,拉伸强度下降.当填充量为50％时,薄膜的导热系数为0.78 W/m·K,绝缘强度为250 V/μm,初始分解温度为570℃,拉伸强度为147 MPa.