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本文通过有氧生物降解方法和计算机模拟方法对淀粉颗粒度p高于和低于渗透临界值pc时,聚乙烯-淀粉(PE-S)共混物的生物降解动力学进行了研究。在计算机模拟中应用到两个淀粉的降解模型(i)微生物侵入共混物的过程(ii)大分子物质(梅等)扩散到共混物内部导致小分子物质向表面反扩散,小分子物质进一步被微生物同化的过程。微生物的侵入模型以扫描电子显微镜对PE-S共混物的实验研究结果为基础,该共混物中含有1~15微米的淀粉颗粒。根据土壤掩埋实验的测试结果,在聚乙烯基质的淀粉颗粒位置上,有明显的微生物生长现象。酶的扩散基于PE-S共混物的水解实验。在堆肥实验后的水解实验中发现了小分子物质的产生。通过计算机模拟了在共混物中单分散及多分散的淀粉颗粒与微生物及酶的接触过程。需氧生物降解的二氧化碳产生量反映了共混物中淀粉的微生物侵入能力。淀粉的降解度A与时间t遵循幂函数关系Atn,其中指数n取决于微生物可接触到淀粉簇的分数维度和通道大小,并且在淀粉的颗粒度p大于临界渗透尺度Pc时该值接近于1。微生物侵入的模拟表明,当淀粉颗粒度接近pc时,平均指数n的值约为0.5;当淀粉颗粒度p>pc时约为0.25,在p>pc时约为0.5。有氧堆肥生物降解的实测指数表明无论淀粉尺寸大于或小于临界尺寸,微生物的侵入是主要 相似文献
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淀粉/聚烯烃共混降解材料的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本详细综述了淀粉/聚烯烃共混降解材料的研究进展,分析认为淀粉/聚烯烃共混降解材料与众多的降解材料相比有其独特的优势,然而它的降解周期较长制约了它的进一步发展。要解决该问题就要从增加共混物中的淀粉含量和提高聚烯烃的环境降解能力入手。提高淀粉含量使用包括偶联剂增容、相客剂增容9反应型和非反应型增容剂)以及提高淀粉的塑性等方法。而加入各种化学促进剂是提高聚烯烃环境降解能力的有效手段。只要解决以上两个问题,淀粉/聚烯烃共混物就可以成为一种理想的完全降解的环保材料。 相似文献
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淀粉接枝共聚物在淀粉/聚乳酸共混体系中的作用 总被引:16,自引:0,他引:16
研究了淀粉/聚乳酸共混体系的相容性,考察了淀粉-聚醋酸乙烯酯和淀粉-聚乳酸接枝共聚物对淀粉/聚乳酸共混体系相容性的影响。发现上述两种接枝共聚物均可有效地增加淀粉与聚乳酸的相容性,从而提高共混体系的耐水性的力学性能。 相似文献
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可降解聚乳酸/淀粉共混复合材料的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
将聚乳酸与淀粉共混是一种简单易行的好方法,可以得到完全降解的复合材料.综述了聚乳酸/淀粉共混体系的研究进展,分析了淀粉种类、相成分接枝改性、增容剂等因素对共混体系的机械性能、热性能和微观形态的影响,展望了聚乳酸/淀粉共混复合材料今后的发展方向. 相似文献
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目的探究不同聚乳酸基材对聚乳酸/热塑性淀粉共混复合膜基础性能的影响,筛选最适合的聚乳酸基材。方法选取REVODE 101,REVODE 110,REVODE 711B等3种聚乳酸原材料作为基材,与热塑性淀粉共混,采用热压法制备复合膜,并对复合膜进行动态热力学性能、力学性能、透湿性、水溶性及水分含量的表征。结果以REVODE110为基材制备的复合膜玻璃化转变温度(tg)最高,在增塑剂乙酰柠檬酸三丁酯质量分数为20%时tg为36.16℃,室温下稳定性最佳;其力学性能、透湿性以及水溶性与REVODE101复合膜相近,且显著优于REVODE 711B复合膜,3种复合膜透光性无显著差异,透光率T600均在14%左右。结论 3种聚乳酸材料中,REVODE 110是最适宜制备聚乳酸/淀粉复合膜的聚乳酸基材。 相似文献
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环境可降解塑料的研究开发 总被引:10,自引:0,他引:10
在介绍光降解塑料和生物破坏性塑料之后,着重综述了降解塑料尤其是全生物降解塑料的研究和开发现状,指出当前降解塑料发展所面临的问题和对策,并对生物降解塑料的发展前景和发展趋势进行了讨论。 相似文献
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非石油基食品包装降解塑料的研发进展及应用 总被引:1,自引:1,他引:0
目的论述以天然高分子生物为原料的非石油基生物降解塑料的研究现状。方法对从20世纪80年代以来,研究人员采用改性、高分子设计、纳米技术、转基因技术发展非石油基生物降解塑料的研究进程、成果、应用和展望进行较系统的综述和探讨。结论目前形成的天然高分子化学改性—纳米改性复合—转基因作物生产的研发链及成果呈现出美好前景,在食品和医药包装上获得了越来越广泛的应用,今后应进一步解决文中提出的关键技术和安全性评价。 相似文献
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本文综述了完全生物降解塑料的分类及其研究进展,讨论了完全生物降解塑料存在的问题及发展趋势。 相似文献
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目的 根据生物降解材料聚乳酸(PLA)的生产、性能和改性方法探索其在包装领域的应用,为后续的改性研究提出可能的应用方向。方法 介绍PLA的原料、生产方法、生产现状及在包装领域的应用现状,分析包装对PLA的降解性、阻隔性、力学性能、光学性能、热性能、抗菌性能、导电性和压电性等方面的要求和相关改性方法的研究进展。结果 PLA材料在包装领域有很好的应用前景,但在韧性、抗菌性、导电性等方面还不够完善,当应用于对这些性能有较高要求的运输包装、抗菌包装和智能包装时需进一步改进。结论 在保留PLA透明、可降解的优势性能前提下,还可以进一步提高其可控制降解、韧性、耐热性、阻隔性、导电性等,并降低生产成本,使之在包装领域的应用更广泛。 相似文献
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