功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

电子塑封材料研究进展

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填...     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中CC与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

背衬层对1-3型压电复合材料换能器性能的影响

本文制备了1-3型压电复合材料换能器,通过对比不同背衬层材料对换能器灵敏度的影响,得出用环氧树脂十钨粉时换能器具有较好的灵敏度;通过对比不同的封装材料对换能器灵敏度的影响,得出用环氧树脂为封装材料时比用金属材料为封装材料时要好.     

LED封装用有机硅环氧树脂研究进展

有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。     

IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展

综述了近年来国内外在集成电路(IC)封装用环氧塑封料(epoxy molding compounds,EMC)相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用情况.介绍了先进IC封装对EMC的性能需求以及EMC的研 究与开发趋势.综述了先进EMC研制与开发过程中所用环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展,着重阐述了多芳环本征阻燃...     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

发光二极管封装用有机硅材料（一）

介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等.     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。     

集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。