快速凝固法在铜铬系材料制备中的应用

简要回顾了细晶，超细晶CuCr系合金的研究状况，较为详细地介绍了三种制备细晶，超细晶CuCr系合金材料的快速凝固工艺，以及部分研究者们应用快速凝固工艺制备这一合金的成果。     

Cu-Cr合金触头材料的研究进展

综述了Cu-Cr合金触头材料的研究现状及最近进展,主要包括:Cu-Cr合金二元相图的特点以及常规制备工艺上的困难;Cu-Cr合金的主要制备工艺包括传统的粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法,以及新近发展起来的快速凝固法、激光表面合金化法、机械合金化法和自蔓延熔铸法等.详细论述了不同的强化方式对Cu-Cr合金性能、残余气体、铬含量、第三组元以及热处理工艺的影响.简要讨论了Cu-Cr合金的发展动向.     

铜-石墨自润滑触头材料的研究进展

综述了铜-石墨滑动触头材料的研究进展,包括制备工艺、石墨含量、石墨粒度、添加组分和化学镀铜包覆石墨因素对铜石墨材料性能的影响以及铜石墨材料的摩擦学问题,最后指出了铜石墨自润滑触头材料的发展趋势.     

高铬含量铜铬合金的真空熔炼

探讨了高铬含量铜铬合金的真空熔炼工艺 ,重点讨论了铬的吸收率随配比中铬含量的变化关系 ,以及先共晶铬相的分布及形态     

银金属氧化物(AgMeO)触头材料制备技术研究进展

介绍了AgMeO触头材料主要的制备工艺,并对各种工艺的特点以及相应改进工艺的进展状况作了评述。     

用于快速制造装置的钴铬合金

美国Stratasys公司设计出一种ASTMF-75钴铬合金，其强度高、耐腐蚀而且耐磨。这种合金可用于Arcam EBM（电子束熔炼）工艺制造的零件。[第一段]     

绿色制造技术在机械加工中的应用

机械加工工业中存在能源的大量的浪费,对环境造成的污染日益严重,通过绿色制造工艺技术机械加工中的应用来达到节约资源、保护环境的目的。     

大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展

总结了CuCr合金触头材料的性能，特点及其在国内外的发展现状，指出混粉烧结法，压力浸渗法的缺点；并总结了现有的改进方法，提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料，结果表明，用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化，而且均匀分布。     

微波消解-ICP-AES法同时测定铜铬锆合金中的铬、锆

建立微波消解技术-电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定铜-铬-锆合金中铬、锆元素含量的分析方法。研究分析条件中消解试剂、微波消解程序的优化和分析谱线的选择,并测定分析结果的精密度和准确度。结果表明:该方法简单、快速,其精密度和准确度都能达到标准要求,铬的相对标准偏差为2.10%,锆的相对标准偏差为0.52%,并且该方法能够同时测定铬和锆。     

低温等离子体技术在聚合物材料表面改性中的应用

综述了低温等离子体技术在聚合物材料表面改性中的应用研究进展,介绍了聚合物表面低温等离子体技术处理的特点以及在不同聚合物表面的低温等离子体技术处理方法及其应用。     

等离子体增强原子层沉积技术制备铜薄膜

集成电路的高速发展为铜互连提出诸多要求, 其中, 如何低温条件 (≤ 150℃) 下在大深宽比的通孔或沟槽中沉积保形性好、纯度高、导电性好的铜籽晶层是亟需解决的问题。本文利用等离子体增强原子层沉积技术, 以脒基铜为铜前驱体, 以氢等离子体为还原物质, 在较低的沉积温度 (100℃) 下, 沉积了纯度高、导电性能优良的铜薄膜。在10:1的硅基沟槽中, 表面与沟槽底部厚度均匀 (~80 nm)。考察了放电输入功率对薄膜形貌的影响并利用时间分辨发射光谱技术对氢等离子体进行在线诊断。本论文研究表明铜脒基前驱体用于低温等离子体辅助原子层沉积工艺, 可有效地解决铜薄膜沉积过程中铜粒子的团聚问题, 并为其它类脒基前驱体进行金属薄膜的沉积提供借鉴。     

CuCr系合金材料制造工艺的新进展

在介绍ＣｕＣｒ系合金材料制造工艺现状的基础上，综述了它的一些新的制造工艺如快速凝固法，喷射沉积法，电火花烧结法等，并分析了它们的优缺点。     

等离子体技术在炭黑制备中的应用

等离子体法制备炭黑的基本原理是碳氢化合物在高温等离子体中的热解。通过对比等离子体炭黑和传统炭黑的基本性能及生产工艺,表明等离子体炭黑具有如下优点:产率高,碳转化率接近100%;初级粒子粒径小,比表面积大,满足对特种炭黑的要求;清洁生产,副产品为氢气,无CO2、NOX等污染物产生;原料适应性广。通过介绍等离子体法制备炭黑的研究历史、发展现状及工业应用前景,结合我国炭黑产业中存在的基础理论研究薄弱、缺乏具有自主产权的高性能炭黑制备技术研发的现状,论证了开发等离子体炭黑制备技术的必要性。指出做好基础数据的采取工作,开发新的等离子体技术和炭黑制备工艺相结合的工艺是今后研究工作的方向。     

等离子体表面技术和在有机材料改性应用中的新进展

综述了20世纪90年代以来低温等离子体表面技术及其在有机材料改性应用中的新进展。介绍阻挡放电和远等离子体处理是实现工业化和获得更好的等离子体表面改性的新方法。目前的研究更多地关注于等离子体接枝表面改性,即将不同性能的单体接枝于用等离子体处理过的材料表面获得永久性表面改性,以提高材料的粘附性、吸湿性、吸附性、导电性和生物相容性等。对低温等离子体表面改性技术的研究和应用进行了展望。     

电感耦合等离子体质谱法测定土壤中的有效态铬

采用碳酸氢铵-二乙烯三胺五乙酸(AB-DTPA)提取土壤中有效态铬,通过电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定,内标法定量.建立的方法检出限为0.077 mg/kg,精密度试验相对标准偏差为3％～10％,回收率满足80％～105％,土壤中有效态铬溶液质量浓度在1.00～500μg/L呈线性关系,相关系数≥0.999...     

等离子体废物处理技术的工业应用

综述了等离子体技术在废物处理中的开发进展。它们包括用电感耦合高频等离子体炬分解氟里昂气体。用低压等离子体分解硅烷和ＮＦ３以及用放电等离子体处理汽车等的排入废气。最后介绍了等离子体电弧加热熔融垃圾灰的开发现状。     

化学气相沉积法及机械混合法添加石墨烯对铜铬触头性能的影响

随着电力系统发展,其主要电气控制设备断路器的功率不断提升。作为断路器的核心部件,电触头材料的研究得到了越来越广泛的关注。本文以铜粉、铬粉和石墨烯为原料,分别通过机械混合法和化学气相沉积法添加石墨烯,再通过压制-烧结-复压-复烧工艺制成石墨烯增强铜铬复合材料。研究了不同工艺添加石墨烯对铜铬复合材料组织及性能的影响。研究发现,通过化学气相沉积法添加的石墨烯在基体中分布均匀,电导率提升至40.64 MS/s、平均燃弧时间为5.37 ms、熔焊力变化范围为13.550～13.636 N,电导率、抗熔焊性能和耐烧蚀性能等得到了明显的提高,有利于其进一步扩大在电接触材料领域的应用范围。     

振动时效技术在机械设计制造中的应用

针对机械制造中的数控机床床身特点,确定振动时效的工艺方案,进行了振动时效的生产应用。振动时效的结果表明：振动时效能有效地消除和均化机床床身的残余应力,缩短机床床身的制造时间,解决数控机床床身制造过程的变形问题,稳定大型数控机床床身的尺寸及精度。     

增材制造铜/钢双金属材料研究进展

铜/钢双金属材料具有力学强度高、物理化学性能优良等优势,在交通运输、电力能源和建筑工业等领域应用前景广阔。然而,传统熔铸工艺在制造铜/钢双金属材料时,容易在铜/钢界面处产生偏析现象,在一定程度上限制了铜/钢双金属材料的发展。与传统工艺相比,增材制造技术不仅能实现复杂加工零件的快速制造,而且在成形过程中较短的保温时间能缓和或消除异种金属材料界面产生的冶金缺陷,进而增强铜/钢双金属材料的力学性能。由于双金属材料是近年来的研究热点,有关增材制造铜/钢双金属材料的综述性文章较少,故综述了近年来激光、电子束及电弧增材制造技术制造铜/钢双金属材料的研究发展现状,分析了各技术的优缺点,并从制备方法、工艺参数及界面合金元素等角度,分析了影响材料界面组织性能变化的关键因素。发现在增材制造铜/钢双金属材料方面,目前激光增材制造技术主要应用于精度要求较高的小尺寸零部件,电子束增材制造技术适用于某些具有特殊性能的合金,如钛合金,而电弧增材制造技术适用于精度要求较低的大型复杂零部件。在铜/钢双金属材料增材制造过程中,界面处易形成显微组织分布不均匀、界面晶粒尺寸差异较大等现象,导致界面处产生应力集中,从而造成材料...