环境公益诉讼中公民原告资格问题浅析

随着立法趋势的不断完善环境公益诉讼中原告资格的范围在不断扩大,但是根据最新民事诉讼法修正案中相关规定,公民个人依然不能拥有环境公益诉讼中的原告资格,致使很多环境公益诉讼案件因公民个人没有所谓的原告资格而无法正常起诉。笔者认为,只有更好地保护公民个人提起环境公益诉讼的起诉权,承认公民个人环境公益诉讼原告资格,才能不断完善环境公益诉讼机制。     

安全与电磁兼容领域的信息指南--<安全与电磁兼容>(光盘版)综述

随着电子产品、通信产品、计算机和电气设备的不断发展,它们在人们的工作和生活领域中日益占有重要地位,使用数量急剧增长.由于用电设备密集程度越来越高,造成了空间电磁环境的污染越来越严重.恶劣的电磁环境不仅对人类日益依赖的计算机、通信和各种电子系统具有灾难性的危害,而且对我们的健康及人身安全也会产生严重影响.     

电子垃圾条例能否成就“掘金产业”

近年来，电子产品更新换代步伐的加快让“电子垃圾”日益泛滥，如果处理不当将演变成污染环境的潜在威胁。随着上月一部《废弃电器电子产品回收处理管理条例》的出台，国家对废弃电器电子产品处理将实行资格许可制度，提出建立电子废弃物多元化回收和集中处理体系，处理企业将享受税收优惠和国家处理基金补贴。该条例将于2011年实施。     

浅谈退役动力电池综合利用方法和发展路径

我国目前已是全球最大的动力电池市场,对退役动力电池进行多场景、多用途综合利用方法的研究必须走在大规模动力电池退役潮全面来临之前。做好电池回收和梯次利用工作,无论从经济、资源安全,还是环保的角度,都有很大的必要性和现实意义。国家层面始终高度重视动力蓄电池的回收与处理问题,管理力度不断加严。在此背景下,退役动力电池的综合利用遵循着先梯次再回收的原则,一直在探索更加符合行业发展需求的利用模式和回收路径。     

“摩托罗拉全球公益日”推动逾3500名中国员工回馈社会 全球45个国家10000名员工参与300多个绿色环保服务活动

2008年10月15日,3500余名摩托罗拉中国公司的员工参加了第三届摩托罗拉全球公益日,此届公益日的主题是绿色环保,惠及全球。同时,全球有45个国家的10000名摩托罗拉员工身体力行,通过各类公益活动践行公司对环境可持续发展的承诺。     

电磁辐射环境污染对电子产品可靠性的影响

本文依据在电磁辐射环境污染区中工作的电子产品发生工作失效、部件损坏、可靠性下降的实例，了电磁辐射环境污染对电子产品可靠性的影响，强调要保证电子产品的可靠性，除应注意的产品对使用环境的温度、温度、尘埃、振动等条件的要求外，还应重视电子产品工作环境的电磁辐射污染的程度，以避免不必要的损失。     

电子垃圾污染的防治对策

面对越来越多的电子于垃圾,如何解决其污染问题,充分利用其中的宝贵资源,是摆在人们面前的一个不容忽视的环境问题。通过对电子产品废弃物的形成、所含的成分及其对环境的危害的分析与评估,提出了相应的防治建议及措施,以达到控制电子垃圾污染蔓延的趋势,减少对环境的破坏的目的。     

“摩托罗拉全球公益日”推动逾3500名中国员工回馈社会

近日，超过3500名摩托罗拉中国员工参与了第3届“摩托罗拉全球公益日”。今年公益目的主题是“绿色环保，惠及全球”。同期，将有全球45个国家的1万名摩托罗拉员工身体力行，透过各类公益活动彰显公司对环境可持续发展的承诺。     

“摩托罗拉全球公益日”推动逾3500名中国员工回馈社会

摩托罗拉超过3500名中国员工参与了目前举行的第三届“摩托罗拉全球公益日”。2008年公益日的主题是“绿色环保，惠及全球”。同期，将有全球45个国家的10000名摩托罗拉员工身体力行，透过各类公益活动彰显公司对环境可持续发展的承诺。     

基于电子产品有害物质检测研究

随着我国信息技术的发展,电子产品在给人们带来便利的同时也带来了环境问题。电子产品的有害物质具有可回收、污染重等特点,所以对于电子产品来说,不少重金属以及塑料都具有回收利用价值。如果处置不当会成为重要的环境污染源,而且后期治理极为困难。但是如果对电子产品进行有效地回收把握反而会促进循环经济的发展,大幅度减少环境污染,最终落实可持续发展的总体思想。所以对电子产品有害物质的检测和分析就成了重要的检测技术,为电子产品有害物质的处理提供了第一手的资料。这里从电子产品有害物质的范围确定出发,具体论述电子产品有害物质的分析方法与处理手段。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!