IPC标准信息

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

IPC标准刚性印制板的鉴定及性能规范

1.0 范围1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是具有或不具有镀通孔的单面、双面印制板和带有或不带有埋/盲孔及金属芯的多层印制板。1.1.1 例外a.对于高速、高频有特殊要求或使用有限定的此种应用材料的印制板应满足IPC—HF     

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。     

IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍

1997年12月,IPC颁布的IPC—410《刚性及多层印制板基材规范》,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-115、IPC-AM-360),最近IPC又提出了IPC4101A—2000讨论稿,该标准拟代替1997年版的IPC—4101A,为了便于同行了解IPC-4101A的内容,将该标准涉及的详细规范简要介绍如下。     

最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

印制板表面离子污染测试方法——对国标GB4677.22-88的补正

印制板表面的清洁度(亦称洁净度)是印制板的一项重要技术指标,其重要性是不言而喻的。1992年版的IPC-RB-276“刚性印制板的鉴定及性能规范”和1993年12月版的MIL-P-55110E“刚性印制电路板通用技术规范”都将其列入为要求的性能指标。我     

PCB工业的发展方向

TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

IPC出版未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial CircuitsInc公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

IPC-9252A出版：未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

印制电路制造技术发展动向

2 刚性印制板的动向 2．1 对覆铜箔层压板特性要求 科学技术的发展和进步，使社会对产品的可靠性和对环境安全的要求更为强烈。产品所使用的覆铜箔层压板基材对印制板的性能和环保型有重要的影响，它应具备以下特性。     

印制板发展及其对钻床钻具的要求

印制电路板的发展与加工技术的发展息息相关，而现有的印制板生产和多层板线路的加工设备以及工具已 远不能满足将来的高生产效率和高精度的技术要求。本文主要介绍对新印制板钻床钻具的技术要求和性能。     

印制板发展及其对钻床钻具的要来

印制电路板的发展与加工技术的发展息息相关，而现有的印制板生产和多层板线路的加工设备以及工具已远远不能满足将来的高生产效率和高精度的技术要求。本文主要介绍对新印制板钻床钻具的技术要求和性能。     

印制板设计和技术要求(上)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则。此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者、使用者参考。     

IPC——A——600F版本对E版本作了哪些修改？

IPC—A—600《印制板的可接收性》是美国电子电路互连与封装协会(IPC)制定出版的有关印制板产品验收最起码的标准文件,国内外印制企业都熟悉、引用或参照使用这个标准。随着电子信息技术的进步与发展,美国 IPC 每隔几年就会对这个重要标准文件作一次修改。1995年8月,IPC 出版了《印制板的可接收性》IPC—A—600E 版本,四年后的1999年11月,IPC 对 E 版本作了修订出版了 F 版本。F 版本对E 版本作了哪些修改?这是不少同行关心的问题。为此,本人进行了对比,发现 F 版本是以 E     

印制板设计和技术要求(下)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则.此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者及使用者参考.     

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。     

美国挠性印制板市场鸟瞰

挠性印制板生产在国内尚属初兴,现依据IPC的一些资料对挠性印制板市场作一简要分析,以便为国内同仁提供一些参考。据估算93年全球挠性印制板总产值为13.5亿美