硅功率集成技术发展动态

文章介绍了硅功率集成电路技术的一些发展劝态。单片中小功率智能集成电路发展迅速，以BCD为其主要工艺技术；基于SOI的智能功率集成电路也得到开发。单片集成式的功率管为电源管理小型化、高频、较高可靠性设计提供了新途径，它们在分布式电源、便携式设备仪表中得到广泛应用。     

智能功率集成电路精彩纷呈

近年来,以新型功率MOS器件为基础的智能功率集成电路(Smart Power IC,SPIC)随着微电子技术的进步而得到了迅速发展。它融功率半导体、信息电子学、超大规模集成电路、电机学和计算机辅助设计等为一体,成为航空航天技术、工业自动化、汽车电子、未来家电和其它高新技术工业的基础。随着SPIC的设计与工艺水平不断提高,性能价格比不断改进,已逐步进入了实用阶段,成为实现功率电子装置小型化、智     

一种新型的荧光灯电子镇流器用振荡电路的简易实现方法

本文针对预热式荧光灯，提出了一种应用于电子镇流器的可以实现荧光灯工作需要的频率变化曲线的CMOS方波发生器电路。该电路用于电子镇流器的智能功率集成电路中的控制部分，不仅完成了荧光灯在预热、启动及正常发光各阶段的频率要求，而且具有结构简单、外接元件少、成本低、频率可调控等优点。利用本文提出的方法也容易推广到其它需要电源频率随时间变化的场合。     

非平面多层外延双极功率集成电路工艺

用廉价的方式把数字、模拟和功率元件集成在单片衬底上的市场需求,在许多应用方面的重要性正在持续的增长。本文描述非平面多层外延双极型功率集成电路的工艺,此工艺特别适用于低成本电源的应用,例如串联—通道稳压器。本概念能提高晶体管特性,并能扩展到更为复杂更高性能的智能功率集成电路的应用领域。     

功率集成电路的发展概况

本文简要叙述高压集成电路、智能功率集成电路等功率集成电路的工艺、结构、特性以及它们的应用领域和应用实例。     

旭化成电子的混合霍尔集成电路

1.霍尔集成电路 霍尔集成电路是磁电转换电子元件。它是由霍尔传感器和放大器组成的混合式集成电路。由于霍尔集成电路可以直接输出适用于微机的数字式信号,所以其使用极为简便。如果与磁石共用,可作为位置传感器及旋转传感器等的无触点开关,用途非常广泛。     

高压集成技术

高压集成电路和智能功率集成电路是电力集成电路(power IC)的重要分支。高压集成电路是将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路。高压集成电路的出现,大大简化了功率电路,使其重量、价格、体积大大减小,它可以应用到宇航、工业和日用消费品,如电信、信号处理、遥控、显示驱动、手提式计算机、空调以及汽车等领域。高压集成电路的研究与发展,归功于高压器件、高压集成电路工艺以及设计技术的发展。最近几年,高压集成技术发展迅速。本文主要介绍高压集成电路目前所采用的各种器件结构、隔离技术以及工艺和设计技术。     

智能功率集成电路的发展动向

本文概述智能功率集成电路的分类和应用以及涉及到SPIC发展动向中的隔离技术等,并介绍了SPIC中的过流,过热和栅充电泵驱动电路等基本关键技术.     

智能功率和高压集成电路及相关MOS技术

本文阐述了MOS高压和功率集成电路的现状。在前言部分叙述了这些集成结构的发展,回顾了与分立器件相比的一些主要优点,提出了一些关于集成方法的问题。对于用MOS技术制作并用作集成电路功率开关的各种器件结构进行了评述。考虑了最近开发的两大电路系列:(1)智能功率技术,它包括与控制电路和保护电路集成在一起的单个或多个纵向(共漏)功率开关;(2)高压集成电路,其功率器件是横向的,电流能力较低,其控制电路(CMOS或双极)具有较高的集成密度。提出了设计智能功率开关的一些主要功能问题。对于主要的晶体管单元结构,特别是限热电路和稳偏网络,作了详细介绍。可以看出,在电气波动和与工艺有关的参数变化方面及非稳定因素方面,所涉及的模拟电路都可做到非常稳定。     

电子镇流器控制集成电路ML4830／4831

本文介绍了微线性公司（Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｎｅａｒ）制造的一种电子镇流器核心控制集成电路及其工作原理。该电路包括功率因数校正电路和灯光亮度调整的自保护电路，是电子镇流器向智能功率集成的一个很好实例。     

BCD集成电路技术的研究与进展

飞速增长的单芯片智能功率集成电路(SPIC)市场,极大地推动了BCD工艺的发展。文章简要论述了BCD集成电路技术给智能功率IC带来的优势,介绍了当今世界知名功率IC厂商的BCD集成电路技术。根据不同的应用,介绍了高压BCD、高功率BCD、VLSI-BCD、RF-BCD和SOI-BCD等五类工艺的特点及各自的发展标准;讨论了BCD技术的总体发展趋势。     

交流稳压器的性能与故障分析

随着家用电器的日益普及,电力电网的负荷也急剧加重,特别在冬季及电力负荷较重的地区,由于电网电压严重偏低,均导致一些家用电器无法运行和启动,配用电子交流稳压器是解决低电压的一种有效方法。电子交流稳压器串接在市网电压与家用电器之间,若所选用的稳压器匹配不当、自身质量差、额定电压或功率低等问题,均可能造成稳压器及家用电器的损坏。目前各种电子交流全自动稳压器,其控制电路多采用CMOS数字集成电路,执行元件则采用小型大功率继电器。稳压器内     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

第十七届全国混合集成电路学术会议在合肥召开

<正>由中国电子学会元件分会主办,中电科技集团第43研究所承办的第十七届全国混合集成电路学术会议近日在合肥召开,近80名代表出席了会议。会上,中国电子学会元件分会混合集成电路技术部主任、中电科技集团第43所李浪平所长致欢迎词,中国电子学会元件分会秘书长陈福厚、中国电子元件协会混合集成电路分会秘书长李稳玲到会祝贺。     

微电子封装用复合材料导热系数预测模型

集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，到2005年将达到100W。在高温下元件的可靠性将随着温度的升高而成指数地显著降低，元件经常用聚合物以底充胶的形式来     

一种新颖的适合高压集成电路制备的隔离技术

半导体高压器件设计、制造技术的新发展使得高压、功率集成电路的实现成为可能.最近新出现的所谓“智能功率集成电路”便是一例.它集逻辑控制、功率驱动和诊断电路于一同一芯片,充分显示了这一领域的飞速发展.在这些高压、功率集成电路中,所采用的隔离技术多致力于更高的承受电压和功率密度.就目前的隔离技术而论,大致可以分为二类.一是PN结隔离技术(JI),另一种为介质隔离技术(DI).目前已有耐压为500伏和600伏通过PN结隔离和介质隔离技术实现的集成电路研制成功.但就PN结隔离而     

DARPA研发新型集成电路架构

据报道,美国DARPA发布新项目,名为认知无线电低功率信号分析传感器集成电路(CLASIC)。该项目的目的是为认知无线电开发新型的射频、模拟和混合信号集成电路架构和设计方法(认知无线电是一种智能通信设备,能够感知射频传播的各种条件和用户需求,并改变其发射和接收参数,从而使服务     

智能功率集成电路中功率半导体器件的研究

随着我国经济的不断发展和电子信息技术的推广普及,电力电子技术受到社会各界的广泛关注,智能功率集成电路和功率半导体器件的完美组合,形成了有鲜明时代特征的电力电子技术,这一技术能够高效地将电能从一种方便传输的形式变为另一种符合应用需求的形式,具有应用的高度适应能力和能源利用的高效性等显著特点,是一种符合绿色经济发展模式的智能技术。     

模拟集成电路原理与应用（上）

一、模拟集成电路概述电子电路中的工作信号,不外乎有数字信号和模拟信号两种类型。所谓模拟信号,是指那些在时间上和数值上都是连续的信号。我们将工作于模拟信号下的电子电路,统称为模拟电子电路(简称模拟电路)。多年来,模拟电路从分立元件的电子管、晶体管发展到单片集成电路。模拟集成电路又从双极型发展到晶体管和场效应管混合型或晶体管和MOS场效应管混     

电力电子系统集成的关键技术

本文综述电力电子系统集成的三项关键技术：改进的功率集成电路、功率变换器的高频数字控制和地磁芯变压器，包括设计考虑和特性。